アナリスト郭明錤は、OpenAIがAIエージェント搭載スマートフォンを2028年に量産予定であると指摘し、MediaTek、Qualcomm、立訊精密を重要なサプライヤーとして挙げている。全面的なサービス提供のために、この端末はクラウドと端末側の計算を高度に統合し、関連サプライチェーンは強力な推進力を迎える見込みだ。
天風証券に勤務する台湾の著名アナリスト郭明錤は、今日（4/27）に投稿し、OpenAIはスマートフォンの再定義を計画しており、MediaTekやQualcommと協力してスマートフォン用プロセッサを開発している。さらに、立訊精密がAIエージェントスマートフォンの独占システム設計と製造を担当すると名指しし、2028年に量産予定だ。
彼は、立訊精密がAppleのサプライチェーンでの地位は鴻海を超えるのは難しいと分析し、この案件は立訊にとって非常に意義深く、早期の展開に恩恵を受ける可能性があるとし、2026年末または2027年第1四半期にスマートフォンの仕様とサプライヤーを決定すると予測している。
郭明錤は、OpenAIのAIエージェントスマートフォン計画について言及しているが、スマートフォンの詳細、協力サプライヤー、生産スケジュールについては公式の確認は得られていない。
画像出典：郭明錤フェイスブック 郭明錤はOpenAIがスマートフォンを推進し、MediaTek、Qualcomm、立訊精密を名指し
郭明錤は、OpenAIがスマートフォンを発売する理由は、OSとハードウェアを完全に掌握することで、包括的なAIエージェントサービスを提供できるからだと解説している。スマートフォンはユーザーの現在の状態情報を持ち、リアルタイムのAI推論サービスの重要な入力データとなる。
将来的なAIエージェントスマートフォンは、クラウドと端末側の計算を高度に統合し、消費電力、メモリ層管理、小規模モデルの運用能力がプロセッサ設計の鍵となる。高負荷の計算要求はクラウドAIに委ねられる。
郭明錤は、MediaTekとQualcommが長期的に換機需要から恩恵を受けると予測している。MediaTekとGoogleの協力例では、単一のAIチップの収益は約30〜40台のAIエージェントスマートフォン用プロセッサに相当する。世界で年間3億〜4億台のハイエンドモデルをターゲットにすれば、換機ブームは強力な運営エンジンとなる。
《工商時報》によると、MediaTekはGoogleの第8世代TPUチップの大口契約を獲得し、TSMCのN3P先進製造プロセスとCoWoS-S先進封止技術を採用している。
サプライチェーンの情報によると、MediaTekはこれに伴いテスト装置を追加購入し、TSMCのCoWoS生産能力の需要を高めている。MediaTekのCEO蔡力行は、今年特定用途の集積回路事業が10億ドル超の収益を生み出すと予測している。
初期のHumaneのAI PinなどのAIデバイスは多くが失敗に終わったが、2026年にはこのコンセプトに基づく新たな試みが多く登場すると予想されている。
海外メディアAxiosは今年1月に、OpenAIのグローバル事業責任者Chris Lehaneが、ハードウェアプロジェクトを計画通り進めており、2026年後半に最初のデバイスをリリースする見込みだと明かした。
2025年5月にAppleの元デザイナーJony Iveの会社を買収して以来、OpenAIのCEOサム・アルトマンは何度もAIデバイスの発売を示唆している。
ただし、このデバイスは一般的なタッチスクリーン式スマートフォンのようなものではなく、スクリーンのないウェアラブルのプロトタイプである可能性が高い。Lehaneは、それが時計、眼鏡、またはその他の形態かは明かさなかった。サム・アルトマンは当時、そのデバイスはスマートフォンよりもシンプルで使いやすく、そのミニマルな操作方法にユーザーは驚くと述べている。
OpenAIが準備しているデバイスにQualcommのチップが内蔵されるかについて、QualcommのCEO Cristiano Amonは慎重な姿勢を示している。
「私たちは常に彼らと協力していると言えるだけですので、彼らの計画に非常に興奮していますが、彼らのデバイスについては彼ら自身が発表することになるでしょう。」
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OpenAIがスマートフォンを発売？郭明錤がMediaTek、Qualcomm、Luxshareを主要サプライヤーとして指名
アナリスト郭明錤は、OpenAIがAIエージェント搭載スマートフォンを2028年に量産予定であると指摘し、MediaTek、Qualcomm、立訊精密を重要なサプライヤーとして挙げている。全面的なサービス提供のために、この端末はクラウドと端末側の計算を高度に統合し、関連サプライチェーンは強力な推進力を迎える見込みだ。
郭明錤は、OpenAIがスマートフォンを推進し、MediaTek、Qualcomm、立訊精密を名指しした
天風証券に勤務する台湾の著名アナリスト郭明錤は、今日（4/27）に投稿し、OpenAIはスマートフォンの再定義を計画しており、MediaTekやQualcommと協力してスマートフォン用プロセッサを開発している。さらに、立訊精密がAIエージェントスマートフォンの独占システム設計と製造を担当すると名指しし、2028年に量産予定だ。
彼は、立訊精密がAppleのサプライチェーンでの地位は鴻海を超えるのは難しいと分析し、この案件は立訊にとって非常に意義深く、早期の展開に恩恵を受ける可能性があるとし、2026年末または2027年第1四半期にスマートフォンの仕様とサプライヤーを決定すると予測している。
郭明錤は、OpenAIのAIエージェントスマートフォン計画について言及しているが、スマートフォンの詳細、協力サプライヤー、生産スケジュールについては公式の確認は得られていない。
画像出典：郭明錤フェイスブック 郭明錤はOpenAIがスマートフォンを推進し、MediaTek、Qualcomm、立訊精密を名指し
OpenAIはクラウドと端末側の統合を目指す、MediaTekがGoogleと大口契約
郭明錤は、OpenAIがスマートフォンを発売する理由は、OSとハードウェアを完全に掌握することで、包括的なAIエージェントサービスを提供できるからだと解説している。スマートフォンはユーザーの現在の状態情報を持ち、リアルタイムのAI推論サービスの重要な入力データとなる。
将来的なAIエージェントスマートフォンは、クラウドと端末側の計算を高度に統合し、消費電力、メモリ層管理、小規模モデルの運用能力がプロセッサ設計の鍵となる。高負荷の計算要求はクラウドAIに委ねられる。
郭明錤は、MediaTekとQualcommが長期的に換機需要から恩恵を受けると予測している。MediaTekとGoogleの協力例では、単一のAIチップの収益は約30〜40台のAIエージェントスマートフォン用プロセッサに相当する。世界で年間3億〜4億台のハイエンドモデルをターゲットにすれば、換機ブームは強力な運営エンジンとなる。
《工商時報》によると、MediaTekはGoogleの第8世代TPUチップの大口契約を獲得し、TSMCのN3P先進製造プロセスとCoWoS-S先進封止技術を採用している。
サプライチェーンの情報によると、MediaTekはこれに伴いテスト装置を追加購入し、TSMCのCoWoS生産能力の需要を高めている。MediaTekのCEO蔡力行は、今年特定用途の集積回路事業が10億ドル超の収益を生み出すと予測している。
OpenAIの最初のAIデバイスは2026年に登場か
初期のHumaneのAI PinなどのAIデバイスは多くが失敗に終わったが、2026年にはこのコンセプトに基づく新たな試みが多く登場すると予想されている。
海外メディアAxiosは今年1月に、OpenAIのグローバル事業責任者Chris Lehaneが、ハードウェアプロジェクトを計画通り進めており、2026年後半に最初のデバイスをリリースする見込みだと明かした。
2025年5月にAppleの元デザイナーJony Iveの会社を買収して以来、OpenAIのCEOサム・アルトマンは何度もAIデバイスの発売を示唆している。
ただし、このデバイスは一般的なタッチスクリーン式スマートフォンのようなものではなく、スクリーンのないウェアラブルのプロトタイプである可能性が高い。Lehaneは、それが時計、眼鏡、またはその他の形態かは明かさなかった。サム・アルトマンは当時、そのデバイスはスマートフォンよりもシンプルで使いやすく、そのミニマルな操作方法にユーザーは驚くと述べている。
OpenAIが準備しているデバイスにQualcommのチップが内蔵されるかについて、QualcommのCEO Cristiano Amonは慎重な姿勢を示している。
「私たちは常に彼らと協力していると言えるだけですので、彼らの計画に非常に興奮していますが、彼らのデバイスについては彼ら自身が発表することになるでしょう。」
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