半導体に突如好材料!韓国の半導体輸出、前年比134%増

韓国のチップ輸出が引き続き好調な伸びを見せています!

今日(2月23日)、韓国が発表したデータによると、2月の前20日間、人工知能とデータセンターへの投資拡大の影響で、韓国のチップ輸出は前年同月比134%増となりました。

この日、韓国株式市場は大きく上昇しました。取引中、韓国ソウル株式総合指数(KOSPI指数)は一時2%超上昇し、史上最高値を更新しました。半導体株は全体的に堅調に推移し、サムスン電子とSKハイニックスはともに最高値を更新しました。

チップ輸出が134%急増

米国の関税政策による貿易の不確実性は依然として続いていますが、チップ需要の堅調さに支えられ、韓国の2月輸出は引き続き増加傾向を維持しています。

韓国関税庁が本日発表したデータによると、平日調整後の2月前20日間の輸出は前年同月比47.3%増となり、1月の修正値34%を上回りました。未調整のデータでは、輸出は23.5%増、輸入は11.7%増となり、貿易黒字は49億5千万ドルに達しました。

ブルームバーグは、報告期間中に三日間の旧正月休暇を含むため平日が減少したものの、韓国の2月全体の貿易データは依然として堅調であり、カレンダー要因を除外すると輸出の勢いは依然旺盛であることを指摘しています。

人工知能とデータセンターへの投資拡大により、韓国の2月前20日間のチップ輸出は前年同月比134%増となり、好調な伸びを維持しています。パソコン周辺機器の輸出は129%増、石油化学製品の輸出は11%増です。一方、自動車の輸出はほぼ27%減少し、自動車部品の輸出も約21%減少しており、米国の関税政策の影響で自動車業界が調整段階にあることを反映しています。

また、2月1日に韓国産業通商資源部が発表したデータによると、韓国の1月の輸出額は前年同月比33.9%増の658億5千万ドルに達し、過去最高を記録しました。その中で、半導体の輸出額は103%増の205億ドルとなり、2か月連続で200億ドルを突破し、1月の輸出総額を押し上げました。

1月の韓国の輸入額は前年同月比11.7%増の571億ドルとなり、1月の貿易収支は87億ドルの黒字を記録しました。これにより、韓国は12か月連続で月間貿易黒字を維持しています。

これらのデータは、韓国の輸出エンジンが依然として世界のAIサイクルに支えられており、他の産業の低迷を緩和していることを示しています。世界貿易機関(WTO)の事務局長は先月、AIの急速な発展が今年、世界の商品貿易を支える見込みであり、米国の関税による圧力を相殺する助けになると述べています。

サムスン電子、SKハイニックスの株価が史上最高値を更新

今日、テクノロジー株と自動車株の牽引により、韓国株式市場は大きく上昇しました。取引中、KOSPI指数は一時2%超上昇し、史上最高値を更新しました。年初来の上昇率は40%を超えています。

半導体株は全体的に上昇し、サムスン電子は一時3%超上昇し、株価は再び史上最高値を更新しました。SKハイニックスも一時3%近く上昇し、同じく新高値を記録しました。自動車株も全体的に上昇し、現代自動車は一時4%超上昇しました。その他の銘柄では、LG電子やサムスン電機は一時10%超上昇し、LGディスプレイも一時5%超上昇しました。

証券会社の記者が報告時点で確認したところ、韓国のKOSPI指数の上昇幅は1%以内に縮小し、サムスン電子はほぼ2%上昇、SKハイニックスは0.50%上昇、現代自動車は2.80%上昇し、他の銘柄の上昇幅も縮小しています。

サムスン電子とSKハイニックスは最近も継続的に上昇し、史上最高値を更新し続けており、記憶チップの価格上昇のニュースと関連しています。最近、海外メディアは、サムスン電子が最新世代の人工知能(AI)用記憶チップHBM4の価格交渉を行っており、前世代より20%~30%高い約700ドルになると報じています。量産開始間近のSKハイニックスも同じ価格帯に設定する見込みです。

サンボーマーケットのチーフ投資戦略家チャル・チャナナは、「サムスンのHBM4に関する報道は、業界の『価格決定権』を再び浮き彫りにしており、AI記憶チップ市場の供給が依然として逼迫していることを示している」と述べています。

報道によると、人工知能によるメモリーチップ需要の急増に直面し、韓国の二大記憶企業であるサムスン電子とSKハイニックスは、新たなウエハー工場の建設を加速させており、戦略の重点は慎重な在庫管理から積極的な増産へとシフトしています。これにより、業界の「スーパーサイクル」恩恵を獲得しようとしています。

SKハイニックスは、龍仁第1期ウエハー工場の試運転開始を来年2~3月に前倒しし、竣工前に稼働を開始する予定です。サムスン電子も平沢P4工場の稼働開始を来年第一四半期から今年第四四半期に前倒しし、生産計画を約3か月前倒ししています。両社ともに、新ラインには高付加価値製品、例えば高性能DRAMやHBM(高帯域幅メモリ)を重点的に投入します。

最近、米国半導体産業協会(SIA)は、AI関連投資の拡大に伴い、世界の半導体販売額が今年初めて1兆ドルを突破し、近年の堅調な成長を維持すると予測しています。SIAは、2025年の世界のチップ販売額が7917億ドルに達し、前年より25.6%大幅に成長すると見込んでいます。主要なテクノロジー企業が数千億ドルを投じてAIデータセンターを拡張し続ける中、関連需要は今年さらにチップ市場の規模を押し上げると予想されています。

(出典:証券会社中国)

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