光模塊龍頭融資18.8億擴產 瞄準AI算力需求爆發機遇

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某光模塊公司計劃發行可轉換公司債券，預計募資不超過18.8億元。募集資金將主要用於成都高速率光模塊擴建項目和泰國高速率光模塊新建項目，分別投入9.6億元和9.2億元。

隨着全球算力需求快速增長，光模塊作爲連接服務器和組建AI算力集羣的核心部件，海外需求迎來集中爆發。AI應用對光模塊的性能、質量和供應穩定性提出了更高要求。近年來，國內領先企業憑藉優質產品和穩定供應，在全球高端光通信市場取得突破。在AI時代，中國光模塊行業能否提供穩定、大量的產能，將逐漸決定全球AI擴張速度。光模塊作爲AI核心環節的產能儲備，不僅關乎企業發展，也影響中國在全球高端制造業的話語權。

該公司此前於2020年12月完成16.5億元融資，用於高速光模塊產能建設。這爲公司抓住全球AI浪潮機遇奠定了基礎。融資後，公司2021年和2022年攤薄ROE持續增長，2023年借助新產能抓住AI市場機遇，走出行業底部。作爲行業龍頭，公司對接海外大客戶核心需求，對產業週期和產能需求把握敏銳。預計此輪融資將進一步提升公司經營質量和行業地位。

海外AI發展持續加速，從新型AI芯片到先進模型的推出，產業變革不斷。多家科技巨頭紛紛加大AI基礎設施投資，爲國內光模塊龍頭企業帶來更多發展機遇。

在AI需求持續推動下，高速光模塊市場空間有望進一步擴大，高速產品預計加速放量。分析師預計該公司2024-2026年歸母淨利潤分別爲15.28億元、22.45億元和29.98億元，對應PE爲40.3倍、27.4倍和20.5倍。本次可轉債發行爲初步提案，具體轉股價等信息尚未確定。

需注意的風險包括AI發展不及預期、算力需求低於預期以及市場競爭加劇等。