Gate 廣場|2/27 今日話題: #BTC能否重返7万美元?
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📅 2/27 16:00 - 3/1 12:00 (UTC+8)
SK海力士高盛電話會:所有客戶需求都無法滿足,今年存儲價格持續上漲
在AI需求爆發與供應瓶頸的共振下,存儲晶片正全面進入「賣方市場」,海力士明確表示今年所有客戶的需求都無法得到完全滿足,價格上漲已成定局。
在2月20日舉行的虛擬投資者會議上,SK海力士向高盛透露了存儲市場的最新動態。
全行業缺貨:重複下單無用,只會推高價格
海力士對今年的價格走勢給出了非常明確的指引:受AI客戶強勁需求和供應增長有限的推動,存儲價格預計將在全年持續上漲。
這背後的核心邏輯在於供給端的剛性約束。海力士指出,全行業受限於潔淨室(Clean room)空間的不足,供應增長受到物理限制。對於市場擔憂的“重複下單”(Double-booking)風險,海力士的看法直擊要害:
儘管PC和行動端客戶可能會透過“降低配置”(Despeccing)來應對,但在受限的供應增長面前,這一因素被完全抵消。AI客戶隨著服務取得實質性進展,正在維持巨大的投資規模,這種“真實需求”成為了價格上漲最堅實的支撐。
庫存降至“極低水位”,話語權向賣方轉移
目前的供需緊張程度已經達到了近年的高點。海力士在會議中透露了一個關鍵事實:
這意味著所有終端市場的需求滿足率都處於低位。从庫存角度看,伺服器客戶的庫存已達到健康水平,而PC和行動端客戶的庫存正呈現下降趨勢。
更為關鍵的是作為供應端的海力士,其自身庫存已極其單薄。
極低的庫存水位意味著供應商的議價能力(Leverage)持續增強。在此背景下,海力士透露,“正在與主要客戶討論多年期的長期合約”。雖然公司態度謹慎,但這標誌著市場結構已從現貨博弈轉向對長期供應穩定性的爭奪。
HBM產能售罄,標準型DRAM短缺成新籌碼
對於市場最關注的HBM(高帶寬記憶體),海力士明確表示,2026年的產能分配已成定局。
海力士坦言,鑑於目前的生產計劃,很難在2026年對HBM和標準型DRAM的產線進行有意義的調整。然而,這種僵局反而為未來帶來了利好。由於標準型DRAM目前的供需極度緊張(Tight S/D),這為海力士在談判桌上贏得了更多籌碼。公司認為,這種緊張局勢**“可能會為2027年的HBM業務帶來更優惠的條款”。**
在製程遷移方面,海力士今年的重心明確:M15X工廠將主要致力於提升1b nm產能以支持HBM3E和HBM4。而更先進的1c nm製程,今年將主要用於標準型DRAM的大規模遷移,預計年底前1c nm將佔據標準型DRAM一半以上的產能,而HBM對1c nm的大規模採用(主要用於HBM4E)將從2027年開始。
資本支出:嚴守紀律,聚焦高回報
儘管面臨巨大的需求缺口,海力士在資本開支(Capex)上依然保持清醒。
公司確認今年的資本支出將超過去年,但強調將“繼續堅持資本支出紀律”。投資的優先級非常清晰:核心聚焦於HBM和標準型DRAM。對於NAND業務,雖然恢復了部分投資(主要是向321層3D NAND遷移),但其在總資本支出中的占比將保持穩定(預計維持在低雙位數百分比),不會盲目擴張。
海力士高盛電話會全文翻譯如下:
風險提示及免責條款
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