Movimiento inusual en las acciones de Hong Kong | ASMPT(00522) sube más del 5%. Morgan Stanley espera que la compañía aumente su expectativa de mercado potencial total a largo plazo para los equipos TCB
La aplicación de CNBC Finance ha informado que ASMPT (00522) subió más del 5%, hasta el cierre, con un aumento del 5.53%, cotizando a 110.7 dólares de Hong Kong, con un volumen de negociación de 89.4897 millones de dólares de Hong Kong.
En cuanto a las noticias, J.P. Morgan publicó previamente un informe de investigación que señalaba que, basándose en la fuerte tendencia de gasto de capital en el campo del empaquetado lógico avanzado y en las señales preliminares de mejora en el mercado principal de empaquetado y prueba de semiconductores externalizados (OSAT), la firma incluyó a ASMPT en su lista de catalizadores positivos. Además, la firma elevó sus pronósticos de ganancias por acción para los años fiscales 2026 y 2027 en un 7% y un 15%, respectivamente.
J.P. Morgan espera que ASMPT aumente sus expectativas a largo plazo sobre el mercado potencial total de sus equipos de soldadura por compresión térmica (TCB), mostrando confianza en obtener una mayor cuota de mercado en este segmento. Al mismo tiempo, la compañía proporcionará más avances en el mercado de soldadura por compresión térmica de memoria de alta frecuencia (HBM), y señaló que el entorno de gasto de capital en el mercado chino y en los principales fabricantes de empaquetado y prueba de semiconductores externalizados se está volviendo más favorable.
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Movimiento inusual en las acciones de Hong Kong | ASMPT(00522) sube más del 5%. Morgan Stanley espera que la compañía aumente su expectativa de mercado potencial total a largo plazo para los equipos TCB
La aplicación de CNBC Finance ha informado que ASMPT (00522) subió más del 5%, hasta el cierre, con un aumento del 5.53%, cotizando a 110.7 dólares de Hong Kong, con un volumen de negociación de 89.4897 millones de dólares de Hong Kong.
En cuanto a las noticias, J.P. Morgan publicó previamente un informe de investigación que señalaba que, basándose en la fuerte tendencia de gasto de capital en el campo del empaquetado lógico avanzado y en las señales preliminares de mejora en el mercado principal de empaquetado y prueba de semiconductores externalizados (OSAT), la firma incluyó a ASMPT en su lista de catalizadores positivos. Además, la firma elevó sus pronósticos de ganancias por acción para los años fiscales 2026 y 2027 en un 7% y un 15%, respectivamente.
J.P. Morgan espera que ASMPT aumente sus expectativas a largo plazo sobre el mercado potencial total de sus equipos de soldadura por compresión térmica (TCB), mostrando confianza en obtener una mayor cuota de mercado en este segmento. Al mismo tiempo, la compañía proporcionará más avances en el mercado de soldadura por compresión térmica de memoria de alta frecuencia (HBM), y señaló que el entorno de gasto de capital en el mercado chino y en los principales fabricantes de empaquetado y prueba de semiconductores externalizados se está volviendo más favorable.