金十數據8月28日訊，科翔股份在互動平台表示，高階HDI領域，公司已掌握16層任意層互聯技術、30-45μm超薄PP壓合技術，目前已實現激光盲孔直徑75±10μm、X孔75-100μm,線寬線距50/50μm，盲孔電鍍縱橫比0.8:1，盲孔對準度50μm等技術。公司還將持續加大HDI產品的研發投入，提升制造能力，匹配最新技術發展對PCB產品的需求。
科翔股份：高階HDI領域 公司已掌握16層任意層互聯技術
金十數據8月28日訊，科翔股份在互動平台表示，高階HDI領域，公司已掌握16層任意層互聯技術、30-45μm超薄PP壓合技術，目前已實現激光盲孔直徑75±10μm、X孔75-100μm,線寬線距50/50μm，盲孔電鍍縱橫比0.8:1，盲孔對準度50μm等技術。公司還將持續加大HDI產品的研發投入，提升制造能力，匹配最新技術發展對PCB產品的需求。