半導体サプライチェーンはさらに逼迫しています。TSMCは最先端のチップノードの価格引き上げを計画しており、2026年から3-10％の増加が見込まれ、2029年まで毎年値上げが続く見込みです。この圧迫は現実のものであり、最先端の3nm生産能力の需要が供給を上回っており、全体的に価格が高止まりしています。マイニング運用やインフラ開発におけるハードウェアコストを追跡している人にとって、これは重要です。上流の部品コストは引き続き上昇し、機器メーカーや下流の買い手に波及します。今後数年間は生産経済に持続的な圧力がかかるでしょう。