チップサイクルの底打ちシグナルが浮上:2024年に最も注目すべき半導体関連株トップ10の分析

芯片は電子製造の「神経ネットワーク」と称され、世界経済のデジタル化移行において「新石油」の役割を果たしている。電子機器に「知能生命」を付与し——それがなければ電子製品は繰り返し作業しかできないが——それがあれば情報の保存、伝送、応用が実現できる。

ネットワークエコシステムの絶え間ない進化に伴い、半導体の応用分野は急速に拡大している——工業4.0、クラウドコンピューティング、5G、新エネルギー、電気自動車に加え、2022年末にChatGPTが引き起こしたAIブームにより、産業全体は前例のない爆発的成長を経験している。この波はまた、半導体関連株の強いパフォーマンスを促進している。

半導体産業の分業モデルの深い理解

半導体産業は上世紀アメリカに起源を持ち、日本を経由して韓国、台湾、中国大陸へと伝播し、産業の分業も次第に細分化された。最初の垂直統合型製造(IDM)から、今日の専門化された分業——チップ設計(Fabless)、ウェーハファウンドリー(Foundry)、封止・テスト(OSAT)などの独立したモデルへと進化している。

主要な分業タイプと特徴:

IDMモデル(サムスン、テキサス・インスツルメンツTXN、インテルINTC):巨大な規模と高い管理コストを必要とするが、コントロール性が高い。

チップ設計(クアルコムQCOM、ブロードコムAVGO、NVIDIANVDA):資産負担が軽く、初期投資も低いが、市場変動リスクを負う必要がある。

ウェーハファウンドリー(TSMC、GFS):継続的な大規模投資により製造技術水準を維持し、寡占的な市場構造を形成。

設備・材料供給(アプライドマテリアルズAMAT、ASML、ラムリサーチLAM):多額の資本投入と継続的なイノベーションが必要。

市場環境において、チップ設計、ウェーハファウンドリー、半導体装置のセクターは「長い坂と厚い雪」の特徴を持ち、投資機会が最も生まれやすい。

現在のホットな半導体概念株の全景

時価総額ランキングと細分セクターの成長潜力に基づき、現在注目すべき13銘柄の半導体概念株は以下の通り:

会社名 銘柄コード セクター 時価総額(ドル) 配当利回り PER
NVIDIA NVDA チップ設計 米国 2.19兆 0.02% 73.54
TSMC TSM ウェーハファウンドリー 台湾 7172億 1.60% 27.30%
ブロードコム AVGO チップ設計 米国 6228億 1.60% 49.74
ASML ASML 設備&材料 オランダ 3650億 0.83% 47.61
AMD AMD チップ設計 米国 2543億 0.00% 296
クアルコム QCOM チップ設計 米国 1848億 1.90% 24
アプライドマテリアルズ AMAT 設備&材料 米国 1690億 0.63% 23.9
テキサス・インスツルメンツ TXN チップ製造 米国 1615億 2.90% 27.64
インテル INTC チップ製造 米国 1357億 1.60% 32.8
マイクロン・テクノロジー MU 記憶チップ 米国 1271億 0.40% 赤字
ラムリサーチ LRCX 設備&材料 米国 1210億 0.86% 34
UMC UMC ウェーハファウンドリー 台湾 195億 7% 10.5
HIMX HIMX チップ設計 台湾 8.81億 7.30% 17.38

(データ締切:2024年4月26日)

2024年に重点的に配置すべき10銘柄の半導体概念株

上記のホットな企業の中から、投資潜力が最も高い10銘柄を選出。これらは各分野のリーディング企業であり、コア競争力を握り、近年の株価パフォーマンスも良好。

1. テキサス・インスツルメンツ(TXN):アナログチップの要塞

企業基本情報: 1930年設立、世界最大のアナログ半導体企業。産業、自動車、通信、コンシューマエレクトロニクス向けに主要製品を提供。

アナログチップの特性により、テキサス・インスツルメンツの護城河は深い——製品は模倣や超越が難しい。豊富な製品ラインナップ、強力な販売網、多数の業界買収と長年の研究開発蓄積により、競争優位性を築いている。

今年の株価は既に5%上昇し、現時点のPERは27。評価はやや高いが、AIブームによる成長エンジンは強力。規模の大きな生産能力とコスト管理の優位性もあり、短期的には業界トップの地位は揺るぎにくい。

2. NVIDIA(NVDA):AIチップ時代の勝者

企業基本情報: 1993年設立、グラフィックスカードからスタートし、現在は世界的なテクノロジー巨頭。

ChatGPTの爆発的ヒットにより、生成AIの火が点火。各大手テック企業が次々と展開を進めており、最大の恩恵者は間違いなくNVIDIA。TrendForce予測によると、GPU需要は3万個に達し、NVIDIAが圧倒的な優位を占めている。

昨年の半導体市場全体が低迷する中でも、NVIDIAは逆風をものともせず成長。2024年に入り、AI産業は新たな段階に入り、NVIDIAは投資家が注目すべき銘柄の一つ。年初来の株価上昇率は77%。リスク調整も必要。

3. ブロードコム(AVGO):通信チップの寡占者

企業基本情報: 1991年設立、データセンター、企業用途、ネットワークセキュリティ、スマートフォン、電気通信、産業自動化などの高性能ソリューションを提供。

買収を重ねて製品ラインと市場シェアを拡大し、分野の絶対的支配者に。4月26日時点で株価は1344ドル、年初来の上昇率は21%。収益性も向上し続けており、技術優位と市場地位を活かし、AIなど新興分野での商業価値最大化を狙う。

4. クアルコム(QCOM):5G基帯チップの絶対的リーダー

企業基本情報: 1985年設立、世界をリードする無線技術企業。主な事業はモバイル端末用チップ(QCT)、特許ライセンス(QTL)、IoT、自動車、コンピューティング分野。

5G基帯チップの最大供給者として、市場シェアは53%。主要な携帯電話メーカー、通信事業者、基地局メーカーと深く連携。2030年までに市場規模は1000億ドルから7000億ドルに拡大見込み。AR/VR、自動車のインターネット、産業用IoTなどの新興用途も引き続き恩恵を受ける。

5. AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイセズ):CPU市場のダークホース

企業基本情報: 1969年設立、MicrosoftやAppleなどの大手と深く連携し、英特尔の市場シェアを徐々に奪取。

今年の株価は7%上昇し、157ドル(4月26日時点)。株価の伸びは利益成長を上回る勢い。今後は7nmやそれ以降の先進工芸品を基盤に、世界市場でのシェア拡大を続け、成長期待大。

6. ASML:リソグラフィー装置技術の唯一の供給源

企業基本情報: 1984年設立、リソグラフィー装置の研究・製造に特化。EUVリソグラフィー装置の絶対的寡占企業であり、サムスン、TSMC、インテルなどの主要顧客と密接に連携。

年初来株価は22%上昇。売上高見通しはやや下方修正されたが、唯一のEUVリソグラフィー装置供給者として、産業需要が続く限りこの事業はASMLだけが提供可能。グローバルな顧客・サプライヤーとの連携を強化し、株価は新高値を更新する日も近い。

7. アプライドマテリアルズ(AMAT):半導体製造装置の頭脳

企業基本情報: 1967年設立、世界最大の半導体製造装置・サービス企業。平面ディスプレイや太陽光発電の材料エンジニアリングソリューションのリーダーでもある。

高品質・高効率・高コストパフォーマンスを重視した製品とサービスを提供し、多規格のプラットフォームシステムで効率化とコスト削減を実現。年初来株価は26%上昇し、203ドル(4月26日時点)、PERは23.93。評価は依然上昇余地あり。

今後はディスプレイや太陽光発電の需要拡大、5G、IoT、AI分野の成長に伴い恩恵を受け続ける見込み。

8. インテル(INTC):PC市場の潜在的反発ポイント

企業基本情報: 1968年設立、デスクトップ・モバイルともに市場リーダー。競合は激しいが、依然絶対的優位。

今年の株価は36%下落し、31.88ドル(4月26日時点)。PERは32.87。主な要因は、ファウンドリー製品の顧客不足と自社販売、TSMCとの技術競争に巨額投資を行いながら効果が見えない点。しかし、この株価下落は逆に買いの好機ともなり得る。

一度追い越しに成功すれば、成長見込みは明るい。2024年は自動車のスマート化やPC市場の回復により、投資家にとって十分なリターンが期待できる。

9. ラムリサーチ(LRCX):チップ製造の精密工具供給者

企業基本情報: 1980年設立、装置の専門メーカー。主な収益はエッチング装置の販売。

年初来株価は18.4%上昇、925ドル(4月26日時点)、PERは34倍。評価は高いが、AIチップ製造に必要な堆積・エッチング・洗浄の需要は従来の半導体を超える規模。ラムリサーチは今後もさらなる成長余地があると考えられる。市場調整時に押し目買い推奨。

近年は記憶、5G、AIなどの需要増により恩恵を受けており、今後も記憶分野の需要回復とともに業績拡大が期待される。

10. マイクロン・テクノロジー(MU):記憶チップ市場の主力

企業基本情報: 1984年設立、コンピューティングとネットワーク分野で支配的。3D XPointなど先進記憶技術も展開。

DRAMの市場シェアは22.52%、NANDフラッシュは11.6%、NORフラッシュは5.4%。年初来株価は34.7%上昇。市場需要の回復とともに、同社は成長期に入りつつある。昨年の衝撃からの回復を経て、今年の市場回復により株価も上昇基調。

半導体産業のサイクル分析

半導体のエンドユースは多岐にわたり、世界的な需要は用途別に分かれる——パソコン、通信、自動車電子、コンシューマエレクトロニクスなど。今後はAR/VRが重要な応用シーンとなり、チップ技術の進歩とともに、多くの家電にスマート機能が付与される。

下流需要は時代の変化に応じて発展し、半導体産業の推進力も変化している。各段階の技術革新は下流市場の更新を促し、供給と需要の不均衡は半導体の周期的な変動特性を生み出している。

1990年以降、世界の半導体産業は8つの大きなサイクルを経験し、現在は第9サイクルにある。現状、上流の原材料は基数効果と回復期待により底打ちの兆しを見せており、消費電子市場は引き続き軟調だが、5GやAIなど新興分野の需要は加速し続けている。

半導体サイクルのチャンスを掴むための重要ポイント

半導体のサイクルは一般に4〜5年続く。直近の完全なサイクルは2015年12月から2019年6月まで(3年半)。今回のサイクルは2019年後半に始まり、2020年後半に世界的なチップ不足に見舞われ、2021年10月にピークに達した。

これを踏まえると、今回のサイクルの底は今年のQ3-Q4に到来すると予想され、市場資金は通常約半年先に反応するため、今こそ半導体概念株への段階的な配置と新たな上昇サイクルへの準備の絶好のタイミングである。

半導体株価に影響を与える主要要因

下流エンド需要の変化

半導体産業の発展を促す要因は何度も変遷してきた——パソコン、携帯端末からIoT、5G、AI、自動車電子へと。2023年の世界の5G端末出荷台数は14.8億台(前年比31.7%増)、IoTデバイスは38.5%増、自動車電子は35.1%増。下流需要の動態変化は半導体概念株の価格変動を引き続き促す。

産業在庫水準の変動

世界の半導体在庫は需給関係と市場予測を反映。在庫が高いと需要不振や供給過剰を示し、株価にネガティブな圧力をかける。一方、在庫が低いと需要旺盛や供給不足を示し、株価を支える。

技術革新による競争優位性

技術の進歩は新市場、新たな競争構造、利益空間をもたらす。技術革新を掌握する半導体企業は市場プレミアムを得る。現在のAIチップの多様化・専用化やEUVリソグラフィーの生産能力向上などは、関連企業の株価上昇を促進している。

需要回復の初期段階では、半導体装置供給者のASML、アプライドマテリアルズ、設計企業のNVIDIA、AMD、ブロードコム、そしてテキサス・インスツルメンツの動向に注目。

半導体概念株投資のリスク回避ポイント

マクロ経済の不確実性

世界経済の不安定さや金利引き上げ政策の継続などが、半導体産業チェーンに不確実性をもたらす。FRBの政策変化や銀行システムリスクなども引き続き監視が必要。

技術競争の激化

半導体業界は絶え間ない技術革新と研究開発投資を必要とし、設計・製造・封止などの各段階でリードを保つ必要がある。技術の突破や遅れは、市場シェアや株価の激しい変動を招く。

終端需要の回復が予想通り進まない可能性

消費電子市場の需要が後半に回復するかどうかは不確定要素。データセンターやクラウドコンピューティングの回復状況、AIチップの需要持続性なども未確定。これらの不確実性は関連株に圧力をかける可能性がある。

投資家は自身のリスク許容度と資金計画を踏まえ、産業サイクルとリスク要因を十分に理解した上で、合理的な配置戦略を策定すべきである。

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