Broadcom dijo que construyó el SoC en su plataforma 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), que fue presentada en 2024.
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Broadcom Envía el Primer Chip de 2nm Antes de las Cruciales Ganancias del Q1
Broadcom dijo que construyó el SoC en su plataforma 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), que fue presentada en 2024.