シスコ、新しいAIネットワーキングチップを発表

シスコシステムズは、新しいAIネットワーキングチップ「シリコンワン G300」と、巨大なデータセンターでのデータ転送を加速させるルーターを発表しました。この動きにより、シスコは急速に成長している6000億ドル規模のAIインフラ市場で、ブロードコムやNvidiaと競合する立場にあります。G300チップは今年後半に登場予定で、効率的なデータルーティングによってAIの計算速度を28％向上させる設計となっており、TSMCの3ナノメートル技術を用いて製造されます。