思科(CSCO.US)推出新款AI網路晶片！瞄準大型資料中心市場，直指博通與英偉達

思科(CSCO.US)發布了一款新型網路晶片，旨在加速大型資料中心內的資訊傳輸。該產品或將與博通(AVGO.US)及英偉達(NVDA.US)的相關產品展開直接競爭。

思科表示，其新款Silicon One G300——一款102.4Terabit每秒的交換晶片硅片——能夠為千兆瓦規模的AI集群提供動力，以支持訓練、推理和即時智能體工作負載，同時將圖形處理器利用率最大化，並將任務完成時間提升28%。

思科Silicon One G300晶片將用於驅動全新的思科N9000和思科8000系統。這些系統專為超大規模雲廠商、新興雲服務商、主權雲、服務提供商及企業客戶設計。

据公司稱，Silicon One G300晶片、基於該晶片的系統以及配套的光學器件將於今年開始出貨。

公司特別指出，新系統提供100%液冷設計方案，結合新的光學技術，可幫助客戶將能效提升近70%。

此外，思科還增強了其名為Nexus One的資料中心網路架構，旨在讓企業更輕鬆地在本地或雲端運營其AI網路。

“隨著AI訓練和推理的持續規模化，資料移動成為高效AI計算的關鍵；網路本身已成為計算的一部分。這不僅僅是關於更快的GPU，網路必須提供可擴展的頻寬以及可靠、無擁塞的資料傳輸，”思科通用硬體集團執行副總裁馬丁·隆德表示。

他補充道，“驅動我們全新思科N9000和8000系統的思科Silicon One G300，提供了高性能、可編程且確定性的網路體驗，使每位客戶都能充分利用其計算資源，在生產環境中安全可靠地擴展AI。”

上月，英偉達發布了其下一代AI計算平台Vera Rubin，該平台包含多項關鍵的網路和基礎設施元件。2025年6月，博通已開始出貨其Tomahawk6系列交換晶片。

與此同時，思科還宣布了一系列功能，以幫助企業安全地採用AI技術，同時保持智能體的完整性及對智能體交互的控制。

這些功能包括：

* AI物料清單：為AI軟體資產（包括模型上下文協議伺服器和第三方依賴項）提供集中可視性和治理，以保障AI供應鏈安全。

* MCP目錄：發現、清點並幫助管理跨公有和私有平台的MCP伺服器及註冊中心的風險，從而加強AI治理。

* 高級演算法紅隊測試：擴展AI安全評估的範圍。

* 即時智能體防護欄：保障智能體和應用程式的安全。