LPDDR 6時代到来！AI需要が非常に高く、次世代DRAMは予想よりも早く市場に登場する

次世代低消費電力DRAM（LPDDR6）が予想を上回る速度で市場に登場しています。サーバーやAI分野での高性能・高効率DRAMの需要が急増していることに伴い、この新しい規格の商用化プロセスは加速しています。

複数の先端半導体設計企業が現在、LPDDR5XとLPDDR6のIP（設計資産）を同時に採用する方案について議論しています。サムスン電子やクアルコムなどのモバイルアプリケーションプロセッサ（AP）設計企業も、次世代製品からLPDDR6のサポートを計画しています。

この変革の核心的な推進力は、AIアプリケーションの爆発的な増加にあります。端末側AIを搭載したスマートフォンや、大量のデータを継続的に処理するAIデータセンターなど、DRAMの性能に対する要求は一層高まっています。NVIDIAなどの世界的なテクノロジー大手も、LPDDR製品の調達を積極的に推進しています。

Zdnetの引用によると、業界関係者は現在、高性能半導体設計企業の半数以上がLPDDR5XとLPDDR6のIPを並行して搭載することを検討しており、特に4ナノ以下の先進製造プロセスのチップ設計において、需要は予想以上に早く拡大していると述べています。

AIアプリケーションによる需要の急増

LPDDR6の導入を加速させる最大の要因はAIです。従来のLPDDRの主要用途であるスマートフォンにおいても、端末側AIの搭載に伴い、より高性能なLPDDR製品への需要が高まっています。

そのため、サムスン電子やクアルコムなどのモバイルAP開発企業は、次世代チップにLPDDR6のIPを搭載する計画です。

一方、大量のデータを継続的に処理するAIデータセンターの台頭により、サーバー分野においても高性能LPDDRの需要が急速に拡大しています。NVIDIAなどの世界的なテクノロジー大手も、LPDDR製品の供給を積極的に推進しています。

性能1.5倍向上、商用化は最速で下半期

LPDDR6の性能仕様は前世代製品と比べて著しい向上を実現しています。この世代の帯域幅は10.6Gbpsから14.4Gbpsに達し、前世代のLPDDR5Xの帯域幅範囲8.5Gbpsから最大10.7Gbpsと比較して、約1.5倍の性能向上を果たしています。

基本的な規格はすでに確立していますが、LPDDR6の全面的な商用化にはまだ時間が必要です。物理層（PHY）、コントローラー、インターフェースIPなどの周辺インフラは完全には整っておらず、最速でも今年下半期の正式商用化を見込んでいます。

現時点でLPDDR6は実質的に約12.8Gbpsの性能を実現可能であり、来年には14.4Gbpsへの性能向上も期待されています。そのため、国内外の主要企業はIP開発を全力で推進しています。

先行して先進製造プロセスのチップに採用

LPDDRは、汎用DDRと比べて省エネルギー性を重視したDRAM規格です。現在、第7世代のLPDDR5Xが商用化されており、LPDDR6は次世代規格として昨年7月に策定されました。

周辺インフラはまだ完全には成熟していませんが、多くのAIおよび高性能計算（HPC）向け半導体設計企業がLPDDR6の搭載計画を進めています。これらの企業の戦略は、まずLPDDR5Xを搭載し、LPDDR6の大規模量産が実現した後に性能を向上させることです。

Zdnetの引用によると、現在高性能半導体設計企業の半数以上がLPDDR5XとLPDDR6のIPを並行して採用する方案を検討しており、特に4ナノ以下の先進製造プロセスのチップ設計企業において、需要の拡大速度は予想を超えています。

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