Selon un rapport de recherche publié par Bank of America Securities, l’ASMPT (00522) devrait inaugurer une reprise plus significative du second semestre 2026 jusqu’aux deux prochaines années, en utilisant un ratio cours-bénéfice prévu de 34 fois en 2027, en augmentant le prix cible de 95 à 150 HK$, et en remontant la note de « neutre » à « achat ».
La banque estime que la technologie d’équipements de soudure par pression thermique (TCB) du Groupe devrait être adoptée par davantage de fabricants de puces mémoire/logiques. L’expansion de la capacité de production en arrière-plan et les mises à jour des spécifications techniques des fabricants de semi-conducteurs pourraient pousser le groupe à vendre davantage d’équipements TCB. Le Groupe prévoit une forte croissance du bénéfice par action (taux de croissance annuel composé de plus de 30 %) dans les trois prochaines années, un chiffre d’affaires atteignant des niveaux intermédiaires à élevés, une marge bénéficiaire brute dépassant 40 %, et un chiffre d’affaires associé durable.
Bank of America Securities a déclaré que, bien qu’il ne soit pas supposé que le groupe détient plus de 50 % de la part de marché du secteur TCB, elle estime que sa part de marché de 20 % à 30 % suffit à soutenir la forte croissance des ventes et du bénéfice par action du groupe de la seconde moitié de cette année jusqu’aux deux prochaines années. Cependant, en raison de l’accent mis sur les dépenses d’investissement des fabricants de puces sur les dépenses d’investissement en démarrage, il est prévu que les ventes du groupe au premier et deuxième trimestre de cette année restent faibles, respectivement à 3,6 milliards et 3,8 milliards de HK$ (seulement au niveau du milieu de cycle ou en dessous), mais qu’elles se redresseront progressivement du second semestre de cette année (environ 4 milliards de HK$ par trimestre) jusqu’en 2027 (de 40 à 5 milliards de HK$).
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Bank of America Securities : relève la note d'ASMPT(00522) à « Achat » et porte le prix cible à 150 HKD
Selon un rapport de recherche publié par Bank of America Securities, l’ASMPT (00522) devrait inaugurer une reprise plus significative du second semestre 2026 jusqu’aux deux prochaines années, en utilisant un ratio cours-bénéfice prévu de 34 fois en 2027, en augmentant le prix cible de 95 à 150 HK$, et en remontant la note de « neutre » à « achat ».
La banque estime que la technologie d’équipements de soudure par pression thermique (TCB) du Groupe devrait être adoptée par davantage de fabricants de puces mémoire/logiques. L’expansion de la capacité de production en arrière-plan et les mises à jour des spécifications techniques des fabricants de semi-conducteurs pourraient pousser le groupe à vendre davantage d’équipements TCB. Le Groupe prévoit une forte croissance du bénéfice par action (taux de croissance annuel composé de plus de 30 %) dans les trois prochaines années, un chiffre d’affaires atteignant des niveaux intermédiaires à élevés, une marge bénéficiaire brute dépassant 40 %, et un chiffre d’affaires associé durable.
Bank of America Securities a déclaré que, bien qu’il ne soit pas supposé que le groupe détient plus de 50 % de la part de marché du secteur TCB, elle estime que sa part de marché de 20 % à 30 % suffit à soutenir la forte croissance des ventes et du bénéfice par action du groupe de la seconde moitié de cette année jusqu’aux deux prochaines années. Cependant, en raison de l’accent mis sur les dépenses d’investissement des fabricants de puces sur les dépenses d’investissement en démarrage, il est prévu que les ventes du groupe au premier et deuxième trimestre de cette année restent faibles, respectivement à 3,6 milliards et 3,8 milliards de HK$ (seulement au niveau du milieu de cycle ou en dessous), mais qu’elles se redresseront progressivement du second semestre de cette année (environ 4 milliards de HK$ par trimestre) jusqu’en 2027 (de 40 à 5 milliards de HK$).