Контрактное производство Intel — последний «окно возможностей»

Недавно инженер по чипам из Кремниевой долины Damnang2 опубликовал на социальной платформе X глубокий анализ под названием «Производство Intel: последний шанс».

Анализ показывает, что бизнес по контрактному производству Intel стоит на грани жизни и смерти. Несмотря на агрессивные ставки на технологическом фронте и попытки кардинально изменить ситуацию с помощью процесса 18A, суровые финансовые показатели раскрывают его структурные проблемы: необходимо искать прорыв в порочном круге больших убытков и отсутствия внешних клиентов.

Финансовая отчетность за четвертый квартал 2025 года показывает, что доходы от контрактного производства Intel составили 4,5 миллиарда долларов, при этом операционные убытки достигли 2,5 миллиарда долларов. Генеральный директор Лип-Бу Тан признал, что компания «слишком много и слишком быстро инвестирует» при недостаточном спросе. Эти заявления соответствуют документам, поданным Intel в Комиссию по ценным бумагам и биржам США (SEC), в которых явно указаны риски: компания еще не получила значимых внешних заказов на контрактное производство.

Аналитики считают, что текущая ситуация — это не только проблема доверия, но и глубокая структурная проблема. Защитная полоса индустрии контрактного производства строится на десятилетиях технологического накопления: от соответствия инструментов проектирования до кривых обучения по повышению выхода при массовом производстве — для новых участников входные барьеры чрезвычайно высоки. В то же время, TSMC в США и Японии, а также возвращение Samsung Electronics, быстро сокращают пространство для существования Intel как «альтернативного варианта».

Для инвесторов ключевым становится не только технологический план, но и его реализация. Рынок внимательно следит за тем, сможет ли Intel в узкое «окно возможностей» 2026–2027 годов превратить геополитические преимущества в реальные заказы и показатели выхода. Если не удастся создать положительный бизнес-цикл в этот период, стратегия контрактного производства может столкнуться с необратимым сокращением.

Технологические барьеры и проблемы «следующего N»

Аналитика указывает, что основной барьер в контрактном производстве — не одна технология, а системный барьер, создаваемый эффектом сложного процента времени и объема производства. От проектирования чипов до массового производства — каждый этап представляет собой серьезное испытание для новых участников.

Главное препятствие — это связка комплектов технологических процессов (PDK) и моделирования аппаратных средств (MHC). PDK — мост между проектированием и производством, его ключевой показатель MHC определяет, насколько хорошо кремний соответствует моделям. TSMC, обладая более чем тридцатилетним опытом работы с тысячами клиентов и накопленными данными, постоянно калибрует точность моделей. В то время как PDK 18A от Intel был выпущен только в июле 2024 года, несмотря на более чем 100 прототипов, его проверка все еще далека от зрелости по сравнению с конкурентами. Кроме того, недостаток IP-экосистемы создает порочный круг: TSMC обладает тысячами проверенных IP-блоков, поскольку у нее много клиентов и высокая отдача; у Intel же мало клиентов — мало IP, и это затрудняет привлечение новых.

На стороне производства, накопление лучших практик (BKM) также зависит от масштаба. BKM формируется на основе многократных запусков и исправлений дефектов при обработке огромных объемов кремниевых пластин и разнообразных дизайнов. TSMC благодаря работе с разными клиентами накопила богатый опыт и данные по технологическим процессам, тогда как Intel в основном полагается на собственные процессоры x86, не имея опыта в производстве мобильных АП, AI-ускорителей и других разнообразных чипов.

Эта технологическая разница в конечном итоге превращается в жесткий экономический расчет. Экономика контрактного производства базируется на выходе и использовании мощности. В передовых узлах стоимость одной пластины превышает 20 тысяч долларов, а повышение выхода с 65% до 90% снижает стоимость одного чипа более чем на 38%. Одновременно низкая загрузка мощности ведет к высоким фиксированным затратам. Текущие убытки Intel в контрактном производстве — это результат двойного структурного эффекта: низкого выхода и низкой загрузки. Недостаток внешних объемов приводит к нехватке данных для обучения, медленному росту выхода, увеличению затрат, снижению конкурентоспособности и невозможности привлечь новых клиентов — это порочный цикл, который нужно разорвать.

Реальность 18A и борьба за 2 нм

Аналитика показывает, что как основной инструмент ответного удара, процесс 18A уже вошел в стадию производства во второй половине 2025 года. Первые продукты — Panther Lake (для ПК) и Clearwater Forest (для серверов). Хотя Лип-Бу Тан настроен оптимистично, текущий прогресс ограничен внутренними продуктами Intel. Основной тест — версия 18A-P для внешних клиентов, массовое производство и проверка которой ожидаются не раньше 2026 года.

В прямом соперничестве с N2 от TSMC преимущества у обеих сторон разные. Intel использует технологию PowerVia (обратное питание) и заявляет о преимуществах по производительности и энергоэффективности, что теоретически помогает снизить узкие места в разводке. Однако по плотности транзисторов N2 превосходит 18A: 3.13 миллиарда транзисторов на мм² против 2.38 миллиарда у Intel. Более высокая плотность означает меньшую себестоимость одного чипа. Кроме того, PowerVia, хоть и передовая, требует переработки архитектуры питания у клиентов, что увеличивает издержки миграции. В то время как TSMC на N2 сохраняет опцию передней подачи питания, обеспечивая более плавный переход.

Между тем, Samsung Electronics возвращается на рынок, становясь серьезной угрозой для Intel. После потерь заказов Qualcomm из-за проблем с качеством, Samsung активно развивает технологию SF2 (2 нм). По сообщениям, Samsung подписала долгосрочный контракт на поставки на сумму 16,5 миллиарда долларов с Tesla и намекает на возвращение Qualcomm. Компания использует агрессивные ценовые стратегии, а завод в Тейлоре, Техас, напрямую подрывает уникальность Intel в США.

Проблема клиентов: Apple, Nvidia и отсчет времени на выживание

Аналитика считает, что в текущей ситуации стратегия «многоисточниковых закупок» без собственных фабрик — последний шанс Intel.

По данным аналитика Го Мингчжуна, Apple получила PDK для 18A от Intel и провела внутренние симуляции, которые подтвердили ожидания. Предполагается, что в 2026 году Apple может передать на контрактное производство Intel чипы начального уровня для MacBook Air или iPad Pro. Для Apple это способ снизить зависимость от TSMC и снизить геополитические риски. Однако сделка еще не окончательна, и первая половина 2026 года станет ключевым этапом принятия решения.

Отношение Nvidia более осторожное. Несмотря на инвестиции в Intel в размере 5 миллиардов долларов и долю около 4%, сотрудничество в области производства чипов остается неясным. Reuters сообщал о приостановке тестирования 18A, но DigiTimes позже указал, что Nvidia исследует возможность использования процессов 18A или 14A для производства следующего поколения GPU (кодовое имя Feynman) с помощью технологий EMIB и передовых упаковок Intel. Такой подход — оставить вычислительные ядра TSMC, а периферийные модули — Intel — кажется наиболее прагматичным.

Кроме того, Microsoft и AWS планируют использовать Intel 18A для производства AI-ускорителей и кастомных серверных чипов, но это скорее стратегия обеспечения цепочек поставок, а не чисто технологический выбор.

Временное окно для Intel закрывается. По мере запуска мощностей фабрик TSMC в Аризоне и Samsung в Тейлоре, геопремия за «локальное производство в США» у Intel будет снижаться. Если не удастся добиться стабильных показателей выхода и зрелости экосистемы в 2026–2027 годах, основные клиенты продолжат отдавать предпочтение TSMC или вернутся к Samsung.

Для Intel контрактное производство — это уже не вопрос «потенциала», а финальный бой за «доказательство». Только успешное внедрение 18A-P у внешних клиентов и достижение масштабов массового производства смогут запустить механизм обучения по выходу и обеспечить выживание для последующих процессов 14A. В противном случае стратегия контрактного производства может снова столкнуться с масштабным сокращением.