SMIC、新設備によるウエハー容量拡大で減価償却を増加

半導体製造国際公司（SMIC）のロゴが、中国国際半導体展示会（IC China 2020）で上海にてCOVID-19の流行後に見られる · ロイター

Che PanとBrenda Goh

2026年2月11日 午後12:12 GMT+9 2分で読む

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著者：Che PanとBrenda Goh

北京、2026年2月11日（ロイター） - 中国最大の契約チップメーカーである半導体製造国際公司（SMIC）は、水曜日に、国内需要の高まりに対応するために容量拡大を進める中、2026年の減価償却が約30％増加すると発表した。

「我々は高い資本支出を維持し、それが急速な売上成長を促した一方で、粗利益率にかなりの減価償却圧力をかけている」と、SMICの共同最高経営責任者（CO-CEO）の趙海軍は収益発表会で述べ、中国のチップ設計者からの需要を取り込む努力を挙げた。

半導体サプライチェーンは、以前は海外の設計と製造に基づいていたが、今年を通じて中国国内での生産に移行したと趙は述べた。

アナログ回路が最も早く移行し、その後にディスプレイドライバー、イメージセンサー、メモリ、マイクロコントローラー（MCU）、ロジックチップが続いた。

SMICは、今年末までに新たに約40,000枚の12インチ相当ウエハーの月間容量を追加すると趙は述べた。2025年には50,000枚の12インチウエハーを月間容量に追加した。

趙は、AIメモリの需要が強く、他のセクター、特に中低価格帯のスマートフォンへの供給を圧迫し、メモリ不足とメーカーの価格引き上げ圧力を引き起こしていると述べた。

中国は引き続きSMICの最大市場であり、第4四半期の売上高の87.6％を占めており、第3四半期からわずかに増加した。一方、米国は10.3％で、第3四半期の10.8％からわずかに減少した。

同社は重要な設備を事前に購入したが、補助設備は未だ保留中で、タイミングの不一致を生じさせていると趙は述べた。その結果、既に取得した設備が今年の生産能力に完全に反映されない可能性がある。

中国の半導体製造国際公司（0981.HK）は火曜日、第4四半期の利益が60.7％増加し、アナリスト予想を上回ったと報告した。

SMICの純利益は1億7285万ドルに達し、LSEGのデータによると、予想の1億7030万ドルを上回った。売上高は12.8％増の24億9000万ドルで、予測の24億2000万ドルを上回った。

SMICの月間生産能力は、前四半期比3.5％増の106万8インチ相当ウエハーに達し、稼働率は95.7％で、第三四半期と変わらなかった。

SMICは、第四四半期に251万8インチ相当ウエハーを出荷し、前四半期比0.6％増加した。

SMICの2025年の資本支出は81億ドルに達し、2024年から10.5％増加し、昨年初めの予測よりも高い水準となった。

SMICは、今年の第一四半期の売上高は第四四半期と横ばいになると見込んでいる。趙は、SMICの2026年の資本支出も2025年と同じ水準になると予想している。

（Che PanとMiyoung Kimによる報告、Stephen Coatesによる編集）