Werden passive Bauteile 2026 den Engpass-Sturm bei der KI-Speicherknappheit replizieren?

Unter dem anhaltenden Anstieg der Nachfrage nach KI-Servern und Hochleistungsrechnern richtet sich das Marktinteresse vor allem auf GPUs, Speicher und Speichergeräte. Doch bereits in einem Branchenbericht von Fusion zu Beginn dieses Jahres wird auf einen lange vernachlässigten Bereich hingewiesen: passive Bauteile (Passive Components). Dieser werden still und heimlich zu einem potenziellen Risikopunkt in der Lieferkette für 2026, ja möglicherweise könnte sich die Knappheitskrise aus den Jahren 2018–2019 wiederholen.

Fusion-Bericht: Passive Bauteile ähnlich wie die MLCC-Knappheit 2018

Laut dem Bericht gibt es derzeit zwar keine flächendeckende Knappheit, doch mehrere strukturelle Faktoren sind bereits sichtbar, was darauf hindeutet, dass sich ein Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage anbahnt. Zunächst verändert sich die Nachfrageseite deutlich. Mit der Verbreitung von KI-Servern, Hochdichte-Computing-Plattformen und einer neuen Generation von Rechenzentrumsarchitekturen steigt die Anzahl der in einem einzelnen System benötigten passiven Bauteile wie Kondensatoren und Steckverbinder erheblich. Selbst wenn das Gesamtversandvolumen nur begrenzt wächst, nimmt der „Verbrauch an passiven Bauteilen pro Gerät“ weiter zu – und wird damit zur Schlüsselleistungquelle für die rasche Verstärkung der Nachfrage.

Dieser Trend ist dem der MLCC-Knappheit 2018 (mehrschichtige Keramikkondensatoren) stark ähnlich. Damals zogen Smartphones und Elektrofahrzeuge gleichermaßen die Nachfrage nach oben; zusätzlich führte die frühe Expansion des Internet der Dinge dazu, dass die Kondensatornachfrage rasant anstieg. Gleichzeitig verlagerten die wichtigsten Anbieter wie Murata, TDK und Taiyo Yuden ihre Kapazitäten auf Produkte mit hoher Marge, wodurch die Versorgung mit allgemeinen Produkten reduziert wurde – was letztlich dazu führte, dass das Angebots-Nachfrage-Ungleichgewicht langfristig bestehen blieb.

Werden passive Bauteile das Szenario einer Angebots-Nachfrage-Fehlbalance wie bei Speicher kopieren?

Heute tauchen ähnliche Umstände wieder auf. Der Bericht weist darauf hin, dass der Markt im Jahr 2024 eine Überversorgung erlebt habe. Das habe dazu geführt, dass die Hersteller auf Kostenkontrolle statt auf Kapazitätsausbau umschwenkten, sodass die Gesamtkapazität stabil blieb und sogar leicht schrumpfte. Wenn die Nachfrage in der zweiten Hälfte 2025 wieder anzieht, fehlt der Lieferkette bereits ein Puffer, was die Anspannung zu Beginn des Jahres 2026 weiter verstärkt.

Ein weiteres entscheidendes Problem liegt in den strukturellen Grenzen für den Kapazitätsausbau. Im Gegensatz zu stark standardisierten Halbleitern wie CPU und GPU umfassen passive Bauteile Tausende von Spezifikationen – von Größe, Spannung bis hin zu Material- und Zertifizierungsanforderungen. Selbst wenn die Gesamt-Nachfrage steigt, verteilt sie sich auf eine große Anzahl unterschiedlicher Artikelnummern, wodurch der Ausbau einer einzelnen Produktionslinie das Angebotsdruckproblem nicht umfassend entschärfen kann. Zudem ist die Herstellung von Bauteilen wie Kondensatoren mit komplexem Stapeln und langen Zertifizierungszyklen verbunden; ein Kapazitätsausbau dauert in der Regel 8 bis 12 Monate oder länger und kann damit nur schwer schnell auf Nachfrageschwankungen reagieren.

Kupfer- und Silberpreise steigen: Passive Bauteile mit Preisanstieg

Auch der Kostendruck nimmt gleichzeitig zu. Der Bericht nennt, dass seit 2025 die Preise für Kupfer und Silber kontinuierlich steigen und die Herstellungskosten für Kondensatoren und Steckverbinder direkt nach oben treiben. Kupfer wird breit in Leitern und Strukturmaterialien eingesetzt, Silber in Elektroden und leitenden Schichten; beide Preissteigerungen setzen die Lieferanten unter Druck, die Kosten weiterzugeben. Darüber hinaus kommt es auch bei Materialien für gedruckte Schaltkreise (PCB) wie Kupferfolie und Laminat zu einer Teuerung (Inflation), die wiederum die Preisgestaltung der gesamten Lieferkette beeinflusst.

Vor diesem Hintergrund wurden mehrere Kategorien passiver Bauteile als Hochrisiko-Bereiche für den frühen Zeitraum 2026 identifiziert – darunter Tantal-Kondensatoren, Polymer-Kondensatoren, Aluminium-Elektrolytkondensatoren, hochkapazitive MLCC sowie Steckverbinder. Dabei hat sich bei Teilen der Produkte die Lieferzeit bereits deutlich verlängert, und auch die Preise zeigen einen Aufwärtstrend.

Wenn die Kapazitäten nach und nach durch Rahmenverträge und Großprojekte gebunden werden, könnten die verfügbaren Bestände auf dem Markt in kurzer Zeit verschwinden. Das führt später zu Situationen, in denen die Auswahl beim Einkauf eingeschränkt ist und die Kosten außer Kontrolle geraten. Die Analyse weist darauf hin, dass Unternehmen, falls sie weiterhin nach dem traditionellen Rhythmus planen und den Einkauf erst in einer späten Phase anstoßen, nur schwer mit solchen strukturellen Schrumpfungen umgehen können.

Dieser Artikel: Werden passive Bauteile 2026 die Knappheits-Hitzewelle von KI-Speicher kopieren? Erstmals erschienen auf Lianxin ABMedia.