Broadcom กล่าวว่าบริษัทได้สร้าง SoC บนแพลตฟอร์ม 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) ซึ่งเปิดตัวในปี 2024
ดูต้นฉบับ
This page may contain third-party content, which is provided for information purposes only (not representations/warranties) and should not be considered as an endorsement of its views by Gate, nor as financial or professional advice. See Disclaimer for details.
Broadcom เปิดตัวชิป 2nm ตัวแรกก่อนรายงานผลประกอบการไตรมาส 1 ที่สำคัญ
Broadcom กล่าวว่าบริษัทได้สร้าง SoC บนแพลตฟอร์ม 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) ซึ่งเปิดตัวในปี 2024