มัสก์ผลักดันการผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบบูรณาการแนวตั้ง แต่ทว่ารัฐเท็กซัสที่สร้างโรงงาน FOPLP แบบบรรจุภัณฑ์และโรงงาน PCB ต่างก็เผชิญปัญหาคอขวดด้านอัตราผ่านได้ (yield) ทำให้กำหนดการผลิตจำนวนมากเลื่อนออกไปพร้อมกัน ซัพพลายเชนไต้หวันไม่เพียงแต่ถูกทดแทนได้ยากในระยะสั้นเท่านั้น แต่ยังมีแนวโน้มว่าจะได้รับคำสั่งซื้อเพิ่มเติมเกิน 2 ปี เนื่องจาก SpaceX ยังคงทยอยส่งมอบคำสั่งซื้อ ขณะนี้มีข่าวลือในตลาดว่า ผู้บริหารระดับสูงของ SpaceX คาดว่าจะเดินทางไปเยือนไต้หวันช่วงปลายเดือนเมษายน และมีการหารืออย่างเข้มข้นกับผู้ประกอบการซัพพลายเชนด้านบรรจุภัณฑ์และ PCB
โรงงานที่เท็กซัสติดขัดจากการสร้างเองของ SpaceX ทำให้การผลิต FOPLP จำนวนมากเลื่อนไปถึงช่วงกลางปี 2027
รายงานของ DigiTimes ระบุว่า SpaceX มีโรงงานแห่งใหม่รอบที่ 1 สำหรับแพ็กเกจระดับแผงแบบฟีดเอาต์ (fan-out panel-level packaging) (FOPLP) ซึ่งเป็นโรงงานใหม่ในเท็กซัส โดยแม้งานติดตั้งอุปกรณ์และการส่งมอบคร่าวๆ จะเสร็จสิ้นแล้ว แต่ผลการทำ yield กลับต่ำกว่าที่คาดไว้มาก ทีมวิศวกรรมแกนหลักมีจำนวนคนเพียงราว 10 คนอย่างรุนแรง ทำให้เกิดการขาดแคลนบุคลากรอย่างหนัก ส่งผลให้ประสิทธิภาพตกลง ส่งผลให้กำหนดการผลิตจำนวนมากอย่างเป็นทางการ จากเดิมไตรมาสที่ 3 ปี 2026 ถูกเลื่อนออกไปอย่างมาก เป็นช่วงกลางปี 2027
แผนในเฟสที่ 1 ของโรงงานนี้ตั้งกำลังการผลิตต่อเดือน 2,000 ชิ้น ขนาดบรรจุภัณฑ์ 700mm×700mm ซึ่งเป็นสเปกที่ใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมที่ผลิตจำนวนมากอยู่ในปัจจุบัน ต่อหนึ่งชิ้นสามารถบรรจุชิปได้มากถึง 100k ดวง หลังจากนั้นยังวางแผนสร้างโรงงานเพิ่มอีก 2 ถึง 3 แห่ง และขยายความร่วมมืออย่างต่อเนื่องกับผู้จัดหาอุปกรณ์และวัสดุจากไต้หวัน
ด้านโรงงาน PCB ก็มีปัญหาเช่นกัน ในไลน์การผลิต PCB ของ SpaceX ที่เท็กซัส ปัจจุบัน yield อยู่ที่ราว 60% ซึ่งต่างจากมาตรฐานทั่วไปของอุตสาหกรรมเดียวกันในไต้หวันที่สูงกว่า 90% อย่างมาก ปัญหากำลังการผลิตไม่เพียงพอก็ยากที่จะคลี่คลายในระยะสั้น
การถ่ายทอดเทคโนโลยีอาศัย PEP ในสิงคโปร์ โหมดซัพพลายแบบคู่ขนานกระจายความเสี่ยง
เพื่อเข้าสู่ธุรกิจบรรจุภัณฑ์อย่างรวดเร็ว SpaceX ใช้การออกใบอนุญาตและการถ่ายทอดเทคโนโลยีเป็นหลัก ผ่าน PEP Innovation ของสิงคโปร์ PEP เคยร่วมมือกับ China Resources Microelectronics ในจีนเมื่อหลายปีก่อน และก่อตั้ง Chongqing Silicon Piping Microelectronics มีประสบการณ์มากมายด้านการถ่ายทอดเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ปัจจุบันคู่ความร่วมมือครอบคลุม STMicroelectronics (STMicroelectronics), AU Optronics, และระบบบรรจุภัณฑ์ระดับแผงของจีน รูปแบบนี้คล้ายกับกรอบบริการด้านการออกใบอนุญาตที่ TSMC ได้ช่วยเหลือกลุ่ม Tata ของอินเดียในการสร้างโรงงานเวเฟอร์
ในกลยุทธ์ด้านซัพพลาย SpaceX ใช้โหมดคู่ขนานเพื่อกระจายความเสี่ยง: ซัพพลายเชนภายนอกรับผิดชอบโดย STMicroelectronics ดูแลการจัดหาชิปและการทำบรรจุภัณฑ์ ส่วน GlobalFoundries (GlobalFoundries) รับหน้าที่การรับจ้างผลิต (foundry) โดยร่วมกับ AU Optronics ที่รับช่วงงานด้านบรรจุภัณฑ์ ขณะที่ภายในยังคงผลักดันแผนโรงงานที่สร้างเองในเท็กซัส โดยมีเป้าหมายเพื่อลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ภายนอกอย่างค่อยเป็นค่อยไป
(AU Optronics (3481) หุ้นพุ่งขึ้นถึงเพดาน! FOPLP เข้าสู่ซัพพลายเชนดาวเทียมวงโคจรต่ำ ก่อรูปหุ้นธีมของ SpaceX)
ผู้บริหารระดับสูงของ SpaceX จะไปเยือนไต้หวันปลายเดือนนี้ ทำให้ผู้ประกอบการไต้หวันยังได้รับประโยชน์ต่อเนื่อง
เนื่องจาก yield และกำลังการผลิตของโรงงานที่สร้างเองในเท็กซัสไม่เป็นไปตามคาด SpaceX จึงยังคงออกคำสั่งซื้อไปยังภายนอก ผู้ประกอบการซัพพลายเชนจากไต้หวันจึงเป็นผู้ได้รับประโยชน์โดยตรง จากการประเมินของรายงาน กลุ่ม AU Optronics (3481), Chipbond (2313), และ King Yuan Electronics (2367) เป็นต้น จะยังคงมีแรงส่งจากการรับงานได้ต่ออีกมากกว่าสองปี
บริการดาวเทียม Starlink ในวงโคจรต่ำคือเครื่องยนต์หลักที่ขับเคลื่อนการขยายตัวของดีมานด์อย่างต่อเนื่อง ผู้ประกอบการด้านเซมิคอนดักเตอร์คาดการณ์ว่า จำนวนผู้ใช้ Starlink ทั่วโลกเพิ่มขึ้นมากกว่า 20k รายต่อเดือน และขยายจากการสื่อสารสำหรับผู้ใช้ทั่วไปไปสู่การใช้งานด้านยานยนต์เชื่อมต่อ (car connectivity), การบิน, งานทหาร และโครงสร้างพื้นฐานในพื้นที่ห่างไกล นอกจากนี้ เมื่อช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ความขัดแย้งระหว่างประเทศยังคงเกิดขึ้นไม่หยุด ทำให้ความต้องการการสื่อสารทางทหารเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง
แหล่งข่าวระบุว่า ผู้บริหารที่เกี่ยวข้องกับ SpaceX คาดว่าจะไปเยือนไต้หวันช่วงปลายเดือนเมษายน และคาดว่าจะมีการเจรจากับผู้ประกอบการซัพพลายเชนไต้หวันด้าน PCB, บรรจุภัณฑ์ ฯลฯ เพื่อยกระดับความสัมพันธ์ความร่วมมือให้แน่นแฟ้นยิ่งขึ้น
(นักลงทุนจะซื้อหุ้นยานอวกาศอย่าง SpaceX, RKLB ได้อย่างไร? หุ้นในกองทุน NASA ETF และการวิเคราะห์ค่าธรรมเนียม)
ความทะเยอทะยานของ Terafab ยังไม่ลดลง แต่ในระยะสั้นยังยากที่จะหลุดพ้นจากซัพพลายเชนในเอเชีย
มองระยะยาว แผนภาพเซมิคอนดักเตอร์แบบครบวงจรของมัสก์ไม่ได้สั่นคลอนแม้จะเจอความท้าทายในโลกความเป็นจริง แผนของ Terafab ใต้สังกัดจะใช้งบสนับสนุนจาก Tesla, SpaceX และ xAI เป็นพลังหนุน ผสานกับความต้องการชิปภายในขนาดใหญ่ของทั้งสามฝ่ายเพื่อเติมเต็มกำลังการผลิต และยังนำ Intel มาเป็นพันธมิตรในการสร้างโรงงาน พร้อมให้การสนับสนุนด้านการถ่ายทอดเทคโนโลยีและบริการ
อย่างไรก็ตาม ผู้ประกอบการด้านเซมิคอนดักเตอร์กล่าวตรงๆ ว่า ช่องว่างด้านบุคลากรในเท็กซัส และแหล่งจับกลุ่มของซัพพลายเชนที่ยังไม่ก่อตัวขึ้น จะเป็นอุปสรรคที่ใหญ่ที่สุดต่อการที่มัสก์จะบรรลุการบูรณาการแนวตั้งอย่างเต็มรูปแบบ และภายในไม่กี่ปีนี้ยังยากที่จะหลุดพ้นจากการพึ่งพาซัพพลายเชนในเอเชีย แม้จะเป็นเช่นนั้น ด้วยเงินทุนที่เพียงพอและการสนับสนุนจากบริษัทยักษ์ใหญ่อย่าง Samsung Electronics ความเป็นไปได้ที่มัสก์จะสร้าง “พลังใหม่ด้านการผลิตเวเฟอร์” นอกเหนือจาก TSMC กำลังค่อยๆ เปลี่ยนจากเรื่องที่จินตนาการไปสู่ความเป็นจริง
บทความนี้ SpaceX เองสร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์ติดขัดเรื่อง yield! ข่าวลือว่าผู้บริหารจะไปเยือนไต้หวันเดือนเมษายนเพื่อยกระดับความแข็งแกร่งของซัพพลายเชน บริษัทไต้หวัน 3 แห่งที่จะได้รับประโยชน์ ปรากฏครั้งแรกใน 鏈新聞 ABMedia
btc.bar.articles
Dogecoin ถือ $0.094 ขณะที่ X Cashtags ดึงดูดความสนใจของตลาด
Alex Thorn ของ Galaxy เตือนว่า CLARITY Act อาจขยายการเฝ้าระวังทางการเงินเกินกว่าที่อุตสาหกรรมคาดการณ์
ราคาของ XRP ใกล้ $1.45 ขณะที่กระแสเงินทุนไหลเข้าสู่ ETF กดดันเพิ่มขึ้น
Ripple กล่าวว่า XRP มีการนำไปใช้อย่างเป็นสถาบันเร็วที่สุดในหมู่สินทรัพย์คริปโตกับกองทุน Spot ETF ในสหรัฐฯ
แบบสำรวจนักลงทุนสถาบันของ Nomura: 65% มองสินทรัพย์คริปโทเป็นการกระจายความเสี่ยงที่สำคัญ โดยเกือบ 80% วางแผนที่จะเข้ามาภายในสามปี
XRP ทะลุระดับเหนือ $1.40 ขณะที่กระแสเงินเข้า Spot ETF แตะหลักชัย $17.6M