輝達 Vera Rubin 通用標準彙整台灣及全球供應鏈、業績看漲

輝達 AI 基礎設施資深總監 Dion Harris 向 CNBC 揭示新一代人工智慧系統 Vera Rubin 的開發細節與全球供應鏈部署，包含算力升級、實施通用標準、能源優化與投資美國興建基礎建設等重大佈局。Vera Rubin 接續當前的 Blackwell 架構，將成為大規模人工智慧基礎設施的通用新基準，深度結合硬體設計與全球供應鏈，市場一片看好將為輝達帶來強勁業績。

Vera Rubin 通用架構標準串連全球多國供應鏈

現行 Blackwell 架構包含約 120 萬個組件，下一代 Vera Rubin 架構則進一步將組件數量提升至 130 萬個。輝達採用通用標準架構，全球超過 80 家供應商與 350 家工廠將採用此新標準，供應鏈地理範疇橫跨台灣、日本、韓國、美國、中國、墨西哥、以色列、越南及泰國等 20 多個國家。核心矽片由台積電生產，富士康承擔機架組裝任務，台灣供應商扮演關鍵角色。

HBM4 解決運算能源消耗

Vera Rubin 解決目前威脅人工智慧發展的最大瓶頸：能源消耗。新一代 Vera CPU 的每瓦效能約為前代 Grace CPU 的兩倍，相較於 Blackwell 將記憶體焊接於電路板的作法，Vera Rubin 導入了可拆卸、可更換的 SoCAMM 記憶體設計，增加系統維護的靈活性。針對高負載儲存需求，系統配置由 SK 海力士與三星供應的 HBM4 高頻寬記憶體，解決了資料存取的延遲問題。透過輝達自家開發的 NVLink 交換器將線路速率提升至每秒 3.6TB，搭配機架背面長達兩英里的銅線網絡，顯著提升了每單位功耗的運算回報率。

液冷散熱系統取代風扇，節約用水

Vera Rubin 為輝達首款採行百分之百液冷散熱系統，針對 Blackwell 部署初期，部分客戶反映的過熱問題，技術團隊分析多屬液冷閥門未正確接合的人為安裝錯誤，而非設計缺陷，目前多數系統已穩定運行。Vera Rubin 的計算托盤完全取代風扇、軟管與電纜，改以冷板與閉環水路系統直接為處理器降溫。雖然液冷設計看似耗水，但基於閉環系統能減少傳統蒸發冷卻技術的水資源損耗，反而具有節水效益。

輝達加碼投資美國 5000 億打造人工智慧基礎建設

儘管輝達目前在市場具備顯著優勢，但面對供應鏈受阻、地緣政治與關稅等風險時，已準備好在美國投資高達 5000 億美元的人工智慧基礎建設，利用機器人技術進行自動化組裝。

Google 等客戶自研晶片、依然與輝達維持合作關係

輝達競爭對手 AMD 預計推出首款機架規模系統 Helios 以爭取市場份額，而微軟、Google、亞馬遜與 Meta 等主要客戶雖積極研發 Trainium 或 TPU 等自研晶片，仍選擇與輝達維持合作關係。技術發展路徑並未止步於 Rubin 架構，研發團隊已展示下一代 Kyber 架構原型，將機架內的 GPU 數量從 72 個大幅提升至 288 個。Kyber 透過大幅削減內部電纜數量，在運算密度提升四倍的同時，僅增加約百分之五十的重量。這種減少連接點、強化整合度的設計，旨在降低系統故障機率並達成極低延遲的通訊。Vera Rubin Ultra 與 Kyber 架構分別預計於 2026 年與 2027 年問世，人工智慧硬體市場正從單一晶片的效能競逐，演變為系統整合與全球供應鏈韌性的全面競爭賽道，而輝達早已超前部署，領先其他競爭對手。

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