Fabricação por Intel — a última "janela de oportunidade"

Recentemente, o engenheiro de chips do Vale do Silício Damnang2 publicou uma análise aprofundada na rede social X intitulada «Fabricação por Intel: a última oportunidade».

A análise aponta que o negócio de foundry da Intel está numa encruzilhada crucial de vida ou morte. Apesar de a Intel ter feito apostas agressivas na sua trajetória tecnológica, tentando reformular o mercado com o processo de 18A, os dados financeiros severos revelam uma crise estrutural: é necessário encontrar uma saída num ciclo vicioso de perdas massivas e ausência de clientes externos.

Os resultados financeiros do quarto trimestre de 2025 mostram que o negócio de foundry da Intel gerou 4,5 mil milhões de dólares em receitas, mas com um prejuízo operacional de 2,5 mil milhões de dólares. O CEO Lip-Bu Tan admitiu que a empresa “investiu demais e demasiado rápido” devido à baixa procura. Esta declaração corresponde aos documentos apresentados pela Intel à Comissão de Valores Mobiliários dos EUA (SEC), nos quais se alerta para o risco: a empresa ainda não conseguiu obter clientes externos de foundry com escala significativa em qualquer fase do seu desenvolvimento.

A análise considera que esta situação não é apenas uma questão de déficit de confiança, mas um desafio estrutural profundo. A barreira de entrada na indústria de foundry assenta-se em décadas de acumulação tecnológica, desde a compatibilidade das ferramentas de design até à curva de aprendizagem de yield na produção em larga escala, tornando-se uma barreira quase intransponível para os novos entrantes. Paralelamente, a capacidade de TSMC na América e no Japão, bem como o ressurgimento da Samsung Electronics, estão a pressionar rapidamente o espaço de sobrevivência da Intel como “alternativa”.

Para os investidores, a preocupação central mudou do plano tecnológico para a execução prática. O mercado acompanha de perto se a Intel conseguirá transformar os benefícios geopolíticos numa janela de oportunidade entre 2026 e 2027, convertendo-os em pedidos reais de clientes e dados de yield. Se não conseguir estabelecer um ciclo de negócio positivo neste período, a estratégia de foundry poderá enfrentar uma contração irreversível.

Barreiras tecnológicas e o dilema do “próximo N” entrante

A análise indica que a principal barreira na foundry não é uma única tecnologia, mas sim uma barreira sistémica construída pelo efeito composto de tempo e volume. Desde o design de chips até à produção em massa, cada etapa apresenta desafios severos para os novos concorrentes.

O principal obstáculo reside na relação entre o kit de design de processos (PDK) e a correlação com hardware de modelo (MHC). O PDK é a ponte entre o design e a fabrico, e o indicador-chave MHC determina se o desempenho do chip de silício corresponde às expectativas. A TSMC, com mais de trinta anos de experiência e milhares de clientes, consegue calibrar continuamente a precisão do modelo. Em comparação, o PDK 18A da Intel só foi lançado em julho de 2024, apesar de alegar ter mais de 100 processos de fabricação, a sua maturidade de validação ainda está longe de alcançar os concorrentes. Além disso, a escassez de ecossistema de IP cria um dilema de “ovo e galinha”: a TSMC possui milhares de IPs validados em silício, devido ao grande número de clientes e altos retornos; a Intel, por ter poucos clientes, tem poucos IPs, dificultando ainda mais a atração de novos clientes.

Na fase de fabricação, a acumulação das melhores práticas (BKM) também depende de escala. A BKM resulta da repetição de processos em wafers de grande volume e de diferentes padrões de design, com correções de defeitos. A TSMC acumulou uma vasta base de dados de processos através do processamento de chips de diversos clientes, enquanto a Intel depende principalmente dos seus processadores x86, com pouca experiência em processos para designs diversificados como APs móveis ou aceleradores de IA.

Esta lacuna tecnológica traduz-se, por fim, numa dura realidade económica. A economia da foundry centra-se na taxa de yield e na utilização da capacidade. Em nós avançados, o custo de uma wafer ultrapassa os 20 mil dólares, e aumentar o yield de 65% para 90% reduz o custo por chip em mais de 38%. Além disso, uma baixa utilização da capacidade resulta em custos fixos elevados. O prejuízo atual da Intel na foundry é uma consequência estrutural de yield baixo e baixa utilização. A falta de produção externa limita os dados de aprendizagem, o yield cresce lentamente, os custos sobem, a competitividade diminui e a aquisição de novos clientes torna-se difícil — um ciclo vicioso que precisa ser quebrado.

A realidade do 18A e o jogo do 2nm

A análise indica que, como arma principal de contra-ataque, o processo de 18A da Intel entrou em produção na segunda metade de 2025, com produtos iniciais como o Panther Lake (para PCs) e o Clearwater Forest (para servidores). Embora Lip-Bu Tan seja otimista quanto ao progresso, o avanço atual limita-se aos produtos internos da Intel. O verdadeiro teste será a versão 18A-P voltada para clientes externos, cuja produção em larga escala e validação por clientes só se espera para 2026.

Na competição direta com a TSMC N2, cada uma tem vantagens distintas. A Intel aposta na PowerVia (tecnologia de alimentação por trás) para melhorar desempenho e eficiência energética, o que teoricamente pode aliviar os gargalos de interconexão. No entanto, em densidade, a TSMC N2 lidera com 3,13 bilhões de transistores por mm², contra 2,38 bilhões da Intel 18A. Maior densidade significa custos menores por chip. Além disso, embora a PowerVia seja avançada, exige que os clientes redesenhem a arquitetura de alimentação, aumentando os custos de migração. Em contrapartida, a TSMC mantém a alimentação frontal na N2, oferecendo uma transição mais suave para os clientes.

Simultaneamente, a Samsung Electronics está a regressar ao mercado, tornando-se uma ameaça a não subestimar. Apesar de ter perdido pedidos da Qualcomm devido a problemas de yield, a Samsung está a avançar com a sua tecnologia de 2nm, SF2. Relatos indicam que a Samsung assinou um acordo de fornecimento de 165 mil milhões de dólares com a Tesla, e há sinais de que a Qualcomm possa regressar. A Samsung não só oferece preços agressivos, como a sua fábrica em Taylor, Texas, ameaça a vantagem de produção doméstica da Intel nos EUA.

Clientes em busca de saída: Apple, Nvidia e o relógio a contar

A análise considera que, neste cenário, a estratégia de múltiplas fontes de fornecimento, sem fabs próprios, representa a última oportunidade da Intel.

Segundo o analista Ming-Chi Kuo, a Apple já recebeu o PDK do 18A da Intel e realizou simulações internas, com resultados dentro do esperado. Especula-se que a Apple possa, em 2026, terceirizar a produção do chip de entrada do MacBook Air ou do iPad Pro para a Intel. Para a Apple, esta é uma estratégia para reduzir a dependência exclusiva da TSMC e mitigar riscos geopolíticos. No entanto, o acordo ainda não foi finalizado, sendo que o primeiro semestre de 2026 será decisivo.

A postura da Nvidia é mais cautelosa. Apesar de ter investido 5 mil milhões de dólares na Intel e possuir cerca de 4% de participação, o sinal de cooperação na fabricação de chips ainda é vago. A Reuters relatou que a Nvidia teria pausado testes com o 18A, mas a DigiTimes indicou que a Nvidia está a explorar a utilização do processo 18A ou 14A da Intel para fabricar o próxima geração de GPUs (código Feynman), integrando a tecnologia de encapsulamento avançado EMIB da Intel. Este modelo — “núcleo de computação na TSMC, módulos periféricos na Intel” — pode ser uma abordagem pragmática de entrada.

Além disso, a Microsoft e a AWS já planeiam usar o processo 18A da Intel para fabricar aceleradores de IA e chips de servidores personalizados, embora mais como uma estratégia de resiliência na cadeia de abastecimento do que uma escolha tecnológica definitiva.

O tempo para a Intel está a escassear. Com a capacidade das fábricas na Arizona (TSMC) e em Taylor (Samsung) a ser liberada, o diferencial de “fabricação doméstica nos EUA” que a Intel atualmente desfruta será diluído. Se não conseguir demonstrar estabilidade de yield e maturidade ecológica até 2026-2027, os principais clientes podem continuar a preferir a TSMC ou a Samsung, que está a recuperar terreno.

Para a foundry da Intel, isto deixou de ser uma questão de “potencial” para se tornar uma questão de “provar”. Só a entrada bem-sucedida do 18A-P com clientes externos e a escala de produção podem ativar a roda de aprendizagem do yield, garantindo espaço de sobrevivência para o processo de 14A. Caso contrário, a estratégia de foundry poderá enfrentar uma nova contração estratégica.

Aviso de risco e isenção de responsabilidade

        O mercado apresenta riscos, e os investimentos devem ser feitos com cautela. Este artigo não constitui aconselhamento de investimento pessoal, nem leva em consideração objetivos, situação financeira ou necessidades específicas de cada utilizador. Os utilizadores devem avaliar se as opiniões, pontos de vista ou conclusões aqui apresentadas são compatíveis com a sua situação particular. Investir com base neste conteúdo é de sua responsabilidade.