Fabricación por Intel: la última "ventana de oportunidad"

Recientemente, el ingeniero de chips de Silicon Valley Damnang2 publicó en la red social X un análisis profundo titulado «Manufactura por Intel: la última oportunidad».

El análisis señala que el negocio de manufactura por contrato de Intel se encuentra en una encrucijada crucial. Aunque Intel ha realizado apuestas agresivas en su hoja de ruta tecnológica, intentando redefinir el mercado con el proceso de 18A, los datos financieros severos revelan que enfrenta una crisis estructural: debe encontrar una salida en un ciclo vicioso de pérdidas enormes y falta de clientes externos.

Los informes financieros del cuarto trimestre de 2025 muestran que el negocio de manufactura por contrato de Intel generó 4.5 mil millones de dólares en ingresos, pero con una pérdida operativa de 2.5 mil millones de dólares. El CEO Lip-Bu Tan admitió que la compañía «ha invertido demasiado y demasiado rápido» ante la baja demanda. Esta declaración coincide con los documentos presentados por Intel ante la Comisión de Bolsa y Valores de EE. UU. (SEC), en los que se advierte claramente del riesgo: la compañía aún no ha conseguido clientes externos de manufactura con una escala significativa en ningún punto de su proceso.

El análisis considera que esta situación no solo refleja un déficit de confianza, sino también un desafío estructural profundo. La barrera de entrada en la industria de la manufactura se basa en décadas de acumulación tecnológica, desde la compatibilidad de herramientas de diseño hasta la curva de aprendizaje en la mejora de rendimiento en producción a gran escala, lo que crea barreras extremadamente altas para los nuevos entrantes. Al mismo tiempo, la capacidad de TSMC en EE. UU. y Japón, junto con la reentrada de Samsung Electronics, están presionando rápidamente el espacio de supervivencia de Intel como «opción alternativa».

Para los inversores, el foco principal ya no está en el plan tecnológico, sino en la ejecución. El mercado observa de cerca si Intel podrá convertir los beneficios geopolíticos en pedidos reales y datos de rendimiento en esta estrecha «ventana de oportunidad» entre 2026 y 2027. Si no logra establecer un ciclo comercial positivo en ese período, su estrategia de manufactura por contrato podría enfrentarse a una contracción irreversible.

Barreras tecnológicas y el dilema del «próximo» entrante

El análisis indica que la barrera de entrada en la manufactura no es solo tecnológica, sino un sistema construido por el efecto compuesto del tiempo y la producción. Desde el diseño del chip hasta la producción en masa, cada etapa presenta desafíos severos para los nuevos competidores.

El principal obstáculo es la relación entre el kit de diseño de procesos (PDK) y la hardware de modelo (MHC). El PDK conecta el diseño con la fabricación, y su indicador clave, MHC, determina si el rendimiento del silicio cumple con las expectativas. TSMC, con más de treinta años de experiencia sirviendo a miles de clientes, ha acumulado datos que le permiten calibrar continuamente la precisión de sus modelos. En contraste, el PDK 18A de Intel, lanzado en julio de 2024, aunque afirma haber realizado más de 100 procesos de fabricación, aún no alcanza la madurez de validación en la evaluación de la industria. Además, la escasez de ecosistema de IP crea un problema de «huevo y gallina»: TSMC cuenta con miles de IP verificados en silicio, debido a su gran base de clientes y altos retornos; en cambio, Intel, con menos clientes, tiene menos IP, lo que dificulta atraer nuevos clientes.

En la parte de fabricación, la acumulación de las mejores prácticas (BKM) también depende del tamaño. BKM surge de repetir procesos en una gran cantidad de obleas con diferentes patrones de diseño y corregir defectos. TSMC, con su experiencia en diferentes clientes, ha acumulado datos de proceso muy ricos, mientras que Intel, que depende principalmente de sus procesadores x86, carece de experiencia en procesos para diseños diversificados como AP móviles o aceleradores AI.

Esta brecha tecnológica se traduce finalmente en una dura realidad económica. La economía de la manufactura se basa en la tasa de rendimiento y la utilización de la capacidad. En nodos avanzados, el costo de una oblea puede superar los 20,000 dólares, y aumentar la tasa de rendimiento del 65% al 90% reduce el costo por chip en más del 38%. Además, una baja utilización de capacidad genera costos fijos elevados. Las pérdidas actuales de Intel en manufactura reflejan la doble carga de baja tasa de rendimiento y baja utilización. La falta de producción externa limita los datos de aprendizaje, ralentiza la mejora de rendimiento, aumenta los costos, reduce la competitividad y dificulta la adquisición de nuevos clientes—esto crea un ciclo negativo que debe romperse urgentemente.

La realidad de 18A y la competencia en 2nm

El análisis indica que, como arma principal en su contraataque, el proceso 18A de Intel entró en producción en la segunda mitad de 2025, con productos iniciales como Panther Lake (para PC) y Clearwater Forest (para servidores). Aunque Lip-Bu Tan se muestra optimista respecto a los avances, actualmente el progreso se limita a productos internos de Intel. La verdadera prueba será la versión 18A-P para clientes externos, cuya producción en masa y validación por clientes se espera para 2026.

En la competencia directa con TSMC N2, cada uno tiene ventajas distintas. Intel afirma tener ventajas en rendimiento y eficiencia energética gracias a PowerVia (tecnología de suministro de energía desde la parte trasera), que teóricamente puede aliviar los cuellos de botella en el enrutamiento. Sin embargo, en densidad, TSMC N2 supera claramente a Intel 18A, con 3.13 mil millones de transistores por mm² frente a 2.38 mil millones. Una mayor densidad implica costos por chip más bajos. Además, PowerVia, aunque avanzado, requiere que los clientes rediseñen la arquitectura de suministro de energía, lo que aumenta los costos de migración. En cambio, TSMC en N2 mantiene la opción de suministro de energía en la parte frontal, facilitando una transición más sencilla para los clientes.

Mientras tanto, Samsung Electronics está regresando a la competencia, convirtiéndose en una amenaza que no se puede ignorar. Aunque perdió pedidos de Qualcomm por problemas de rendimiento, Samsung está relanzando su proceso SF2 (2nm). Se informa que Samsung ha firmado un acuerdo de suministro a largo plazo por valor de 165 mil millones de dólares con Tesla, y hay señales de que Qualcomm podría volver. Samsung no solo ofrece precios agresivos, sino que su fábrica en Tailandia, Texas, también reduce la singularidad de la fabricación en EE. UU. de Intel.

Clientes en busca de salida: Apple, Nvidia y cuenta regresiva

El análisis considera que, en este escenario, la estrategia de «compra múltiple» sin fundición de chips puede ser la última oportunidad para Intel.

Según el analista Ming-Chi Kuo, Apple ya ha recibido el PDK de Intel 18A-P y ha realizado simulaciones internas, con resultados en línea con las expectativas. Se especula que Apple podría en 2026 externalizar los chips de nivel básico para MacBook Air o iPad Pro a Intel. Para Apple, esto busca reducir su dependencia de TSMC y mitigar riesgos geopolíticos. Sin embargo, la decisión final aún no se ha tomado, y la primera mitad de 2026 será un momento clave.

Por otro lado, Nvidia adopta una postura más cautelosa. Aunque ha invertido 5 mil millones de dólares en Intel y posee aproximadamente un 4% de acciones, la colaboración en fabricación de chips aún no está clara. Reuters informó que Nvidia suspendió las pruebas de 18A, pero DigiTimes señaló que Nvidia está explorando usar procesos 18A o 14A de Intel para fabricar su próxima generación de GPU (código Feynman), combinando con la tecnología avanzada de empaquetado EMIB de Intel. Este modelo, donde el núcleo de cálculo queda en TSMC y los módulos periféricos en Intel, podría ser la vía más práctica.

Además, Microsoft y Amazon AWS planean usar Intel 18A para fabricar aceleradores AI y chips de servidores personalizados, pero esto responde más a una estrategia de resiliencia en la cadena de suministro que a una decisión tecnológica pura.

El tiempo para Intel se está agotando. Con la capacidad de las fábricas de TSMC en Arizona y Samsung en Texas, la prima geopolítica de «fabricación en EE. UU.» que actualmente disfruta Intel se verá diluida. Si no logra demostrar estabilidad en la tasa de rendimiento y madurez ecológica entre 2026 y 2027, sus principales clientes seguirán prefiriendo a TSMC o volverán a Samsung, que se está recuperando.

Para la manufactura por contrato de Intel, esto ya no es una cuestión de «potencial», sino de una batalla por «demostrar». Solo si el proceso 18A-P logra introducirse con éxito en clientes externos y establecer una escala de producción, podrá activar la rueda de aprendizaje de rendimiento y abrir espacio para el proceso 14A en el futuro. De lo contrario, su estrategia de manufactura podría enfrentarse a una contracción estratégica definitiva.

Aviso de riesgo y exención de responsabilidad

El mercado tiene riesgos, invierta con prudencia. Este artículo no constituye asesoramiento de inversión personal ni considera objetivos, situación financiera o necesidades específicas del usuario. El usuario debe evaluar si las opiniones, puntos de vista o conclusiones aquí presentados son adecuados a su situación particular. La inversión es bajo su propio riesgo.