新宙邦：已布局電容器封裝材料 未來將擴展到半導體領域

金十數據9月1日訊，新宙邦在互動平台表示，公司一直積極關注並布局半導體先進封裝測試相關材料領域，目前已經布局電容器封裝材料，未來將擴展到半導體領域，公司將持續優化產品結構，積極把握市場機遇。