台積電將新增晶圓產能，因新設備提升折舊率

半導體製造國際股份有限公司（SMIC）的標誌在中國國際半導體博覽會（IC China 2020）上亮相，該展會受到上海新冠疫情（COVID-19）影響 · 路透社

Che Pan 和 Brenda Goh

2026年2月11日 星期三 12:12 PM 日本時間 2分鐘閱讀

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作者：Che Pan 和 Brenda Goh

北京，2026年2月11日（路透社）- 中國最大代工晶片製造商半導體製造國際股份有限公司（SMIC）週三表示，隨著擴充產能以滿足強勁的國內需求，其2026年的折舊將增加約30%。

SMIC的聯合執行長趙海軍在財報電話會議中表示：「我們維持高額資本支出，這推動了營收的快速成長，但也對毛利率造成了相當的折舊壓力」，他提到這是為了抓住中國晶片設計商的需求。

趙表示，半導體供應鏈——原本以海外設計和製造為主，服務中國市場——在今年內轉向中國本土生產。

模擬電路的轉換速度最快，其次是顯示驅動、影像感測器和記憶體、微控制器（MCUs）以及邏輯晶片。

趙表示，SMIC預計到今年底，新增約40,000片12英寸等效晶圓的月產能，2025年已增加50,000片12英寸晶圓的月產能。

趙指出，強勁的AI記憶體需求正壓縮其他領域的供應，尤其是中低階手機，導致記憶體短缺並施加壓力促使廠商提高價格。

中國仍是SMIC最大的市場，第四季度佔其營收的87.6%，較第三季度略有增加，而美國則貢獻10.3%，較10.8%略有下降。

趙表示，公司已預先購買關鍵設備，而輔助設備仍在等待中，造成時程不匹配。因此，已購買的設備可能無法在今年轉化為完整的產能。

中國半導體製造國際股份有限公司（0981.HK）週二公布第四季度淨利潤較去年同期激增60.7%，超出分析師預期。

根據LSEG數據，SMIC的淨利達到1.7285億美元，超過預期的1.703億美元。營收則上升12.8%，達到24.9億美元，超出預測的24.2億美元。

SMIC的月產能較上一季增加3.5%，達到106萬片八英寸等效晶圓，產能利用率——衡量晶圓廠生產強度的指標——達到95.7%，與第三季度持平。

第四季度，SMIC出貨2.51百萬片八英寸等效晶圓，較上一季度增加0.6%。

SMIC 2025年的資本支出達到81億美元，較2024年增加10.5%，高於去年早些時候的原始預測。

SMIC預計今年第一季度的營收將與第四季度持平。趙表示，他預計SMIC的2026年資本支出將與2025年持平。

（記者：Che Pan 和 Miyoung Kim；編輯：Stephen Coates）

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