$AMD 和 Celestica 宣布合作,推動下一個 AI 時代,推出 Helios 機架級 AI 平台
Celestica 將在 $AMD Helios 機架級 AI 架構中承擔擴展網路交換器的研發、設計與製造,該架構基於開放計算計劃(Open Compute Project, OCP)和開放機架寬域(Open-Rack-Wide, ORW)規格格式。
擴展交換器將採用先進的網路晶片,實現下一代 AMD Instinct MI450 系列 GPU 的高速互連,支援最先進的運算能力,並針對大規模 AI 集群進行優化。
與 Helios 平台基於開放標準的設計保持一致,網路交換器將採用超級加速器鏈路(Ultra Accelerator Link over Ethernet, UALoE)架構來實現擴展連接。AMD “Helios” 將於 2026 年底向客戶推出。
Celestica 超大規模部門高級副總裁兼總經理 Steven Dorwart 表示:“大規模部署 AI 需要能夠快速、一致交付且符合客戶預期性能的基礎設施。我們與 AMD 在 ‘Helios’ 平台上的合作,將我們的全球工程、製造與供應鏈能力與 AMD 在高性能運算方面的創新相結合。我們共同加速推動針對下一個時代最具挑戰性工作負載的 AI 系統應用。”
AMD 數據中心解決方案事業部執行副總裁
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