Le nouveau PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a pris ses fonctions et le prix des actions a connu une forte hausse. Cependant, la stratégie de fonderie de puces et la pression concurrentielle des puces AI ne sont pas résolues, et le véritable défi ne fait que commencer. (Contexte préalable : TSMC a été invité par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, AMD et Broadcom à co-investir dans "l'usine de fonderie de puces d'Intel", Trump a-t-il forcé le sauvetage d'Intel ?) (Contexte supplémentaire : Bloomberg a révélé que TSMC veut acquérir des actions d'Intel en réponse à la demande de Trump d'exploiter une usine de fonderie de puces d'Intel aux États-Unis) Mercredi, Intel a annoncé que Lip-Bu Tan, un vétéran sino-américain de l'industrie des semi-conducteurs, avait été nommé PDG. Après l'annonce de la nouvelle, le marché a rapidement réagi positivement, le cours de l'action d'Intel augmentant de plus de 10 % en une seule journée. Cependant, contrairement à ce que l'on espérait auparavant, il semble qu'il n'apportera pas de changements importants à la stratégie actuelle, Intel continuant à promouvoir son activité de fonderie de puces, l'un des principaux facteurs ayant conduit au départ de l'ancien PDG, Bob Swan. Défier TSMC ? Le plan de fonderie de puces d'Intel est encore largement remis en question Intel s'est longtemps concentré sur la conception et la production de ses propres puces, et a occupé une place importante sur le marché mondial des semi-conducteurs grâce à son modèle IDM (Integrated Device Manufacturing). Cependant, avec TSMC maîtrisant les technologies de processus avancées et attirant des clients tels qu'Apple, Nvidia, AMD, le marché mondial de la fonderie de puces a connu des changements radicaux. Intel a récemment tenté de défier TSMC en investissant massivement dans son activité de fonderie de puces, cherchant à attirer des clients externes, et même à obtenir une subvention de 8 milliards de dollars du gouvernement américain. Cependant, le progrès technologique et la capacité de production restent largement en retard par rapport à TSMC, et le marché reste sceptique quant à la viabilité de cette activité. Suivi du marché : Intel va-t-il scinder son activité de fonderie de puces ? Le marché espérait initialement qu'Intel scinderait ses activités de fonderie de puces et de conception de puces pour améliorer sa compétitivité. Cependant, les dernières déclarations de Pat Gelsinger montrent qu'il n'a pas l'intention de modifier cette stratégie à court terme, ce qui revient à nier indirectement l'idée de scinder les usines de fonderie de puces, et il espère toujours renforcer la compétitivité de son activité de fonderie de puces par le biais de réformes internes. L'analyste de Raymond James, Srini Pajjuri, a souligné : Si Intel ne scinde pas son activité de fonderie de puces, les investisseurs continueront à observer la situation jusqu'à ce que la société fasse des percées technologiques claires. D'autre part, des responsables du gouvernement américain ont proposé que TSMC aide Intel à développer son activité de fonderie de puces, mais avec l'annonce récente par TSMC d'un projet d'expansion de 100 milliards de dollars, la possibilité de cette coopération a considérablement diminué. Difficultés internes et externes : pression des pertes et intensification de la concurrence des puces AI En plus des incertitudes techniques et stratégiques, la situation financière actuelle d'Intel est également préoccupante. La société a enregistré une perte de 19,2 milliards de dollars l'année dernière, et prévoit de rester en déficit au moins jusqu'au troisième trimestre de 2025. De plus, les coûts de maintenance et d'expansion des usines de fonderie d'Intel dans l'Oregon, l'Arizona, le Nouveau-Mexique, ainsi qu'en Irlande et en Israël, sont énormes, et les pressions financières ne peuvent être négligées. D'autre part, le marché des puces AI est en plein essor, Nvidia ayant presque un monopole dans ce domaine, et l'influence d'Intel dans ce marché reste limitée. Il est largement admis que la stratégie de développement AI d'Intel n'est pas claire, et il est encore incertain de savoir si la société pourra s'imposer sur le marché des puces AI à l'avenir. Articles connexes TSMC aurait invité Nvidia, AMD et Broadcom à co-investir dans "l'usine de fonderie de puces d'Intel", Trump a-t-il forcé le sauvetage d'Intel ? Bloomberg révèle que TSMC veut acquérir des actions d'Intel en réponse à la demande de Trump d'exploiter une usine de fonderie de puces d'Intel aux États-Unis Trump signe le "plan de tarification équitable" pour une mise en œuvre dès avril, et menace à nouveau TSMC : prendre le contrôle du business des puces d'Intel (le cours de l'action d'Intel a augmenté de 25 % en cinq jours), "Le PDG sino-américain d'Intel a augmenté le cours de l'action de 10 %", niant l'acquisition de TSMC et Nvidia : rester dans la fonderie de puces" Cet article a été publié en premier lieu sur BlockTempo, le média d'information sur la Blockchain le plus influent.
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intel 上任華人執行長「股價big pump 10%」，否認台積電輝達acquisition：堅持做晶圓代工
Le nouveau PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a pris ses fonctions et le prix des actions a connu une forte hausse. Cependant, la stratégie de fonderie de puces et la pression concurrentielle des puces AI ne sont pas résolues, et le véritable défi ne fait que commencer. (Contexte préalable : TSMC a été invité par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, AMD et Broadcom à co-investir dans "l'usine de fonderie de puces d'Intel", Trump a-t-il forcé le sauvetage d'Intel ?) (Contexte supplémentaire : Bloomberg a révélé que TSMC veut acquérir des actions d'Intel en réponse à la demande de Trump d'exploiter une usine de fonderie de puces d'Intel aux États-Unis) Mercredi, Intel a annoncé que Lip-Bu Tan, un vétéran sino-américain de l'industrie des semi-conducteurs, avait été nommé PDG. Après l'annonce de la nouvelle, le marché a rapidement réagi positivement, le cours de l'action d'Intel augmentant de plus de 10 % en une seule journée. Cependant, contrairement à ce que l'on espérait auparavant, il semble qu'il n'apportera pas de changements importants à la stratégie actuelle, Intel continuant à promouvoir son activité de fonderie de puces, l'un des principaux facteurs ayant conduit au départ de l'ancien PDG, Bob Swan. Défier TSMC ? Le plan de fonderie de puces d'Intel est encore largement remis en question Intel s'est longtemps concentré sur la conception et la production de ses propres puces, et a occupé une place importante sur le marché mondial des semi-conducteurs grâce à son modèle IDM (Integrated Device Manufacturing). Cependant, avec TSMC maîtrisant les technologies de processus avancées et attirant des clients tels qu'Apple, Nvidia, AMD, le marché mondial de la fonderie de puces a connu des changements radicaux. Intel a récemment tenté de défier TSMC en investissant massivement dans son activité de fonderie de puces, cherchant à attirer des clients externes, et même à obtenir une subvention de 8 milliards de dollars du gouvernement américain. Cependant, le progrès technologique et la capacité de production restent largement en retard par rapport à TSMC, et le marché reste sceptique quant à la viabilité de cette activité. Suivi du marché : Intel va-t-il scinder son activité de fonderie de puces ? Le marché espérait initialement qu'Intel scinderait ses activités de fonderie de puces et de conception de puces pour améliorer sa compétitivité. Cependant, les dernières déclarations de Pat Gelsinger montrent qu'il n'a pas l'intention de modifier cette stratégie à court terme, ce qui revient à nier indirectement l'idée de scinder les usines de fonderie de puces, et il espère toujours renforcer la compétitivité de son activité de fonderie de puces par le biais de réformes internes. L'analyste de Raymond James, Srini Pajjuri, a souligné : Si Intel ne scinde pas son activité de fonderie de puces, les investisseurs continueront à observer la situation jusqu'à ce que la société fasse des percées technologiques claires. D'autre part, des responsables du gouvernement américain ont proposé que TSMC aide Intel à développer son activité de fonderie de puces, mais avec l'annonce récente par TSMC d'un projet d'expansion de 100 milliards de dollars, la possibilité de cette coopération a considérablement diminué. Difficultés internes et externes : pression des pertes et intensification de la concurrence des puces AI En plus des incertitudes techniques et stratégiques, la situation financière actuelle d'Intel est également préoccupante. La société a enregistré une perte de 19,2 milliards de dollars l'année dernière, et prévoit de rester en déficit au moins jusqu'au troisième trimestre de 2025. De plus, les coûts de maintenance et d'expansion des usines de fonderie d'Intel dans l'Oregon, l'Arizona, le Nouveau-Mexique, ainsi qu'en Irlande et en Israël, sont énormes, et les pressions financières ne peuvent être négligées. D'autre part, le marché des puces AI est en plein essor, Nvidia ayant presque un monopole dans ce domaine, et l'influence d'Intel dans ce marché reste limitée. Il est largement admis que la stratégie de développement AI d'Intel n'est pas claire, et il est encore incertain de savoir si la société pourra s'imposer sur le marché des puces AI à l'avenir. Articles connexes TSMC aurait invité Nvidia, AMD et Broadcom à co-investir dans "l'usine de fonderie de puces d'Intel", Trump a-t-il forcé le sauvetage d'Intel ? Bloomberg révèle que TSMC veut acquérir des actions d'Intel en réponse à la demande de Trump d'exploiter une usine de fonderie de puces d'Intel aux États-Unis Trump signe le "plan de tarification équitable" pour une mise en œuvre dès avril, et menace à nouveau TSMC : prendre le contrôle du business des puces d'Intel (le cours de l'action d'Intel a augmenté de 25 % en cinq jours), "Le PDG sino-américain d'Intel a augmenté le cours de l'action de 10 %", niant l'acquisition de TSMC et Nvidia : rester dans la fonderie de puces" Cet article a été publié en premier lieu sur BlockTempo, le média d'information sur la Blockchain le plus influent.