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万华化学:烟台产业园MDI、TDI等一体化装置复产

金十数据9月9日讯,万华化学晚间公告,烟台产业园MDI(110万吨/年)、TDI(30万吨/年)等一体化装置及相关配套装置于2024年7月16日开始停产检修。截至目前,上述装置的停产检修已经结束,恢复正常生产。
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16:34
ORDI 技术分析(一) RSI指标显示ORDI目前的值为46.86,接近中性区域,表明市场既不过度买入也不过度卖出; Bollinger Bands指出当前价格低于中轨($54.75),但高于下轨($50.87),可能表明有上行空间; Pivot points分析显示当前价格略低于第一支撑位($52.58),可能会在此找到支撑; DMI指标的ADX值为25.1,表明市场趋势强度适中,但PDI低于MDI,暗示下行压力。
ORDI-0.92%
ADX2.91%
02:22
金色财经报道,Web3电商奖励系统Gomdori已通过四轮交易完成总额约2000万美元融资,其中包括由The Invention Lab和Venture Square参投的23万美元种子轮融资,KB Investment参投的50万美元Pre-A轮融资,由F&F Partners、IBK和Ubiqous Investment 等参投的550万美元A轮融资,以及最新由MDI Ventures、DS Asset Management和HL Holdings等参投的1250万美元B轮融资。Gomdori 主要与电子商务平台合作,基于“买即赚”和“卖即赚”概念为平台购物用户和销售商家提供代币奖励,从而建立互惠互利的共生合作伙伴关系。
05:50
据财联社报道,三星电子当地时间 27 日在美国加州硅谷举办“2023 三星晶圆代工论坛”。三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示,客户公司正在积极开发人工智能专用芯片,三星电子将通过最优化于人工智能芯片的全环绕栅极(Gate All Around,简称 GAA)晶体管技术创新,引领人工智能技术模式的变化。 此外,三星还决定从 2025 年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗氮化镓(GaN)功率半导体晶圆代工服务。为此公司将同相关企业构建先进封装协商机制“MDI(Multi Die Integration)同盟”,领导新一代封装市场。三星电子介绍,将通过这些措施,公司力争在 2027 年将半导体生产能力提升至 2021 年的 7.3 倍。
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