SK海力士已开始量产SOCAMM2，这是一款为英伟达Vera Rubin平台定制的192GB内存模块，据4月19日公告所述。

Bitdeer旗下的Tydal Data Center与挪威承包商达成改建协议，将设施转型以支持英伟达的AI技术。此举是Bitdeer全球战略的核心，旨在满足AI数据中心的需求增长。同时，Bitdeer已清空比特币储备，并计划融资3亿美元。

英伟达在GTC大会上发布Vera CPU，首款为Agent AI和强化学习设计的处理器，采用88个自主研发核心，支持多任务并行。其高带宽内存使得功耗降低，多个云服务商和硬件厂商已规划适配，预计将提升AI编程和流数据处理性能，预计下半年出货。

英伟达在GTC大会上宣布推出太空计算模块Space-1，集成2颗Rubin GPU和1颗Vera CPU，AI推理算力可达H100的25倍，支持在轨数据处理。创始人黄仁勋指出太空散热问题待解，首批合作伙伴包括多家太空企业，但上市时间未定。

英伟达于3月17日发布了Groq 3 LPU芯片，预计第三季度出货。该芯片可与Vera Rubin NVL72配合使用，大幅提升推理吞吐量。同时展示了下一代架构Kyber，预计2027年推出。

英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026大会上宣布Vera Rubin平台全面量产，集成七款新芯片，旨在打造专为智能体AI设计的超级计算机。相比前代，GPU数量减少至四分之一，推理能力提升显著，预计合计订单将在2025至2027年达到1万亿美元。多家云服务商和系统厂商将在下半年推出相关产品。

行业分析师Patrick Moorhead发布分析报告，关注英伟达GTC 2026的演讲，探讨其能否展示GPU、加速器和CPU的合作路线图。若成功标志转型，若失败将利于云厂商自研芯片。报告确认多项事实，并预测演讲将推出NemoClaw平台和Feynman架构路线图，同时指出Groq整合、能源限制及市场份额等风险。

BlockBeats 消息，3 月 5 日，据《金融时报》报道，英伟达已将台积电对其分配的制造产能从生产 H200 芯片转向下一代 Vera Rubin 硬件，此举表明其短期内不再期待 H200 销售获得显著增长。 Vera Rubin 作为英伟达今年年初公布的最新芯片架构，专为更复杂的 AI 系统设计，目前正受到 OpenAI 和谷歌等美国顶级科技公司的强劲需求。