برودكوم تُرسل أول رقاقة 2 نانومتر قبل نتائج الربع الأول الحاسمة

2026-02-26 23:58:16

قالت شركة Broadcom إنها قامت ببناء وحدة النظام على الرقاقة (SoC) على منصة 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP)، التي تم تقديمها في عام 2024.

شاهد النسخة الأصلية

قد تحتوي هذه الصفحة على محتوى من جهات خارجية، يتم تقديمه لأغراض إعلامية فقط (وليس كإقرارات/ضمانات)، ولا ينبغي اعتباره موافقة على آرائه من قبل Gate، ولا بمثابة نصيحة مالية أو مهنية. انظر إلى إخلاء المسؤولية للحصول على التفاصيل.

تسجيلات الإعجاب 2