¿Se mantendrá fuerte el margen bruto de TSMC durante la expansión global de fabricación?

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM/TSMC) se encuentra en un momento crítico. La fabricante de chips por contrato está expandiendo simultáneamente su capacidad de producción de chips en Estados Unidos, Japón y Alemania, mientras mantiene una rentabilidad que rivaliza con las mejores de la industria. Los resultados financieros recientes sugieren que la compañía está navegando eficazmente este desafío, pero aún quedan dudas sobre si los márgenes actuales podrán mantenerse a medida que las operaciones en el extranjero escalen.

Rendimiento financiero desafía los vientos en contra de la expansión

Los números cuentan una historia alentadora. En el tercer trimestre de 2025, TSM registró un margen bruto del 59,5%, lo que representa una expansión de 170 puntos básicos en comparación con el año anterior. Este resultado es particularmente notable dado el enorme despliegue de capital de la compañía para nuevas instalaciones de fabricación en todo el mundo. Los ingresos aumentaron a 33.100 millones de dólares, un incremento del 40,8% interanual, demostrando una demanda robusta impulsada por la inteligencia artificial y las aplicaciones de computación avanzada.

La orientación de la gestión para el cuarto trimestre indica confianza en esta trayectoria. La compañía proyecta un margen bruto entre el 59% y el 61%, con el punto medio implicando una mejora de 100 puntos básicos respecto al año anterior. Estas cifras sugieren que, a pesar de los vientos en contra de operaciones en el extranjero más costosas, TSM continúa encontrando formas de reducir costos o trasladar aumentos a los clientes.

La matemática de la expansión en el extranjero

Construir fábricas fuera de Taiwán representa un cambio estratégico, pero tiene un coste. Taiwan Semiconductor estima una dilución de margen a corto plazo de aproximadamente el 2%, que podría ampliarse a 3-4% a medida que la producción aumente en sitios extranjeros. Los factores son sencillos: los costos laborales en economías desarrolladas superan los de Taiwán, los gastos en servicios públicos son mayores y las eficiencias operativas llevan tiempo en lograrse.

Sin embargo, la dirección apuesta a tres factores para cerrar esta brecha: escala operativa, automatización de fábricas y subsidios gubernamentales. Los países que ofrecen incentivos—especialmente Estados Unidos y naciones europeas—están subsidiando efectivamente la producción de chips para construir capacidad doméstica y reducir el riesgo geopolítico. A medida que TSM aumenta la producción en estos sitios y se beneficia de mejoras en la curva de aprendizaje, la desventaja de costos debería reducirse.

El cálculo geopolítico sustenta esta estrategia. Un perfil de fabricación diversificado hace que TSM sea menos vulnerable a interrupciones en la cadena de suministro y tensiones regionales. Para los clientes que diseñan en nodos como 2nm y A16, contar con proveedores distribuidos regionalmente ofrece una especie de seguro. Este es un punto clave de venta que ayuda a justificar precios premium.

Perspectivas de crecimiento de ingresos y posición en el mercado

Los pronósticos del consenso de analistas cuentan la historia del crecimiento. Para 2025 y 2026, se espera que los ingresos se expandan un 33,7% y un 20,6% interanual, respectivamente. Esta desaceleración moderada respecto al crecimiento de doble dígito reciente aún refleja la fuerza de la demanda impulsada por la IA y el dominio de mercado de TSM en la fabricación de nodos avanzados.

Las acciones de TSM han apreciado un 54,1% en lo que va de año, superando la ganancia del 28,9% del sector de Informática y Tecnología en general. Desde una perspectiva de valoración, la compañía cotiza a un múltiplo de precio-beneficio futuro de 25,06, por debajo del promedio del sector de 29,03. Este descuento puede reflejar cautela sobre la sostenibilidad de los márgenes en medio de la expansión en el extranjero, o puede representar una oportunidad de valor para inversores confiados en la ejecución de la compañía.

Presión competitiva de Intel y GlobalFoundries

TSM no opera en un vacío. Intel está invirtiendo fuertemente para aumentar su proceso 18A (que representa tecnología de 1.8nm), que la compañía afirma igualará o superará en rendimiento y eficiencia a la oferta N2 de TSM. Mientras tanto, GlobalFoundries sigue una estrategia diferente, enfocándose en nodos maduros mientras captura la demanda de computación en el borde y AI embebida. Ambos competidores están expandiendo su capacidad en EE. UU. y Europa para atraer clientes que buscan redundancia en la cadena de suministro.

Estos movimientos competitivos validan la tesis de expansión en el extranjero de TSM—el mercado exige una fabricación geográficamente distribuida. Sin embargo, también significan que TSM no puede confiar en un dominio incontestado para compensar las presiones de costos. La compañía debe competir en tecnología, fiabilidad y eficiencia de costos simultáneamente.

La conclusión sobre los márgenes

Los resultados recientes de Taiwan Semiconductor demuestran que puede expandir ingresos y proteger la rentabilidad incluso realizando inversiones masivas en capital en el extranjero. La resiliencia del margen bruto de la compañía es la historia principal. Si esto continúa, dependerá de la ejecución: mantener el liderazgo tecnológico, lograr escala en las fábricas extranjeras y aprovechar los incentivos gubernamentales para compensar los mayores costos operativos.

Para los inversores, la métrica clave a monitorear es cómo evolucionan los márgenes brutos a medida que la producción en las instalaciones de EE. UU., Japón y Alemania entra en funcionamiento en los próximos 12-24 meses. Si TSM puede mantener el margen bruto en el rango del 58-60% a pesar de estos vientos en contra, el descuento en valoración respecto a sus pares podría reducirse significativamente. Sin embargo, si los márgenes se comprimen más allá de lo previsto, la tesis de expansión enfrentará escrutinio.