2月19日、外媒wccftechによると、英偉達（NVIDIA）のCEO、黄仁勋はメディアのインタビューで、間もなく開催されるGTC 2026大会について予告し、「世界初公開の全く新しいチップを発表する」と明言し、業界の注目を集めている。AIチップ分野のリーダーとして、今回の大きな予告は、英偉達がAIインフラストラクチャ分野でのリーダーシップをさらに強固にするものと見られている。 報告によると、GTC 2026の基調講演は3月15日にカリフォルニア州サンノゼで行われ、AIインフラ競争の新時代に焦点を当てる。黄仁勋は、「これらの新しいチップの開発は非常に挑戦的であり、『すべての技術が限界に近づいている』と語ったが、過去の実績から、業界は今回の新製品に大きな期待を寄せている。 現時点で、新製品の具体的な型番は未発表だが、外部の予測では、主に二つのチップシリーズから登場すると考えられている。一つはRubinシリーズの派生製品（以前公開されたRubin CPXを含む）で、このシリーズは2026年のCESで発表され、6種類の新設計チップが既に量産段階にある。もう一つは次世代のFeynmanシリーズで、「革命的」な製品と呼ばれ、SRAMを中心とした広範な集積や3D積層技術によるLPUsの統合を模索しているが、詳細は未確認である。 特に注目すべきは、英偉達がAI計算能力の需要変化に適応している点だ。HopperやBlackwellシリーズはモデルの事前学習に重点を置き、Grace Blackwell UltraやVera Rubinシリーズは推論シナリオに焦点を当てている。今回の新製品は、遅延やメモリ帯域幅のボトルネックを解消することを狙ったものと見られている。黄仁勋は、「広範な協力と投資が英偉達のリーダーシップ維持の鍵だ」と述べており、同社はエネルギー、半導体、データセンターなど多岐にわたるAI産業チェーンの整備を進め、AI産業の全面的な発展を支援している。（出典：科創板日报）
黄仁勋：3月に「世界初の」全く新しいチップを発表予定
2月19日、外媒wccftechによると、英偉達（NVIDIA）のCEO、黄仁勋はメディアのインタビューで、間もなく開催されるGTC 2026大会について予告し、「世界初公開の全く新しいチップを発表する」と明言し、業界の注目を集めている。AIチップ分野のリーダーとして、今回の大きな予告は、英偉達がAIインフラストラクチャ分野でのリーダーシップをさらに強固にするものと見られている。
報告によると、GTC 2026の基調講演は3月15日にカリフォルニア州サンノゼで行われ、AIインフラ競争の新時代に焦点を当てる。黄仁勋は、「これらの新しいチップの開発は非常に挑戦的であり、『すべての技術が限界に近づいている』と語ったが、過去の実績から、業界は今回の新製品に大きな期待を寄せている。
現時点で、新製品の具体的な型番は未発表だが、外部の予測では、主に二つのチップシリーズから登場すると考えられている。一つはRubinシリーズの派生製品（以前公開されたRubin CPXを含む）で、このシリーズは2026年のCESで発表され、6種類の新設計チップが既に量産段階にある。もう一つは次世代のFeynmanシリーズで、「革命的」な製品と呼ばれ、SRAMを中心とした広範な集積や3D積層技術によるLPUsの統合を模索しているが、詳細は未確認である。
特に注目すべきは、英偉達がAI計算能力の需要変化に適応している点だ。HopperやBlackwellシリーズはモデルの事前学習に重点を置き、Grace Blackwell UltraやVera Rubinシリーズは推論シナリオに焦点を当てている。今回の新製品は、遅延やメモリ帯域幅のボトルネックを解消することを狙ったものと見られている。黄仁勋は、「広範な協力と投資が英偉達のリーダーシップ維持の鍵だ」と述べており、同社はエネルギー、半導体、データセンターなど多岐にわたるAI産業チェーンの整備を進め、AI産業の全面的な発展を支援している。
（出典：科創板日报）