Exclusif - ASML annonce que ses outils EUV de nouvelle génération sont prêts pour la production de masse de puces, marquant un changement clé pour la fabrication de puces AI

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Ven, 27 février 2026 à 07:04 GMT+9 2 min de lecture

SAN JOSE, Californie, 26 février (Reuters) - La machine de fabrication de puces de nouvelle génération d’ASML Holding est prête pour que les fabricants commencent à l’utiliser pour une production à grande échelle, a déclaré un haut responsable à Reuters, une étape importante pour l’industrie des puces.

La société néerlandaise produit les seuls outils commerciaux d’extrême ultraviolet lithographie (EUV) au monde, qui sont un équipement critique pour les fabricants de puces. Ce nouvel outil aidera des fabricants comme Taiwan Semiconductor Manufacturing et Intel à produire des puces plus puissantes et plus efficaces, en éliminant plusieurs étapes coûteuses et complexes du processus de fabrication, selon les données d’ASML.

ASML prévoit de présenter ces données, qui représentent une étape clé, lors d’une conférence technique à San Jose jeudi, a déclaré le directeur technique de l’entreprise, Marco Pieters, à Reuters mercredi.

Il a fallu des années à ASML pour développer ces outils coûteux de nouvelle génération, alors que les fabricants de puces tentaient de déterminer à quel moment il devient économiquement viable de commencer à les utiliser pour la production de masse.

Mais étant donné que la génération actuelle d’outils EUV approche de la limite technique de leur capacité à fabriquer des puces AI complexes, les machines de nouvelle génération — appelées outils EUV High-NA — sont essentielles pour que l’industrie de l’IA améliore des chatbots comme ChatGPT d’OpenAI et aide les fabricants de puces à respecter leurs feuilles de route pour l’IA afin de répondre à la demande croissante.

Les nouveaux outils coûtent environ 400 millions de dollars, soit le double du coût des machines EUV originales.

Les outils EUV High-NA connaissent désormais peu de temps d’arrêt, ont produit 500 000 wafers en silicium de la taille d’une assiette et peuvent tracer des motifs suffisamment précis pour former les circuits sur la puce, selon les données d’ASML, a déclaré Pieters. En combinant ces trois points de données, on peut voir que les outils sont prêts pour les fabricants.

« Je pense qu’il est à un point critique de considérer le nombre de cycles d’apprentissage qui ont eu lieu », a-t-il déclaré, en faisant référence au nombre de tests effectués sur ces machines par les clients.

Malgré leur préparation technique, il faudra deux à trois ans aux entreprises pour effectuer suffisamment de tests et de développements afin de les intégrer dans la fabrication.

« (Les fabricants de puces) ont toutes les connaissances pour qualifier ces outils », a déclaré Pieters.

Pieters a également indiqué que l’entreprise a actuellement environ 80 % de disponibilité et prévoit d’atteindre 90 % d’ici la fin de l’année. Les données d’imagerie que ASML prévoit de publier suffisent à convaincre les clients de remplacer plusieurs étapes avec les outils de génération précédente par une seule étape High-NA, a déclaré Pieters. Les 500 000 wafers traités par ces machines ont permis à l’entreprise de résoudre de nombreux problèmes.

(Reportage de Max A. Cherney à San Francisco ; montage par Sayantani Ghosh et Matthew Lewis)