独家报道——ASML表示下一代极紫外（EUV）设备已准备好大规模生产芯片，标志着AI芯片制造的关键转变

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路透社

2026年2月27日星期五 上午7:04（GMT+9） 2分钟阅读

加利福尼亚州圣何塞，2月26日（路透社）— ASML控股公司的一款新一代芯片制造设备已准备好供制造商开始大规模投入使用，一位高级主管告诉路透社，这是芯片行业的重要一步。

这家荷兰公司生产全球唯一的商业极紫外（EUV）光刻设备，这些设备是芯片制造商的关键设备。根据ASML的数据，这款新设备将帮助台积电、英特尔等芯片制造商生产更强大、更高效的芯片，通过消除芯片制造过程中的几个昂贵且复杂的步骤。

ASML计划在周四于圣何塞举行的技术会议上公布这一数据，公司的首席技术官Marco Pieters在周三告诉路透社。

开发这些昂贵的下一代设备花费了ASML数年时间，因为芯片制造商一直在尝试确定何时开始使用它们进行大规模生产在经济上才合理。

但鉴于当前一代EUV设备已接近其制造复杂AI芯片的技术极限，下一代设备——称为High-NA EUV设备——对于AI行业提升聊天机器人（如OpenAI的ChatGPT）以及帮助芯片制造商按时交付AI芯片路线图以满足激增的需求至关重要。

新设备的成本约为4亿美元，是原始EUV设备的两倍。

ASML数据显示，High-NA EUV设备目前故障时间有限，已生产出50万个直径如餐盘的硅片，且能绘制足够精确的电路图案，形成芯片上的电路。Pieters表示，这三个数据点共同表明这些设备已准备好供制造商使用。

“我认为现在正处于一个关键点，值得关注已经进行的学习周期数量，”他表示，指的是客户对这些设备进行的测试次数。

尽管技术上已准备就绪，企业仍需两到三年时间进行充分的测试和开发，以将其整合到生产中。

“（芯片制造商）拥有所有资格认证这些设备的知识，”Pieters说。

Pieters还表示，公司目前的正常运行时间约为80%，计划到年底达到90%。ASML计划公布的成像数据足以说服客户用一台High-NA设备取代多个旧一代设备的多个步骤，Pieters说。这些设备已处理的50万个硅片帮助公司解决了许多问题。

（由Max A. Cherney在旧金山报道；由Sayantani Ghosh和Matthew Lewis编辑）