中芯国际将增加晶圆产能，因新设备提升折旧

中芯国际股份有限公司（SMIC）的标志在中国国际半导体博览会（IC China 2020）上亮相，此前上海爆发新冠疫情 · 路透社

Che Pan 和 Brenda Goh

2026年2月11日星期三 12:12 PM GMT+9 2分钟阅读

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作者：Che Pan 和 Brenda Goh

北京，2026年2月11日（路透社）——中国最大的代工芯片制造商中芯国际周三表示，随着产能扩展以满足强劲的国内需求，其2026年的折旧将增加约30%。

“我们保持高资本支出，这推动了收入的快速增长，但也对毛利率带来了相当的折旧压力，”中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会议中表示，他提到公司正努力利用中国芯片设计商的需求。

赵表示，半导体供应链——此前主要依赖海外设计和制造以满足中国市场——在今年逐步转向中国本土生产。

模拟电路的转型最快，其次是显示驱动器、图像传感器和存储器、微控制器（MCUs）以及逻辑芯片。

赵表示，到今年年底，中芯国际将新增约4万片12英寸等效晶圆的月产能。2025年，公司已增加了5万片12英寸晶圆的月产能。

赵指出，强劲的AI存储需求正挤压其他行业的供应，尤其是中低端手机，导致存储短缺并给制造商带来提价压力。

中国仍然是中芯国际最大的市场，第四季度占其收入的87.6%，略高于第三季度，而美国贡献10.3%，略低于10.8%。

赵表示，公司提前采购了关键设备，而辅助设备仍在等待中，导致时间上的错配。因此，已购入的设备可能无法在今年全部转化为产能。

中国半导体制造国际有限公司（0981.HK）周二报告第四季度利润同比增长60.7%，超出分析师预期。

根据LSEG数据，中芯国际的净利润达1.7285亿美元，超过预期的1.703亿美元。收入同比增长12.8%，达到24.9亿美元，超出预期的24.2亿美元。

中芯国际的月产能环比增长3.5%，达到106万片八英寸等效晶圆，产能利用率——衡量晶圆厂生产强度的指标——达到95.7%，与第三季度持平。

中芯国际在第四季度出货了251万片八英寸等效晶圆，比上一季度增长0.6%。

中芯国际2025年的资本支出达81亿美元，比2024年增长10.5%，高于去年早些时候的原始预期。

中芯国际预计今年第一季度的收入将与第四季度持平。赵表示，他预计中芯国际2026年的资本支出将与2025年持平。

（记者：Che Pan 和 Miyoung Kim；编辑：Stephen Coates）