Broadcom confirma que suministrará chips TPU de Google a Anthropic, ofreciendo una alternativa a la tecnología de NVIDIA

MaticHoleFiller · 2026-04-08T12:11:48+00:00

Broadcom y Google han llegado a un acuerdo a largo plazo para suministrar chips de unidades de procesamiento de tensores (TPU) a la startup de inteligencia artificial Anthropic PBC, con una distribución prevista de aproximadamente 3.5 gigavatios de capacidad de cálculo para 2031, como alternativa a la tecnología de Nvidia. Tras el anuncio, las acciones de Broadcom subieron un 3%.

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2026-04-08 12:11:48

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Broadcom confirma que utilizará las unidades de procesamiento de tensores (TPU) de Google para entregar chips a la startup de IA Anthropic PBC, ofreciendo al mercado una alternativa a la tecnología de NVIDIA.

El lunes, un documento muestra que Broadcom y Google, de Alphabet Inc., han alcanzado un acuerdo a largo plazo para proporcionar los chips pertinentes, y han firmado un acuerdo de garantía de suministro que se extenderá hasta 2031.

Las tres compañías también ampliaron una cooperación estratégica: Anthropic obtendrá alrededor de 3,5 gigavatios de capacidad informática a partir de esto. Este arreglo comenzará en 2027.

“El uso por parte de Anthropic de esa capacidad informática de IA ampliada depende de su continua rentabilidad comercial. En torno a este despliegue, las partes están discutiendo con socios operativos y financieros específicos”, dijo Broadcom en el documento.

Tras la publicación del documento anterior, las acciones de Broadcom subieron 3% en las operaciones posteriores al cierre. El director ejecutivo de la compañía, Hock Tan, mencionó esta colaboración el mes pasado en la llamada de resultados.

Las TPU de Google se diseñaron inicialmente para acelerar la ejecución de su motor de búsqueda, pero hoy también se usan para desarrollar y ejecutar software de inteligencia artificial. Broadcom completó el diseño completo del chip según las especificaciones proporcionadas por Google y, posteriormente, lo entregó a la fase de fabricación.

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Responsable editorial: Ding Wenwu

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