“內存荒”席捲全球 成AI競賽關鍵瓶頸？又一硅谷大佬發聲

目前，人工智能（AI）企業正為爭奪更多記憶體晶片展開激烈競爭。整個產業正面臨嚴重的供應限制困境：成本飆升、產品交付受阻，部分企業——尤其是消費電子領域的企業——已開始調高產品價格。

谷歌DeepMind首席執行官Demis Hassabis日前在接受採訪時談到了目前席捲全球的“記憶荒”。

他表示，記憶晶片“整個供應鏈”都受限，硬體層面的挑戰“正限制著大量（AI）部署”。市場對谷歌Gemini及其他AI模型的需求，已遠超公司目前的供應能力。

“此外，這在一定程度上也對研究工作造成了限制。”Hassabis表示。“要想以足夠大的規模測試新想法、驗證其可行性，需要大量晶片提供支持。”

無論是在谷歌、Meta、OpenAI，還是其他科技巨頭任職的研究人員，對晶片都有著迫切需求——而記憶體是其中的關鍵組成部分。Meta執行長馬克·扎克伯格曾表示，人工智能研究人員除了資金之外，最看重的事情之一是：獲得盡可能多的晶片。

Hassabis指出，只要存在產能限制，就會形成"瓶頸"。

“整個供應鏈都處於緊張狀態，”Hassabis表示，“我們還算幸運，因為我們有自己的張量處理單元（TPU），擁有自主晶片設計能力。”

長期以來，谷歌一直自主研發張量處理單元（TPU），供公司內部使用。該公司還透過其雲服務，將TPU租賃給外部客戶——此舉也讓英偉達感受到壓力。

但即便擁有自研TPU，谷歌也無法避開競爭激烈的記憶體市場。Hassabis表示：“歸根結底，核心零組件的供應商依然屈指可數。”

眼下，三家企業主導著全球記憶體晶片生產：三星、美光和SK海力士。這些公司在努力滿足AI超大規模企業對晶片需求的同時，還要維持其長期合作的電子產品客戶，處境頗具挑戰。

雪上加霜的是，人工智能企業所需的記憶體晶片類型，與個人電腦（PC）製造商並不相同。大型語言模型生產商需要的是HBM（高帶寬記憶體）晶片。

英特爾執行長陳立武近日也警告稱，AI 發展的瓶頸已從“算力”轉移至“記憶體”及更廣泛的基礎設施系統。他直言，記憶體短缺問題在2028年前都不會緩解。

（資料來源：科創板日報）