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碳化硅半導體巨頭Wolfspeed正式提交重組申請,計劃削減近46億美元債務
金十數據7月1日訊,碳化硅半導體巨頭Wolfspeed當地時間6月30日宣布,已採取下一步措施,實施此前與主要債權人達成的重組支持協議。該公司已根據美國破產法第11章自願提交重組申請,預計今年第三季度末完成重組。Wolfspeed表示,完成上述流程後,公司預計其整體債務將減少約70%,相當於減少約46億美元,“通過採取這一舉措,公司有望更好地執行長期增長戰略,並加速實現盈利”。Wolfspeed在整個流程中將繼續照常運營,包括向客戶交付碳化硅材料和器件,並按正常方式向供應商付款。