Чи триматиме маржа TSMC високий рівень під час глобального розгортання виробництва?

Компанія Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM/TSMC) перебуває на критичному перехресті. Контрактний виробник чипів одночасно розширює виробничі потужності в США, Японії та Німеччині, зберігаючи при цьому прибутковість, яка конкурує з кращими в галузі. Останні фінансові результати свідчать про те, що компанія ефективно справляється з цим викликом, але залишаються питання щодо того, чи зможуть поточні маржі бути підтриманими при масштабуванні закордонних операцій.

Фінансові показники протистоять перешкодам розширення

Числа розповідають обнадійливу історію. У третьому кварталі 2025 року TSM зафіксувала валову маржу у 59,5%, що на 170 базисних пунктів більше порівняно з попереднім роком. Цей результат особливо помітний враховуючи масштабні капітальні витрати компанії на нові виробничі об’єкти по всьому світу. Доходи зросли до 33,1 мільярда доларів, що на 40,8% більше у порівнянні з минулим роком, демонструючи стабільний попит, зумовлений штучним інтелектом та передовими обчислювальними застосунками.

Прогноз керівництва на четвертий квартал свідчить про впевненість у цій траєкторії. Компанія прогнозує валову маржу у межах від 59% до 61%, при цьому середина прогнозу передбачає покращення на 100 базисних пунктів у порівнянні з минулим роком. Ці цифри свідчать про те, що, незважаючи на перешкоди через дорожчі закордонні операції, TSM продовжує знаходити способи зменшити витрати або передати їх клієнтам.

Математика закордонного розширення

Будівництво фабрик за межами Тайваню є стратегічним поворотом, але має свою ціну. Taiwan Semiconductor оцінює короткострокове розмивання маржі приблизно на 2%, з можливим розширенням до 3-4% у міру нарощування виробництва на закордонних майданчиках. Причини прості: витрати на працю у розвинених економіках перевищують тайванські, витрати на комунальні послуги вищі, а досягнення операційної ефективності потребує часу.

Однак керівництво робить ставку на три фактори для зменшення цієї різниці: масштаб операцій, автоматизацію фабрик і державні субсидії. Країни, що пропонують стимули — особливо США та європейські країни — фактично субсидують виробництво чипів для створення внутрішніх потужностей і зменшення геополітичних ризиків. З нарощуванням виробництва на цих майданчиках і покращеннями у навчальній кривій, цінова невигідність має зменшитися.

Геополітичний розрахунок лежить в основі цієї стратегії. Диверсифікація виробничої присутності робить TSM менш вразливою до збоїв у ланцюгах постачання та регіональних напруженостей. Для клієнтів, що проектують на вузлах, таких як 2нм і A16, наявність регіонально розподілених постачальників забезпечує страховку. Це ключова перевага, яка допомагає виправдати преміальні ціни.

Перспективи зростання доходів і позиція на ринку

Прогнози аналітиків свідчать про зростання. На 2025 і 2026 роки очікується, що доходи зростуть на 33,7% і 20,6% відповідно. Це помірне уповільнення від недавнього двоцифрового зростання все ще відображає стійкість попиту на AI та домінування TSM на ринку передових вузлів виробництва.

Акції TSM зросли на 54,1% за цей рік, випереджаючи загальний сектор комп’ютерної та технологічної галузі, який показав приріст у 28,9%. З точки зору оцінки, компанія торгується з прогнозним мультиплікатором ціни до прибутку 25,06, що нижче за середнє значення сектора — 29,03. Це знижка може відображати обережність щодо стійкості маржі на тлі закордонного розширення або ж бути можливістю для інвесторів, які впевнені у здатності компанії виконати свої плани.

Конкурентний тиск з боку Intel і GlobalFoundries

TSM не працює у вакуумі. Intel активно інвестує у нарощування процесу 18A (, що відповідає технології 1.8нм), і стверджує, що він буде відповідати або перевищувати продуктивність і ефективність N2 від TSM. Тим часом GlobalFoundries дотримується іншої стратегії, зосереджуючись на зрілих вузлах, одночасно захоплюючи попит на крайові обчислення та вбудований AI. Обидва конкуренти розширюють свої потужності у США та Європі, щоб залучити клієнтів, що шукають резервні копії ланцюгів постачання.

Ці конкурентні кроки підтверджують тезу TSM щодо закордонного розширення — ринок вимагає географічно розподіленого виробництва. Однак вони також означають, що TSM не може покладатися на беззаперечну домінантність для компенсації цінових тисків. Компанія має конкурувати у технологіях, надійності та ціновій ефективності одночасно.

Основний висновок щодо маржі

Останні результати Taiwan Semiconductor демонструють, що вона може збільшувати доходи і зберігати прибутковість навіть під час великих закордонних капітальних інвестицій. Надійність валової маржі — головна історія. Подальше її збереження залежить від виконання: підтримки технологічного лідерства, досягнення масштабу на закордонних фабриках і використання державних стимулів для зменшення вищих операційних витрат.

Для інвесторів ключовим показником є те, як змінюється валова маржа у міру запуску виробництва на американських, японських і німецьких об’єктах протягом наступних 12-24 місяців. Якщо TSM зможе тримати валову маржу у межах 58-60% попри ці перешкоди, дисконт на її оцінці порівняно з конкурентами може суттєво зменшитися. Якщо ж маржа знизиться більше за прогнозоване, то теза про розширення буде піддаватися сумніву.