Intel negocia com Amazon e Google sobre encapsulamento de chips de IA

Meios de comunicação citam várias fontes, reportando que a Intel está em negociações contínuas com, pelo menos, dois grandes clientes relativamente aos seus serviços de advanced packaging (embalagem avançada), incluindo a Amazon e a Google. A inteligência artificial tem impulsionado a procura por embalagens avançadas de chips, e Naga Chandrasekaran, responsável pelos negócios de fabricação por contrato da Intel, afirmou que a embalagem poderá vir a transformar a revolução da IA nos próximos dez anos. (Primeira Finanças)

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