Intel gia công – Cơ hội cuối cùng của "cửa sổ"

Gần đây, kỹ sư chip của Silicon Valley Damnang2 đã đăng tải một bài phân tích sâu về chủ đề “Gia công của Intel: Cơ hội cuối cùng” trên mạng xã hội X.

Phân tích chỉ ra rằng, hoạt động gia công của Intel đang đứng trước ngã rẽ sinh tử. Mặc dù Intel đã thực hiện những bước đi mạo hiểm trong lộ trình công nghệ, cố gắng định hình lại thị trường bằng quy trình 18A, nhưng các số liệu tài chính nghiêm trọng đã tiết lộ những khó khăn mang tính cấu trúc của họ: phải tìm ra đột phá trong vòng luẩn quẩn thua lỗ lớn và thiếu khách hàng bên ngoài.

Báo cáo tài chính quý IV năm 2025 cho thấy, doanh thu từ hoạt động gia công của Intel đạt 4,5 tỷ USD, nhưng lại đi kèm khoản lỗ hoạt động lên tới 2,5 tỷ USD. CEO Lip-Bu Tan thừa nhận rằng, trong bối cảnh nhu cầu không đủ, công ty đã “đầu tư quá nhiều, quá nhanh”. Phát biểu này phù hợp với các tài liệu gửi lên Ủy ban Chứng khoán và Giao dịch Mỹ (SEC), trong đó rõ ràng cảnh báo rủi ro: công ty vẫn chưa có khách hàng gia công bên ngoài nào đạt quy mô có ý nghĩa tại bất kỳ điểm nào trong chuỗi giá trị của mình.

Phân tích cho rằng, thực trạng này không chỉ là vấn đề về niềm tin sụt giảm, mà còn là thách thức mang tính cấu trúc sâu sắc. Rào cản của ngành gia công dựa trên nền tảng tích lũy công nghệ hàng thập kỷ, từ độ phù hợp của công cụ thiết kế đến đường cong học hỏi về tỷ lệ thành công trong sản xuất hàng loạt. Người đến sau đối mặt với các hàng rào cực kỳ cao. Đồng thời, TSMC với các kế hoạch mở rộng năng lực tại Mỹ và Nhật Bản, cùng với sự trở lại của Samsung Electronics, đang nhanh chóng thu hẹp không gian tồn tại của Intel như một “lựa chọn thay thế”.

Đối với nhà đầu tư, điểm mấu chốt đã chuyển từ bản thiết kế công nghệ sang khả năng thực thi. Thị trường đang theo dõi chặt chẽ xem liệu Intel có thể trong khung thời gian “cơ hội” từ 2026 đến 2027, biến lợi ích địa chính trị thành các đơn hàng khách hàng thực tế và dữ liệu tỷ lệ thành công. Nếu không thể xây dựng được vòng quay thương mại tích cực trong giai đoạn này, chiến lược gia công của họ có thể đối mặt với áp lực co lại không thể đảo ngược.

Rào cản công nghệ và khó khăn của các “người chơi thứ N” mới gia nhập

Phân tích chỉ ra rằng, rào cản chính của hoạt động gia công không phải là một công nghệ đơn lẻ, mà là hệ thống các hàng rào do hiệu ứng lãi kép về thời gian và sản lượng tạo ra. Từ thiết kế chip đến sản xuất hàng loạt, từng bước đều đặt ra thử thách nghiêm trọng cho các đối thủ cạnh tranh.

Rào cản chính nằm ở bộ công cụ thiết kế quy trình (PDK) và mối liên hệ với phần cứng mô hình (MHC). PDK là cầu nối giữa thiết kế và sản xuất, chỉ số cốt lõi MHC quyết định xem wafer có đáp ứng kỳ vọng mô phỏng hay không. TSMC dựa trên hơn 30 năm phục vụ hàng nghìn khách hàng tích lũy dữ liệu, có thể liên tục hiệu chỉnh độ chính xác của mô hình. Trong khi đó, PDK 18A của Intel chỉ mới ra mắt vào tháng 7 năm 2024, dù tuyên bố đã qua hơn 100 lần thử nghiệm, nhưng theo đánh giá của ngành, độ chín của xác thực vẫn còn xa so với các đối thủ cạnh tranh. Thêm vào đó, hệ sinh thái IP còn thiếu đã tạo ra vấn đề “gà chưa đẻ trứng”: TSMC sở hữu hàng nghìn IP đã được xác thực trên silicon, vì khách hàng nhiều, lợi nhuận cao; còn Intel do ít khách hàng, IP ít, càng khó thu hút khách hàng mới.

Về phía sản xuất, việc tích lũy các phương pháp tốt nhất đã biết (BKM) cũng phụ thuộc vào quy mô. BKM bắt nguồn từ việc xử lý hàng loạt wafer, các mẫu thiết kế đa dạng, và sửa lỗi lặp đi lặp lại. TSMC tích lũy dữ liệu quy trình phong phú qua việc xử lý các loại chip của khách hàng khác nhau, còn Intel chủ yếu dựa vào các bộ xử lý x86 của chính mình, thiếu kinh nghiệm trong các thiết kế đa dạng như chip di động, AI tăng tốc.

Khoảng cách công nghệ này cuối cùng chuyển thành các con số kinh tế khắc nghiệt. Kinh tế của hoạt động gia công dựa trên tỷ lệ thành công và mức độ sử dụng công suất. Ở các node tiên tiến, chi phí cho một wafer đơn vượt quá 20.000 USD, việc nâng tỷ lệ thành công từ 65% lên 90% đồng nghĩa với giảm hơn 38% chi phí cho mỗi chip. Đồng thời, mức độ sử dụng công suất thấp sẽ dẫn đến chi phí cố định phân bổ lớn. Lỗ hổng của Intel trong hoạt động gia công hiện tại chính là hậu quả của việc tỷ lệ thành công thấp và mức độ sử dụng thấp. Thiếu dữ liệu sản lượng bên ngoài khiến việc học hỏi chậm, tỷ lệ thành công khó cải thiện, đẩy chi phí lên cao, làm giảm khả năng cạnh tranh, khó thu hút khách hàng mới — đây là vòng luẩn quẩn cần phải phá vỡ ngay.

Thực tế của 18A và cuộc chơi trên chiến trường 2nm

Phân tích chỉ ra rằng, như một vũ khí phản công chủ chốt, quy trình 18A của Intel đã bước vào sản xuất từ nửa cuối năm 2025, với các sản phẩm ra mắt ban đầu gồm Panther Lake (dành cho PC) và Clearwater Forest (dành cho máy chủ). Mặc dù Lip-Bu Tan lạc quan về tiến trình, nhưng hiện tại tiến độ chủ yếu giới hạn trong các sản phẩm của chính Intel. Thử thách thực sự nằm ở phiên bản 18A-P dành cho khách hàng bên ngoài, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt và được khách hàng xác nhận vào năm 2026.

Trong cuộc cạnh tranh trực tiếp với N2 của TSMC, hai bên có lợi thế khác nhau. Intel dựa vào công nghệ PowerVia (cung cấp điện từ mặt sau) để tuyên bố có lợi thế về hiệu năng và năng lượng, điều này có thể giảm bớt điểm nghẽn về mạch in. Tuy nhiên, về mật độ, N2 của TSMC vượt trội với 3.13 tỷ transistor trên mỗi mm2, trong khi 18A của Intel chỉ đạt 2.38 tỷ. Mật độ cao hơn đồng nghĩa với chi phí mỗi chip thấp hơn. Ngoài ra, PowerVia dù tiên tiến, nhưng yêu cầu khách hàng thiết kế lại kiến trúc nguồn điện, tăng chi phí chuyển đổi. Ngược lại, TSMC vẫn giữ lại tùy chọn cung cấp điện trước đường dẫn trên N2, mang lại lộ trình chuyển đổi mượt mà hơn cho khách hàng.

Trong khi đó, Samsung Electronics đang trở lại chiến trường, trở thành mối đe dọa không thể xem thường đối với Intel. Dù từng mất đơn hàng của Qualcomm do vấn đề về tỷ lệ thành công, nhưng Samsung đang đẩy mạnh công nghệ SF2 (2nm). Theo báo cáo, Samsung đã ký hợp đồng cung cấp dài hạn trị giá 16,5 tỷ USD với Tesla, đồng thời có tín hiệu Qualcomm quay trở lại. Samsung không chỉ có chiến lược định giá táo bạo, mà còn sở hữu nhà máy wafer tại Tế Lợi, Texas, trực tiếp làm giảm tính độc quyền của Intel trong sản xuất nội địa Mỹ.

Khách hàng thoát hiểm: Apple, Nvidia và thời gian sinh tồn

Phân tích cho rằng, trong bối cảnh này, chiến lược đa nguồn cung của các khách hàng không sở hữu nhà máy wafer chính là cơ hội cuối cùng của Intel.

Theo nhà phân tích郭明錤, Apple đã nhận được PDK của Intel 18A-P và tiến hành mô phỏng nội bộ, kết quả phù hợp kỳ vọng. Đồn đoán thị trường cho rằng Apple có thể giao các chip cấp thấp cho MacBook Air hoặc iPad Pro cho Intel gia công vào năm 2026. Đối với Apple, đây là cách giảm phụ thuộc vào TSMC và tránh rủi ro địa chính trị. Tuy nhiên, thương vụ này vẫn chưa chính thức xác nhận, và nửa đầu năm 2026 sẽ là thời điểm quyết định quan trọng.

Thái độ của Nvidia thì thận trọng hơn. Dù đã đầu tư 5 tỷ USD vào Intel và nắm giữ khoảng 4% cổ phần, nhưng các tín hiệu hợp tác trong sản xuất wafer vẫn còn mơ hồ. Reuters từng đưa tin Nvidia tạm dừng thử nghiệm 18A, nhưng DigiTimes sau đó cho biết Nvidia đang khám phá khả năng sử dụng quy trình 18A hoặc 14A của Intel để sản xuất các mô-đun GPU thế hệ tiếp theo (mã Feynman), kết hợp công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB của Intel. Mô hình “tập trung vào lõi tính toán cho TSMC, thử nghiệm các mô-đun ngoại vi với Intel” có thể là bước đi thực tế nhất.

Ngoài ra, Microsoft và Amazon AWS đã lên kế hoạch sử dụng quy trình 18A của Intel để sản xuất bộ tăng tốc AI và chip máy chủ tùy chỉnh, nhưng đây chủ yếu dựa trên chiến lược chống đỡ chuỗi cung ứng, chứ không đơn thuần là lựa chọn công nghệ.

Thời gian của Intel đang dần khép lại. Khi các nhà máy của TSMC tại Arizona và Samsung tại Texas đi vào hoạt động, lợi thế về “sản xuất nội địa Mỹ” của Intel sẽ bị giảm sút. Nếu không thể chứng minh được tỷ lệ thành công ổn định và hệ sinh thái trưởng thành trong khoảng 2026-2027, các khách hàng chính có thể tiếp tục tập trung vào TSMC hoặc chuyển sang Samsung đang hồi sinh.

Đối với hoạt động gia công của Intel, đây không còn là câu chuyện về “tiềm năng” nữa, mà là cuộc chiến quyết định về “chứng minh”. Chỉ khi quy trình 18A-P thành công đưa ra khách hàng bên ngoài và thiết lập quy mô sản xuất, vòng quay học hỏi về tỷ lệ thành công mới có thể bắt đầu, mở ra cơ hội tồn tại cho các quy trình 14A tiếp theo. Nếu không, chiến lược gia công của Intel có thể sẽ phải đối mặt với một đợt co lại chiến lược nữa.

Cảnh báo rủi ro và điều khoản miễn trừ trách nhiệm

Thị trường có rủi ro, đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không phải là lời khuyên đầu tư cá nhân, cũng không xem xét các mục tiêu, tình hình tài chính hoặc nhu cầu đặc thù của từng người dùng. Người đọc cần tự chịu trách nhiệm về việc có phù hợp với các ý kiến, quan điểm hoặc kết luận trong bài hay không.