A Broadcom afirmou que construiu o SoC na sua plataforma 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), que foi introduzida em 2024.
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A Broadcom envia o primeiro chip de 2nm antes dos cruciais resultados do Q1
A Broadcom afirmou que construiu o SoC na sua plataforma 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), que foi introduzida em 2024.