De acordo com um relatório de investigação divulgado pelo Bank of America Securities, espera-se que o ASMPT (00522) promova uma recuperação mais significativa da segunda metade de 2026 para os próximos dois anos, utilizando uma previsão de rácio preço-lucro de 34 vezes em 2027, elevando o preço-alvo de HK$95 para HK$150, e elevando a classificação de “neutro” para “comprar”.
O banco acredita que a tecnologia de equipamentos de soldadura por pressão térmica (TCB) do Grupo deveria ser adotada por mais tipos diferentes de fabricantes de chips de memória/lógica. A expansão da capacidade de produção no back-end e as atualizações nas especificações técnicas dos fabricantes de semicondutores podem levar o grupo a vender mais equipamentos TCB. O Grupo prevê um forte crescimento do lucro por ação (taxa anual composta superior a 30%) nos próximos três anos, receitas a atingir níveis intermédios ou elevados, margem bruta de lucro superior a 40% e receitas relacionadas a serem sustentáveis.
A Bank of America Securities afirmou que, embora não se presuma que o grupo detenha mais de 50% da quota de mercado no setor TCB, acredita que a sua quota de mercado de 20% a 30% é suficiente para apoiar o forte crescimento das vendas e do lucro por ação do grupo da segunda metade deste ano até aos dois anos seguintes. No entanto, devido ao foco do investimento de capital dos fabricantes de chips na despesa inicial de capital, espera-se que as vendas do grupo nos primeiros e segundos trimestres deste ano possam manter-se baixas, nos HK$3,6 mil milhões e HK$3,8 mil milhões, respetivamente (apenas no nível do meio do ciclo ou abaixo), mas que venham a recuperar gradualmente da segunda metade deste ano (cerca de HK$4 mil milhões por trimestre) até 2027 (HK$40 a HK$5 mil milhões).
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Bank of America Securities: eleva a classificação de ASMPT(00522) para "Compra" com preço-alvo ajustado para 150 dólares de Hong Kong
De acordo com um relatório de investigação divulgado pelo Bank of America Securities, espera-se que o ASMPT (00522) promova uma recuperação mais significativa da segunda metade de 2026 para os próximos dois anos, utilizando uma previsão de rácio preço-lucro de 34 vezes em 2027, elevando o preço-alvo de HK$95 para HK$150, e elevando a classificação de “neutro” para “comprar”.
O banco acredita que a tecnologia de equipamentos de soldadura por pressão térmica (TCB) do Grupo deveria ser adotada por mais tipos diferentes de fabricantes de chips de memória/lógica. A expansão da capacidade de produção no back-end e as atualizações nas especificações técnicas dos fabricantes de semicondutores podem levar o grupo a vender mais equipamentos TCB. O Grupo prevê um forte crescimento do lucro por ação (taxa anual composta superior a 30%) nos próximos três anos, receitas a atingir níveis intermédios ou elevados, margem bruta de lucro superior a 40% e receitas relacionadas a serem sustentáveis.
A Bank of America Securities afirmou que, embora não se presuma que o grupo detenha mais de 50% da quota de mercado no setor TCB, acredita que a sua quota de mercado de 20% a 30% é suficiente para apoiar o forte crescimento das vendas e do lucro por ação do grupo da segunda metade deste ano até aos dois anos seguintes. No entanto, devido ao foco do investimento de capital dos fabricantes de chips na despesa inicial de capital, espera-se que as vendas do grupo nos primeiros e segundos trimestres deste ano possam manter-se baixas, nos HK$3,6 mil milhões e HK$3,8 mil milhões, respetivamente (apenas no nível do meio do ciclo ou abaixo), mas que venham a recuperar gradualmente da segunda metade deste ano (cerca de HK$4 mil milhões por trimestre) até 2027 (HK$40 a HK$5 mil milhões).