Intel kontraktor--peluang terakhir "jendela kesempatan"

Belakangan ini, insinyur chip Silicon Valley Damnang2 memposting analisis mendalam berjudul “OEM Intel: Peluang Terakhir” di media sosial X.

Analisis menunjukkan bahwa bisnis OEM Intel sedang berada di persimpangan hidup dan mati. Meskipun Intel melakukan taruhan agresif pada jalur teknologi, berusaha merombak pola melalui proses 18A, data keuangan yang ketat mengungkapkan tantangan struktural yang dihadapi: harus mencari terobosan dalam siklus vicious kerugian besar dan kehilangan pelanggan eksternal.

Laporan keuangan kuartal keempat 2025 menunjukkan bahwa bisnis OEM Intel mencatat pendapatan sebesar 4,5 miliar dolar AS, namun disertai kerugian operasional sebesar 2,5 miliar dolar AS. CEO Lip-Bu Tan mengakui bahwa perusahaan “terlalu banyak dan terlalu cepat berinvestasi” dalam kondisi permintaan yang kurang. Pernyataan ini sejalan dengan dokumen yang diajukan Intel ke Komisi Sekuritas dan Bursa AS (SEC), yang secara tegas menyatakan risiko: perusahaan belum mendapatkan pelanggan OEM eksternal yang bermakna dalam skala signifikan di setiap titiknya.

Analisis menyatakan bahwa kondisi ini bukan hanya masalah defisit kepercayaan, tetapi juga tantangan struktural yang mendalam. Benteng kompetitif industri OEM dibangun di atas akumulasi teknologi selama puluhan tahun, dari kecocokan alat desain hingga kurva belajar yield dalam produksi massal, di mana pendatang baru menghadapi hambatan yang sangat tinggi. Sementara itu, TSMC dengan penempatan kapasitas di AS dan Jepang, serta kebangkitan kembali Samsung Electronics, sedang dengan cepat mengurangi ruang hidup Intel sebagai “pilihan alternatif.”

Bagi investor, fokus utama telah beralih dari blueprint teknologi ke eksekusi implementasi. Pasar sedang mengawasi ketat apakah Intel dapat mengubah peluang terbatas antara 2026 dan 2027 menjadi pesanan pelanggan nyata dan data yield yang memuaskan. Jika tidak mampu membangun siklus bisnis positif selama periode ini, strategi OEM-nya mungkin akan menghadapi tekanan penyusutan yang tak terelakkan.

Tantangan Teknologi dan “Orang ke-N” yang Masuk

Analisis menunjukkan bahwa hambatan utama dalam bisnis OEM bukanlah satu teknologi tunggal, melainkan sistemik yang dibangun oleh efek majemuk waktu dan volume produksi. Dari desain chip hingga produksi massal, setiap tahap menimbulkan tantangan berat bagi pendatang baru.

Hambatan utama terletak pada kit desain proses (PDK) dan relevansi perangkat keras model (MHC). PDK adalah jembatan yang menghubungkan desain dan manufaktur, dengan indikator utama MHC menentukan apakah performa wafer sesuai prediksi. TSMC dengan pengalaman lebih dari tiga puluh tahun dan data dari ribuan pelanggan mampu terus menyempurnakan akurasi model. Sebaliknya, PDK 18A Intel versi 1.0 baru dirilis pada Juli 2024, meskipun mengklaim lebih dari 100 wafer telah diproses, namun dalam penilaian industri, tingkat verifikasi dan kematangan uji coba masih jauh di bawah pesaing. Selain itu, kekurangan ekosistem IP menciptakan masalah “ayam dan telur”: TSMC memiliki ribuan IP yang telah diverifikasi di silikon karena banyak pelanggan dan tingkat pengembalian yang tinggi; sedangkan Intel karena jumlah pelanggan yang sedikit, IP-nya pun terbatas, sehingga sulit menarik pelanggan baru.

Di sisi manufaktur, akumulasi Best Known Method (BKM) juga bergantung pada skala. BKM berasal dari pengulangan proses dan koreksi cacat pada wafer dalam jumlah besar dan berbagai pola desain. TSMC dengan pengalaman memproses berbagai chip pelanggan telah mengumpulkan data proses yang kaya, sementara Intel terutama bergantung pada prosesor x86 sendiri, kurang pengalaman dalam proses untuk desain yang beragam seperti mobile AP dan akselerator AI.

Kesenjangan teknologi ini akhirnya bertransformasi menjadi masalah ekonomi yang keras. Inti ekonomi OEM adalah yield dan utilisasi kapasitas. Pada node maju, biaya satu wafer melebihi 20.000 dolar AS, dan peningkatan yield dari 65% ke 90% berarti penurunan biaya per chip lebih dari 38%. Selain itu, utilisasi kapasitas yang rendah menyebabkan beban biaya tetap yang besar. Kerugian Intel saat ini adalah akibat dari kombinasi yield rendah dan utilisasi rendah yang bersifat struktural. Kurangnya volume eksternal menyebabkan data pembelajaran yang minim, peningkatan yield yang lambat, sehingga biaya meningkat, daya saing menurun, dan sulit mendapatkan pelanggan baru—ini adalah siklus negatif yang harus segera dipatahkan.

Realitas 18A dan Perang di Arena 2nm

Analisis menunjukkan bahwa sebagai senjata utama untuk melawan, proses 18A Intel telah memasuki tahap produksi pada paruh kedua 2025, dengan produk perdana termasuk Panther Lake (untuk PC) dan Clearwater Forest (untuk server). Meskipun Lip-Bu Tan optimistis tentang kemajuan, saat ini kemajuan tersebut masih terbatas pada produk internal Intel. Ujian sebenarnya adalah versi 18A-P yang ditujukan untuk pelanggan eksternal, yang diperkirakan akan mulai massal dan divalidasi pelanggan baru sekitar tahun 2026.

Dalam kompetisi langsung dengan TSMC N2, kedua pihak memiliki keunggulan masing-masing. Intel mengandalkan PowerVia (teknologi suplai daya dari belakang) yang diklaim memiliki keunggulan dalam performa dan efisiensi energi, secara teori dapat mengurangi hambatan routing. Namun, dari segi densitas, TSMC N2 dengan 3,13 miliar transistor per mm2 secara jelas lebih unggul dari 2,38 miliar transistor per mm2 pada 18A Intel. Densitas yang lebih tinggi berarti biaya per chip yang lebih rendah. Selain itu, PowerVia meskipun canggih, membutuhkan pelanggan untuk merancang ulang arsitektur distribusi daya, menambah biaya migrasi. Sebaliknya, TSMC di N2 mempertahankan opsi suplai daya depan, memberikan jalur transisi yang lebih mulus bagi pelanggan.

Sementara itu, Samsung Electronics sedang kembali ke medan perang, menjadi ancaman yang tak bisa diabaikan Intel. Meski pernah kehilangan pesanan Qualcomm karena masalah yield, Samsung sedang bangkit kembali dengan proses SF2 (2nm). Dilaporkan bahwa Samsung telah menandatangani kontrak pasokan jangka panjang senilai 16,5 miliar dolar AS dengan Tesla, dan sinyal kembalinya Qualcomm juga muncul. Samsung tidak hanya mengadopsi strategi harga agresif, tetapi juga pabrik wafer di Taylor, Texas, yang secara langsung mengurangi keunikan manufaktur domestik Intel di AS.

Pelampau Pelanggan: Apple, Nvidia, dan Hitung Mundur Bertahan

Analisis berpendapat bahwa dalam pola ini, strategi “multi-sumber” tanpa fab milik sendiri menjadi peluang terakhir Intel.

Menurut analis郭明錤, Apple telah menerima PDK 18A Intel dan melakukan simulasi internal, hasilnya sesuai harapan. Spekulasi pasar menyebutkan bahwa Apple mungkin akan menugaskan proses pembuatan chip entry-level MacBook Air atau iPad Pro ke Intel pada 2026. Bagi Apple, ini adalah langkah untuk mengurangi ketergantungan tunggal pada TSMC dan menghindari risiko geopolitik. Namun, transaksi ini belum final, dan keputusan utama akan diambil pada paruh pertama 2026.

Sikap Nvidia lebih berhati-hati. Meski Nvidia telah berinvestasi 5 miliar dolar AS ke Intel dan memegang sekitar 4% saham, sinyal kerjasama dalam pembuatan wafer masih samar. Reuters melaporkan bahwa Nvidia menghentikan pengujian 18A, tetapi DigiTimes kemudian menyebutkan bahwa Nvidia sedang menjajaki penggunaan proses 18A atau 14A Intel untuk memproduksi GPU generasi berikutnya (kode nama Feynman) dan menggabungkan teknologi packaging canggih EMIB dari Intel. Model ini, “inti komputasi diserahkan ke TSMC, modul eksternal dicoba di Intel,” mungkin menjadi titik masuk paling realistis.

Selain itu, Microsoft dan AWS berencana menggunakan proses 18A Intel untuk memproduksi akselerator AI dan chip server kustom, tetapi ini lebih merupakan strategi ketahanan rantai pasok daripada pilihan teknologi murni.

Jendela waktu Intel semakin menutup. Dengan kapasitas pabrik TSMC di Arizona dan pabrik Samsung di Taylor yang mulai beroperasi, premium manufaktur domestik AS yang saat ini dimiliki Intel akan tergerus. Jika tidak mampu membuktikan stabilitas yield dan ekosistem yang matang antara 2026 dan 2027, pelanggan utama mungkin akan tetap mengunci TSMC, atau beralih ke Samsung yang bangkit kembali.

Bagi OEM Intel, ini bukan lagi soal “potensi,” melainkan tentang “bukti” dalam pertarungan terakhir. Hanya jika 18A-P berhasil diadopsi oleh pelanggan eksternal dan mencapai skala produksi, maka roda belajar yield dapat mulai berputar, membuka ruang hidup bagi proses 14A berikutnya. Jika tidak, strategi OEM ini mungkin akan mengalami penyusutan lagi secara strategis.

Peringatan Risiko dan Klausul Penafian

Pasar memiliki risiko, investasi harus dilakukan dengan hati-hati. Artikel ini tidak merupakan saran investasi pribadi, dan tidak mempertimbangkan tujuan investasi, kondisi keuangan, atau kebutuhan khusus pengguna. Pengguna harus menilai apakah pendapat, pandangan, atau kesimpulan dalam artikel ini sesuai dengan kondisi mereka. Investasi berdasarkan penilaian sendiri, tanggung jawab sepenuhnya di tangan pengguna.