辉达 GTC 新 AI 晶片计划与 6G 技术登场，黄仁勋：Blackwell 已卖出 360 万颗，需求仍然强劲

辉达 (NVIDIA) 执行长黄仁勋 (Jensen Huang) 在 3/19 的 GTC 大会发表多款 AI 新技术，包括 Blackwell Ultra 晶片、预告 2026 年 Vera Rubin、2027 年 Rubin Ultra 及未来 AI 晶片 Feynman。

此外，也与迪士尼、Google Deepmind 推出机器人开发平台 Isaac GR00T N1，携手 T-Mobile、思科开发 AI 的原生 6G 设备，更与戴尔、惠普合推个人 AI 超级电脑。

然而市场对 AI 成本飙升的疑虑仍未消除，辉达股价当天收跌 3.3%。但黄仁勋强调亚马逊、微软、Google Cloud、甲骨文在今年已购买近 360 万颗 Blackwell AI 晶片，显示需求依然强劲。

黄仁勋 GTC 大会发表 AI 新技术，强调运算成本效益

黄仁勋在 GTC 大会上推出 Blackwell 的升级版 Blackwell Ultra AI 晶片，也预告至 2027 年的 AI 晶片升级计划。还发表一款 Dynamo 软体来提升运算效能与获利能力，称其为「AI 工厂的作业系统」。

但这次 GTC 大会没有令人惊艳的消息，辉达股价当天收跌 3.43% 至 115.43 美元，今年以来已累计下跌 14%。

Blackwell Ultra 今年登场，Vera Rubin、Feynman 将接力

在 GTC 大会上，黄仁勋也透露接下来的 AI 晶片发展计划，也宣布将在波士顿设立量子运算研究实验室，抢占下一波科技潮流：

Blackwell Ultra：2025 年下半年推出，为现行 AI 晶片的升级版。

Vera Rubin：2026 年推出，带来更显著升级。

Rubin Ultra：2027 年登场，进一步强化运算能力。

Feynman：未来的 AI 晶片系列，向量子力学大师 Richard Feynman 致敬。

Blackwell Ultra 最新画面。 辉达 AI 布局扩展至机器人、6G 网路与个人超级电脑

除了 AI 晶片，黄仁勋也在本次大会发表多项跨产业合作与新产品：

机器人开发平台 Isaac GR00T N1：与迪士尼 (Disney)、Google DeepMind 合作，推动人形机器人技术发展。

与通用汽车 (GM) 合作：在新世代汽车、工厂与机器人中导入 AI 。

6G 网路技术：携手 T-Mobile、思科 (Cisco) 开发「AI 原生」的 6G 网路设备。

个人超级电脑：戴尔 (Dell)、惠普 (HP) 等厂商推出基于辉达技术的个人 AI 超级电脑。

图为辉达与通用汽车的 AI 合作计划示意图。

然而与 GM 合作的消息传出后，导致英特尔旗下的自驾技术商 Mobileye 股价收跌 3.48 %，收报 14.44 美元。

黄仁勋称辉达 AI 晶片仍是市场刚需，已售出 360 万颗 Blackwell 晶片

针对市场对 AI 投资的担忧，黄仁勋强调辉达的 AI 晶片仍是市场的「刚需」。

他透露全球四大公有云供应商亚马逊、微软、Google Cloud、甲骨文已在 2024 年购买了 130 万颗 Hopper AI 晶片，而在今年已购买 360 万颗 Blackwell AI 晶片，需求仍然强劲。

不过辉达短期仍面临晶片供应短缺问题以及扩产成本上升，可能影响 2025 年的获利能力。

AI 投资热潮不减，未来成长仍有变数

尽管 AI 成本上升引发市场担忧，全球企业投资热潮仍未减，预计 2032 年 AI 投资将破 5,250 亿美元。

不过 AI 热潮的可持续性仍受质疑。中国 DeepSeek 声称以低成本开发 AI 模型，引发美国科技业重新评估 AI 基础设施投资。此外贸易战与经济衰退仍是潜在风险。

辉达 AI 布局全面，市场仍需观察未来增长动能

黄仁勋在本次 GTC 大会展示了从 AI 晶片、机器人、个人超级电脑到 6G 技术的完整 AI 布局，并强调 AI 晶片仍是市场刚需。

然而市场对 AI 投资回报率的质疑、经济衰退风险、贸易战不确定性，仍可能影响辉达未来发展。接下来辉达能否延续 AI 热潮，仍需观察 2025 年后的 AI 资本支出是否能持续增长。

此为辉达与迪士尼和 Google 合推的 AI 机器人平台 Isaac GR00T N1 示意图。

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