ジンシ氏の8月16日のニュースによると、現地時間火曜日、米国のAI半導体企業Groqは、サムスンの米国テイラー工場で同社向けの4nmプロセスAIアクセラレータチップを生産すると発表した。 Groq は、Samsung Taylor 工場の最初の一般顧客でもあります。

Webmaster's Homeの8月15日の報道によると、アメリカのAIチップ企業Groqは、サムスンのファウンドリTaylor工場で4nm AIアクセラレータチップを生産すると発表した。 Groqの創設者兼最高経営責任者（CEO）のジョナサン・ロス氏は、サムスンの4nmプロセスとの協力によりGroqに技術的な飛躍がもたらされると述べた。 Groq はサムスンの OEM となったテイラー工場の最初の公に知られた顧客であると報じられている。元 Google 社員のジョナサン ロスによって 2016 年に設立された Groq は、クラウド コンピューティング市場向けの AI チップの開発に注力しています。 Groq の主要メンバーは、Google の Tensor Processing Unit (TPU) の開発に関与していました。会社設立後、16 個のチップを接続でき、230 MBSRAM を搭載し、最大 750 TOPS の性能を持つ GroqChip が発売されました。 2021年4月、GroqはD1キャピタルやタイガー・グローバル・ファンドなどの機関から3億米ドルの融資を受けた。米国テイラーにあるサムスンのウエハ製造施設は、同社の米国内で 2 番目のウエハ施設です。現在建設中の工場では、5ナノメートル以下の高度なプロセスチップを生産する計画だ。サムスン半導体の会長兼最高経営責任者（CEO）であるKye-Hyun Kyung氏は、2024年末までにテイラー工場で4nm製品の量産を開始すると述べた。

ビジネスコリアを引用したIT Houseによると、サムスン電子の半導体ファウンドリ部門はTenstorrentとGroqとチップ研究プロジェクトを開始しており、サムスンのファウンドリ部門内の設計サービスチームがこれらの研究業務を担当している。関係筋によると、サムスン電子はテンストレントやグロクと協力して、高度なＩＴ機器向けの人工知能半導体チップを開発する予定だという。このミッションが量産に成功すれば、そのチップはサムスンのサブ5ナノEUVラインで生産され、2.5Dパッケージング施設でパッケージ化されることが期待される。業界専門家らは、サムスンが両社との共同プロジェクトを成功裏に完了させれば、ファウンドリー市場に大きな影響を与えるだろうと推測している。 2021年、半導体業界の偉人で「シリコンの妖精」として知られるジム・ケラー氏が、人工知能チップの新興企業であるテンストレントに最高技術責任者兼社長として入社し、同社の社長に就任すると正式に発表した。 2023 年 1 月に CEO に就任。同社取締役会のメンバー。