Mapa de Investimento do Mercado de Ações de Taiwan 2026: Das cadeias de produção com "falta de stock" às ações conceito de substratos de cobre na onda de IA
AI super ciclo de ignição, por que razão a lista de ações de valor em Taiwan está a passar por uma grande reformulação?
Entrando em 2025, a indústria tecnológica de Taiwan enfrenta uma dificuldade comum: a capacidade de produção está sempre a faltar. Seja nos chips GPU, na taxa de sucesso do encapsulamento avançado, ou na fornecimento de materiais de dissipação de calor essenciais e substratos de cobre, toda a cadeia de abastecimento está a correr contra o tempo. Huang Renxun visitou Taiwan várias vezes para acelerar os pedidos e declarou este local como o centro de investigação e desenvolvimento global da NVIDIA, um sinal suficiente para mostrar o papel decisivo das empresas taiwanesas na infraestrutura de IA.
Até meados de dezembro do ano passado, a equipa de ações de valor em Taiwan tinha sido ampliada para 28 ações, atingindo um máximo histórico. É importante notar que a lista de beneficiados expandiu-se do setor de design de chips para o ecossistema circundante — dissipação de calor, PCB, gestão de energia, interfaces de teste, entre outros setores, todos a beneficiar de dividendos. Isto é uma demonstração direta do efeito de spill-over da procura por IA a desencadear uma subida generalizada.
Quem se destacou nesta onda de subida? Análise da lógica por trás da lista de ações de valor
Este ano, o rei das ações mantém-se firme na liderança, com 信驊 (Hua Hong Semiconductor) a consolidar-se como componente essencial para centros de dados de IA graças aos seus chips BMC, com uma valorização superior a 100%, chegando a ultrapassar os 7.300 NT$. Mas a verdadeira surpresa foi a ascensão do setor de dissipação de calor — 奇鋐 (Chih Hsin Electric) e 健策 (Jian Ce) a ascenderem ambas ao clube de ações de valor, com aumentos de quase ou mais de 100%.
No topo da cadeia de fornecimento, a escassez de materiais é ainda mais impressionante. 台光電 (Taiwan Photonics) viu o seu preço disparar 159% devido à escassez de CCL de alta especificação e de tecido de fibra de vidro, tornando-se a maior surpresa do ano. Outros beneficiados pelo mercado de “quanto mais há, mais vale” incluem 川湖 (Chuan Lake), 穎崴 (Etron), 旺矽 (Wintec), com aumentos superiores a 140%. Até a Delta Electronics, conhecida pela sua estabilidade, subiu rapidamente na classificação de ações de valor devido à enorme procura de sistemas de energia para servidores de IA, aproximando-se do limiar de ações de valor.
Ações de conceito de substratos de cobre: Como a atualização de materiais se tornou uma tendência inevitável?
As especificações dos servidores continuam a evoluir, desencadeando uma crise de fornecimento de materiais no topo da cadeia. A procura por tecido de fibra de vidro de alta qualidade e substratos de cobre de baixa perda (CCL) é insaciável, com preços a subir continuamente. Segundo análises de investidores estrangeiros, a nova geração de plataformas NVIDIA adotará substratos de cobre de especificações mais elevadas e processos de cobre mais avançados, tornando a atualização de materiais uma inevitabilidade do destino da indústria.
Esta onda de escassez trouxe ganhos inesperados às empresas taiwanesas — melhorias significativas na margem de lucro. A 台光電 (Taiwan Photonics) beneficiou-se mais profundamente, enquanto 联茂 (Lianmao) e 台燿 (Tayou) também se beneficiaram de ações relacionadas com substratos de cobre. As empresas de PCB e de placas de circuito impresso, como 臻鼎 (Zhen Ding) e 欣興 (Unimicron), continuam a operar a plena capacidade, com uma procura fervorosa por placas ABF, preparando o terreno para um crescimento robusto em 2026.
ETF temático revela estratégias institucionais: Como devem os investidores seguir a tendência?
O fluxo de fundos do mercado já não se limita a ações individuais, mas está a investir massivamente em ETFs temáticos de IA. O 华未来50 (00991A) levantou mais de 100 mil milhões de NT$, apesar de, no primeiro dia, ter registado uma quebra de preço, mas com um volume de negociação superior a 230.000 contratos, tornando-se o ETF mais negociado, refletindo o elevado interesse do mercado.
Ao analisar as suas dez principais participações, quase todas estão focadas na cadeia de IA: TSMC, 鸿海 (Foxconn), 奇鋐 (Chih Hsin), 纬穎 (WiWynn), 台光電 (Taiwan Photonics), 台达电 (Delta Electronics), entre outras. A lógica de alocação deste ETF ativo fornece uma orientação clara para os investidores de retalho: semicondutores representam 35-45%, componentes de centros de dados de IA 35-45%, servidores e redes 5-15%, complementados por uma distribuição equilibrada entre setores financeiros e tradicionais.
O gestor Lü Hongyu aponta para a mesma conclusão: a IA continua a ser o motor de crescimento mais importante para o mercado de ações de Taiwan, com lucros empresariais a estimar-se que cresçam cerca de 20% até 2026. Com um ambiente de redução moderada das taxas de juro, o mercado de alta parece sólido e confiável.
Variáveis para 2026: Preparar-se para a revolução de plataformas VR, fotônica de silício e refrigeração líquida
Para o próximo ano, a nova plataforma Vera Rubin (VR) da NVIDIA irá desencadear uma nova onda de renovação de servidores, com melhorias em dissipação de calor, consumo de energia e largura de banda de interconexão. Fabricantes ODM como Quanta, WiWynn e Foxconn já foram posicionados como parceiros estratégicos, beneficiando novamente a cadeia de fornecimento de energia, dissipação de calor e PCB.
No plano tecnológico, a fotônica de silício e a embalagem óptica co-packaged (CPO) estão a tornar-se soluções-chave para superar os gargalos de transmissão de alta velocidade. Taiwan já estabeleceu uma ecologia estratégica na fabricação de epitaxia, componentes ópticos e encapsulamento, com empresas como 联亚 (Lianya) e 穩懋 (Win Semiconductors) a merecerem atenção especial. Outro tendência a não ignorar é a rápida penetração da refrigeração líquida — quando o consumo de energia das GPUs ultrapassar o limiar de um quilowatt, a taxa de penetração da tecnologia de refrigeração líquida, atualmente abaixo de 10%, deverá crescer de forma explosiva para mais de 60% nos próximos anos, com 奇鋐 (Chih Hsin), 双鴻 (Shuanghong) e 健策 (Jian Ce) a liderar a corrida.
Decisões de investimento: Focar nas “gargantas de capacidade” e avaliar cuidadosamente os riscos
Após uma fase de subida, o mercado de ações taiwanês apresenta riscos de volatilidade e avaliação. Mas, analisando os fundamentos da indústria, a escassez de capacidade relacionada com IA dificilmente será resolvida de forma fundamental até 2026, especialmente nos setores de encapsulamento avançado, substratos de cobre de alta especificação, sistemas de dissipação de calor e infraestrutura elétrica. Dominar estes pontos críticos será a chave para desbloquear o próximo ciclo de crescimento de lucros.
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Mapa de Investimento do Mercado de Ações de Taiwan 2026: Das cadeias de produção com "falta de stock" às ações conceito de substratos de cobre na onda de IA
AI super ciclo de ignição, por que razão a lista de ações de valor em Taiwan está a passar por uma grande reformulação?
Entrando em 2025, a indústria tecnológica de Taiwan enfrenta uma dificuldade comum: a capacidade de produção está sempre a faltar. Seja nos chips GPU, na taxa de sucesso do encapsulamento avançado, ou na fornecimento de materiais de dissipação de calor essenciais e substratos de cobre, toda a cadeia de abastecimento está a correr contra o tempo. Huang Renxun visitou Taiwan várias vezes para acelerar os pedidos e declarou este local como o centro de investigação e desenvolvimento global da NVIDIA, um sinal suficiente para mostrar o papel decisivo das empresas taiwanesas na infraestrutura de IA.
Até meados de dezembro do ano passado, a equipa de ações de valor em Taiwan tinha sido ampliada para 28 ações, atingindo um máximo histórico. É importante notar que a lista de beneficiados expandiu-se do setor de design de chips para o ecossistema circundante — dissipação de calor, PCB, gestão de energia, interfaces de teste, entre outros setores, todos a beneficiar de dividendos. Isto é uma demonstração direta do efeito de spill-over da procura por IA a desencadear uma subida generalizada.
Quem se destacou nesta onda de subida? Análise da lógica por trás da lista de ações de valor
Este ano, o rei das ações mantém-se firme na liderança, com 信驊 (Hua Hong Semiconductor) a consolidar-se como componente essencial para centros de dados de IA graças aos seus chips BMC, com uma valorização superior a 100%, chegando a ultrapassar os 7.300 NT$. Mas a verdadeira surpresa foi a ascensão do setor de dissipação de calor — 奇鋐 (Chih Hsin Electric) e 健策 (Jian Ce) a ascenderem ambas ao clube de ações de valor, com aumentos de quase ou mais de 100%.
No topo da cadeia de fornecimento, a escassez de materiais é ainda mais impressionante. 台光電 (Taiwan Photonics) viu o seu preço disparar 159% devido à escassez de CCL de alta especificação e de tecido de fibra de vidro, tornando-se a maior surpresa do ano. Outros beneficiados pelo mercado de “quanto mais há, mais vale” incluem 川湖 (Chuan Lake), 穎崴 (Etron), 旺矽 (Wintec), com aumentos superiores a 140%. Até a Delta Electronics, conhecida pela sua estabilidade, subiu rapidamente na classificação de ações de valor devido à enorme procura de sistemas de energia para servidores de IA, aproximando-se do limiar de ações de valor.
Ações de conceito de substratos de cobre: Como a atualização de materiais se tornou uma tendência inevitável?
As especificações dos servidores continuam a evoluir, desencadeando uma crise de fornecimento de materiais no topo da cadeia. A procura por tecido de fibra de vidro de alta qualidade e substratos de cobre de baixa perda (CCL) é insaciável, com preços a subir continuamente. Segundo análises de investidores estrangeiros, a nova geração de plataformas NVIDIA adotará substratos de cobre de especificações mais elevadas e processos de cobre mais avançados, tornando a atualização de materiais uma inevitabilidade do destino da indústria.
Esta onda de escassez trouxe ganhos inesperados às empresas taiwanesas — melhorias significativas na margem de lucro. A 台光電 (Taiwan Photonics) beneficiou-se mais profundamente, enquanto 联茂 (Lianmao) e 台燿 (Tayou) também se beneficiaram de ações relacionadas com substratos de cobre. As empresas de PCB e de placas de circuito impresso, como 臻鼎 (Zhen Ding) e 欣興 (Unimicron), continuam a operar a plena capacidade, com uma procura fervorosa por placas ABF, preparando o terreno para um crescimento robusto em 2026.
ETF temático revela estratégias institucionais: Como devem os investidores seguir a tendência?
O fluxo de fundos do mercado já não se limita a ações individuais, mas está a investir massivamente em ETFs temáticos de IA. O 华未来50 (00991A) levantou mais de 100 mil milhões de NT$, apesar de, no primeiro dia, ter registado uma quebra de preço, mas com um volume de negociação superior a 230.000 contratos, tornando-se o ETF mais negociado, refletindo o elevado interesse do mercado.
Ao analisar as suas dez principais participações, quase todas estão focadas na cadeia de IA: TSMC, 鸿海 (Foxconn), 奇鋐 (Chih Hsin), 纬穎 (WiWynn), 台光電 (Taiwan Photonics), 台达电 (Delta Electronics), entre outras. A lógica de alocação deste ETF ativo fornece uma orientação clara para os investidores de retalho: semicondutores representam 35-45%, componentes de centros de dados de IA 35-45%, servidores e redes 5-15%, complementados por uma distribuição equilibrada entre setores financeiros e tradicionais.
O gestor Lü Hongyu aponta para a mesma conclusão: a IA continua a ser o motor de crescimento mais importante para o mercado de ações de Taiwan, com lucros empresariais a estimar-se que cresçam cerca de 20% até 2026. Com um ambiente de redução moderada das taxas de juro, o mercado de alta parece sólido e confiável.
Variáveis para 2026: Preparar-se para a revolução de plataformas VR, fotônica de silício e refrigeração líquida
Para o próximo ano, a nova plataforma Vera Rubin (VR) da NVIDIA irá desencadear uma nova onda de renovação de servidores, com melhorias em dissipação de calor, consumo de energia e largura de banda de interconexão. Fabricantes ODM como Quanta, WiWynn e Foxconn já foram posicionados como parceiros estratégicos, beneficiando novamente a cadeia de fornecimento de energia, dissipação de calor e PCB.
No plano tecnológico, a fotônica de silício e a embalagem óptica co-packaged (CPO) estão a tornar-se soluções-chave para superar os gargalos de transmissão de alta velocidade. Taiwan já estabeleceu uma ecologia estratégica na fabricação de epitaxia, componentes ópticos e encapsulamento, com empresas como 联亚 (Lianya) e 穩懋 (Win Semiconductors) a merecerem atenção especial. Outro tendência a não ignorar é a rápida penetração da refrigeração líquida — quando o consumo de energia das GPUs ultrapassar o limiar de um quilowatt, a taxa de penetração da tecnologia de refrigeração líquida, atualmente abaixo de 10%, deverá crescer de forma explosiva para mais de 60% nos próximos anos, com 奇鋐 (Chih Hsin), 双鴻 (Shuanghong) e 健策 (Jian Ce) a liderar a corrida.
Decisões de investimento: Focar nas “gargantas de capacidade” e avaliar cuidadosamente os riscos
Após uma fase de subida, o mercado de ações taiwanês apresenta riscos de volatilidade e avaliação. Mas, analisando os fundamentos da indústria, a escassez de capacidade relacionada com IA dificilmente será resolvida de forma fundamental até 2026, especialmente nos setores de encapsulamento avançado, substratos de cobre de alta especificação, sistemas de dissipação de calor e infraestrutura elétrica. Dominar estes pontos críticos será a chave para desbloquear o próximo ciclo de crescimento de lucros.