Intel en sous-traitance — la dernière « fenêtre d'opportunité »

Récemment, l’ingénieur en puces de Silicon Valley Damnang2 a publié une analyse approfondie sur X, intitulée « La sous-traitance d’Intel : la dernière chance ».

L’analyse indique que l’activité de sous-traitance d’Intel se trouve à un carrefour crucial entre vie et mort. Bien qu’Intel ait pris des risques audacieux sur sa feuille de route technologique, en tentant de remodeler le marché avec le procédé 18A, des données financières sévères révèlent ses difficultés structurelles : il doit trouver une issue dans un cercle vicieux de pertes importantes et de manque de clients externes.

Les résultats financiers du quatrième trimestre 2025 montrent que l’activité de sous-traitance d’Intel a généré 4,5 milliards de dollars de revenus, mais avec une perte opérationnelle de 2,5 milliards de dollars. Le PDG Lip-Bu Tan a admis que l’entreprise « investissait trop vite et trop tôt » en raison d’une demande insuffisante. Cette déclaration concorde avec les documents soumis par Intel à la Securities and Exchange Commission (SEC), qui mettent en garde contre le risque : l’entreprise n’a pas encore obtenu de clients de sous-traitance externes significatifs à aucun de ses niveaux.

L’analyse considère que cette situation n’est pas seulement un problème de déficit de confiance, mais aussi un défi structurel profond. La barrière à l’entrée dans l’industrie de la sous-traitance repose sur des décennies d’accumulation technologique, allant de la compatibilité des outils de conception à la courbe d’apprentissage du rendement en production à grande échelle, rendant l’accès extrêmement difficile pour les nouveaux entrants. Par ailleurs, la capacité de TSMC en Chine et au Japon, ainsi que la relance de Samsung Electronics, comprimant rapidement l’espace de survie d’Intel en tant qu’« option de substitution ».

Pour les investisseurs, l’attention principale s’est déplacée de la feuille de route technologique à l’exécution concrète. Le marché surveille de près si Intel pourra transformer les bénéfices géopolitiques en commandes clients concrètes et en données de rendement lors de cette « fenêtre d’opportunité » étroite de 2026 à 2027. Si une boucle positive ne se met pas en place durant cette période, sa stratégie de sous-traitance pourrait faire face à une contraction irréversible.

Les barrières technologiques et le dilemme des « prochains » entrants

L’analyse souligne que la barrière d’entrée principale dans la sous-traitance n’est pas une seule technologie, mais un système construit par l’effet de levier du temps et de la production. Chaque étape, de la conception de puces à la production en série, pose des défis sévères aux nouveaux arrivants.

Le premier obstacle concerne le kit de conception de processus (PDK) et la corrélation avec le matériel modèle (MHC). Le PDK est le pont entre conception et fabrication, son indicateur clé MHC déterminant si la performance du wafer correspond aux attentes. TSMC, avec plus de trente ans de service à des milliers de clients, a accumulé des données permettant d’ajuster continuellement la précision de ses modèles. En revanche, le PDK 18A d’Intel n’a été publié qu’en juillet 2024, malgré plus de 100 wafers testés, sa maturité de validation reste bien inférieure à celle de ses concurrents. De plus, le manque d’écosystème IP crée un problème du « poulet ou l’œuf » : TSMC possède des milliers d’IP vérifiés sur silicium, car ses clients sont nombreux et les retours élevés ; alors qu’Intel, avec peu de clients, a peu d’IP, ce qui rend plus difficile d’attirer de nouveaux clients.

Du côté de la fabrication, l’accumulation des meilleures pratiques (BKM) dépend également de l’échelle. La BKM provient de la répétition de processus sur une multitude de wafers et de motifs variés, ainsi que de la correction des défauts. TSMC, en traitant divers clients, a accumulé une riche base de données de processus, alors qu’Intel dépend principalement de ses propres processeurs x86, manquant d’expérience dans la fabrication de designs variés comme les processeurs mobiles ou les accélérateurs AI.

Cet écart technologique se traduit finalement par une réalité économique sévère. L’économie de la sous-traitance repose sur le rendement et l’utilisation de la capacité. Sur les nœuds avancés, le coût d’un wafer unique dépasse 20 000 dollars, et augmenter le rendement de 65 % à 90 % réduit le coût par puce de plus de 38 %. Par ailleurs, une faible utilisation de la capacité entraîne une répartition élevée des coûts fixes. Les pertes actuelles d’Intel dans la sous-traitance résultent précisément de cette double problématique : faible rendement et faible utilisation. Le manque de volume externe limite l’apprentissage, ralentissant la montée en rendement, ce qui augmente les coûts, affaiblit la compétitivité et rend difficile l’acquisition de nouveaux clients — un cercle vicieux à briser d’urgence.

La réalité du 18A et la bataille pour la 2 nm

L’analyse indique que, comme arme principale pour contrer ses adversaires, le procédé 18A d’Intel est entré en production au second semestre 2025, avec des produits phares tels que Panther Lake (pour PC) et Clearwater Forest (pour serveurs). Bien que Lip-Bu Tan soit optimiste quant aux progrès, ceux-ci concernent principalement les produits internes d’Intel. La véritable épreuve concerne la version 18A-P destinée aux clients externes, dont la production en masse et la validation client ne sont pas attendues avant 2026.

Dans la compétition directe avec TSMC N2, chaque côté a ses avantages. Intel mise sur PowerVia (technologie d’alimentation par le dessous) pour améliorer la performance et l’efficacité énergétique, ce qui pourrait atténuer le goulot d’étranglement de routage. Cependant, en densité, TSMC N2 domine avec 3,13 milliards de transistors par mm² contre 2,38 milliards pour le 18A d’Intel. Une densité plus élevée signifie un coût par puce plus faible. De plus, PowerVia, bien que avancé, nécessite une refonte de la conception d’alimentation, augmentant les coûts de migration. En revanche, TSMC N2 conserve une option d’alimentation en front, offrant une transition plus fluide pour ses clients.

Par ailleurs, Samsung Electronics revient sur le devant de la scène, devenant une menace à ne pas sous-estimer. Après avoir perdu des commandes de Qualcomm en raison de problèmes de rendement, Samsung relance ses efforts avec la technologie SF2 (2 nm). Selon des sources, Samsung aurait signé un contrat d’approvisionnement à long terme de 16,5 milliards de dollars avec Tesla, et des signaux indiquent un retour de Qualcomm. Samsung, avec sa stratégie de prix agressive, et sa fab située à Taylor, Texas, qui affaiblit la position d’Intel dans la fabrication locale aux États-Unis.

Découverte pour les clients : la course contre la montre d’Apple, Nvidia et la survie

L’analyse estime que, dans ce contexte, la stratégie d’approvisionnement multi-fournisseurs sans fonde de wafers devient la dernière chance pour Intel.

Selon Ming-Chi Kuo, analyste, Apple a reçu le PDK pour le 18A d’Intel et a effectué des simulations internes, avec des résultats conformes aux attentes. On suppose qu’Apple pourrait confier la fabrication de ses puces d’entrée de gamme pour MacBook Air ou iPad Pro à Intel dès 2026. Pour Apple, cela permettrait de réduire sa dépendance à TSMC et d’atténuer les risques géopolitiques. Cependant, cette décision n’est pas encore finalisée, le premier semestre 2026 étant une étape clé.

La position de Nvidia est plus prudente. Bien que Nvidia ait investi 5 milliards de dollars dans Intel et détienne environ 4 % des actions, la coopération dans la fabrication de wafers reste floue. Reuters a rapporté que Nvidia aurait suspendu ses tests du 18A, mais DigiTimes indique que Nvidia explore la fabrication de la prochaine génération de GPU (nom de code Feynman) avec le procédé 18A ou 14A d’Intel, en intégrant la technologie d’emballage avancée EMIB. Ce modèle, où le cœur de calcul reste chez TSMC et les modules périphériques tentent Intel, pourrait être une approche pragmatique.

De plus, Microsoft et Amazon AWS prévoient d’utiliser le 18A d’Intel pour produire des accélérateurs AI et des serveurs sur mesure, mais cela relève davantage d’une stratégie de résilience de la chaîne d’approvisionnement que d’un choix technologique pur.

Le temps pour Intel se réduit. Avec la mise en service des usines TSMC en Arizona et Samsung à Taylor, la prime géographique d’Intel pour la fabrication locale aux États-Unis sera diluée. Si Intel ne parvient pas à prouver la stabilité de ses rendements et la maturité de son écosystème d’ici 2026-2027, ses principaux clients continueront probablement à se tourner vers TSMC, voire à revenir à Samsung en pleine relance.

Pour la sous-traitance d’Intel, il ne s’agit plus d’un simple « potentiel », mais d’un combat pour « prouver » sa valeur. Seul le succès de l’introduction du 18A-P chez des clients externes, avec une mise à l’échelle de la production, pourra enclencher la boucle d’apprentissage du rendement, ouvrant la voie à la survie du procédé 14A. Sinon, sa stratégie de sous-traitance risque de subir une nouvelle contraction stratégique.

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