台湾積体電路製造公司 (TSMC/TSM)は、米国、日本、ドイツでの製造能力拡大と、海外生産コストの上昇を背景にしたマージンプロファイルの維持という重要なバランスを取る戦略を進めています。この戦略は、人工知能や先進コンピューティングチップの需要増加に対応するものですが、短期的な収益性の逆風も生じており、投資家は注意深く監視する必要があります。
数字だけを見ると説得力のあるストーリーが浮かび上がります。TSMCの2025年第3四半期の売上高は前年同期比40.8%増の331億ドルに達し、国際的なファブ運営の構造的コスト不利を考慮しても、総利益率は170ベーシスポイント(1.7ポイント)上昇し59.5%となりました。経営陣は第4四半期の総利益率を59-61%と見込み、中央値で前年比100ベーシスポイントの改善を示唆しています。
台湾積体電路製造は、海外拡大により短期的には総利益率が約2%圧縮されると見積もっていますが、新施設の生産規模拡大に伴い3-4%まで拡大する可能性もあります。しかし、最近の結果ではこの逆風は顕著に現れておらず、コスト管理能力や供給制約のあるAI市場における価格設定力について疑問が生じています。
同社の仮説は、製造規模、自動化の進展、政府の補助金の3つの柱に基づいています。これらが最終的に台湾拠点と海外生産のコストギャップを解消すると考えています。TSMCは、2nmやA16などの最先端ノードの地域分散供給に対して、グローバルな顧客がプレミアム価格を支払う意欲を持つことに期待し、海外の高い運営コストを相殺しようとしています。
TSMCの年初来の株価上昇率は54.1%で、コンピューター・テクノロジーセクターの28.9%を大きく上回っており、AIを軸とした成長ストーリーに対する投資家の信頼を反映しています。評価面では、TSMCの予想PER(株価収益率)は25.06倍で、セクター平均の29.03倍を下回っており、市場は同社の拡大実行リスクを完全には織り込んでいないことを示唆しています。
Zacksのコンセンサス予想によると、TSMCの2025年と2026年の売上高は、それぞれ33.7%、20.6%の前年比成長を見込んでいます。両年の利益予想は過去30日間で下方修正されており、マージンの持続性や新しいファブの立ち上げに伴う実行リスクに対して投資家の慎重さが伺えます。
インテル (INTC)やグローバルファウンドリーズ (GFS)は、AIチップ需要を取り込むために積極的にファウンドリ能力を拡大しています。インテルの18Aプロセス (1.8nm相当)は、優れた性能と効率性を謳っており、TSMCのN2ロードマップに対する潜在的な競合候補となっています。グローバルファウンドリーズは、成熟ノードに焦点を当て、米国やヨーロッパの能力拡大を進めており、サプライチェーンのレジリエンスや地理的多様性を重視する顧客にアピールしています。
TSMCは、プロセステクノロジーのリーダーシップ、生産規模、既存の顧客関係を通じて大きな競争優位性を維持しています。ただし、国内半導体投資を促進する地政学的インセンティブにより、ライバル企業はより多くのリソースと政府支援を得て、技術ギャップを埋める可能性があります。
台湾積体電路製造は、AI時代における市場地位を強化するために積極的かつ必要な戦略を実行しています。海外拡大コストを吸収しながら、現在の水準に近い総利益率を維持できるかどうかが、長期的な株主価値の向上または希薄化を左右します。投資家は四半期ごとの総利益率の動向を注意深く監視すべきです。持続的なマージンの堅牢性は経営の実行力を裏付ける一方、予想外の圧縮は、同社が過小評価していた構造的逆風を示す可能性があります。
TSMCは現在、Zacksランク#2 (Buy)を保持しており、その成長見通しに対して慎重ながらも楽観的な見方が示されています。
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TSMCは、その野心的なグローバル展開にもかかわらず、粗利益率の強さを維持できるか?
台湾積体電路製造公司 (TSMC/TSM)は、米国、日本、ドイツでの製造能力拡大と、海外生産コストの上昇を背景にしたマージンプロファイルの維持という重要なバランスを取る戦略を進めています。この戦略は、人工知能や先進コンピューティングチップの需要増加に対応するものですが、短期的な収益性の逆風も生じており、投資家は注意深く監視する必要があります。
数字だけを見ると説得力のあるストーリーが浮かび上がります。TSMCの2025年第3四半期の売上高は前年同期比40.8%増の331億ドルに達し、国際的なファブ運営の構造的コスト不利を考慮しても、総利益率は170ベーシスポイント(1.7ポイント)上昇し59.5%となりました。経営陣は第4四半期の総利益率を59-61%と見込み、中央値で前年比100ベーシスポイントの改善を示唆しています。
マージンの課題:短期的な痛みと長期的な利益
台湾積体電路製造は、海外拡大により短期的には総利益率が約2%圧縮されると見積もっていますが、新施設の生産規模拡大に伴い3-4%まで拡大する可能性もあります。しかし、最近の結果ではこの逆風は顕著に現れておらず、コスト管理能力や供給制約のあるAI市場における価格設定力について疑問が生じています。
同社の仮説は、製造規模、自動化の進展、政府の補助金の3つの柱に基づいています。これらが最終的に台湾拠点と海外生産のコストギャップを解消すると考えています。TSMCは、2nmやA16などの最先端ノードの地域分散供給に対して、グローバルな顧客がプレミアム価格を支払う意欲を持つことに期待し、海外の高い運営コストを相殺しようとしています。
市場の勢いと今後の見通し
TSMCの年初来の株価上昇率は54.1%で、コンピューター・テクノロジーセクターの28.9%を大きく上回っており、AIを軸とした成長ストーリーに対する投資家の信頼を反映しています。評価面では、TSMCの予想PER(株価収益率)は25.06倍で、セクター平均の29.03倍を下回っており、市場は同社の拡大実行リスクを完全には織り込んでいないことを示唆しています。
Zacksのコンセンサス予想によると、TSMCの2025年と2026年の売上高は、それぞれ33.7%、20.6%の前年比成長を見込んでいます。両年の利益予想は過去30日間で下方修正されており、マージンの持続性や新しいファブの立ち上げに伴う実行リスクに対して投資家の慎重さが伺えます。
競争環境の激化
インテル (INTC)やグローバルファウンドリーズ (GFS)は、AIチップ需要を取り込むために積極的にファウンドリ能力を拡大しています。インテルの18Aプロセス (1.8nm相当)は、優れた性能と効率性を謳っており、TSMCのN2ロードマップに対する潜在的な競合候補となっています。グローバルファウンドリーズは、成熟ノードに焦点を当て、米国やヨーロッパの能力拡大を進めており、サプライチェーンのレジリエンスや地理的多様性を重視する顧客にアピールしています。
TSMCは、プロセステクノロジーのリーダーシップ、生産規模、既存の顧客関係を通じて大きな競争優位性を維持しています。ただし、国内半導体投資を促進する地政学的インセンティブにより、ライバル企業はより多くのリソースと政府支援を得て、技術ギャップを埋める可能性があります。
結論
台湾積体電路製造は、AI時代における市場地位を強化するために積極的かつ必要な戦略を実行しています。海外拡大コストを吸収しながら、現在の水準に近い総利益率を維持できるかどうかが、長期的な株主価値の向上または希薄化を左右します。投資家は四半期ごとの総利益率の動向を注意深く監視すべきです。持続的なマージンの堅牢性は経営の実行力を裏付ける一方、予想外の圧縮は、同社が過小評価していた構造的逆風を示す可能性があります。
TSMCは現在、Zacksランク#2 (Buy)を保持しており、その成長見通しに対して慎重ながらも楽観的な見方が示されています。