إنتل للتصنيع—الفرصة الأخيرة "نافذة الفرص"

في الآونة الأخيرة، نشر مهندس الرقائق في وادي السيليكون Damnang2 على وسائل التواصل الاجتماعي X تحليلاً معمقًا بعنوان «التصنيع التعاقدي لإنتل: الفرصة الأخيرة».

وأشار التحليل إلى أن أعمال التصنيع التعاقدي لإنتل تقف عند مفترق طرق حاسم. على الرغم من أن إنتل قامت بمراهنات جريئة على مسارها التكنولوجي، محاولة لإعادة تشكيل المشهد عبر عملية 18A، إلا أن البيانات المالية الصعبة تكشف عن أزمتها الهيكلية: ضرورة البحث عن نقطة اختراق في دورة مفرغة من الخسائر الكبيرة وغياب العملاء الخارجيين.

تُظهر نتائج الأرباع الأربعة لعام 2025 أن إنتل حققت إيرادات قدرها 4.5 مليار دولار من أعمال التصنيع التعاقدي، مع خسارة تشغيلية تصل إلى 2.5 مليار دولار. صرح الرئيس التنفيذي ليب-بو تان أن الشركة، في ظل ضعف الطلب، “استثمرت بشكل مفرط وسريع”. هذا التصريح يتوافق مع الوثائق التي قدمتها إنتل للجنة الأوراق المالية والبورصات الأمريكية (SEC)، والتي حذرت من المخاطر: لم تحصل الشركة بعد على عملاء تعاقديين خارجيين بحجم ذي معنى في أي من مراحلها.

يعتقد التحليل أن هذا الوضع ليس مجرد مشكلة في نقص الثقة، بل هو تحدٍ هيكلي عميق. فحواجز الصناعة التعاقدية مبنية على عقود من تراكم التكنولوجيا، من توافق أدوات التصميم إلى منحنى تعلم جودة الإنتاج بكميات كبيرة، حيث يواجه القادمون الجدد حواجز عالية جدًا. في الوقت نفسه، فإن تواجد TSMC في الولايات المتحدة واليابان، بالإضافة إلى عودة سامسونج، يضغط بسرعة على مساحة بقاء إنتل كخيار بديل.

بالنسبة للمستثمرين، الاهتمام الرئيسي تحول من المخططات التكنولوجية إلى التنفيذ العملي. السوق يراقب عن كثب ما إذا كانت إنتل ستتمكن بين 2026 و2027، خلال نافذة الفرصة الضيقة، من تحويل المكاسب الجيوسياسية إلى طلبات عملاء فعلية وبيانات جودة إنتاج. وإذا فشلت في بناء دورة تجارية إيجابية خلال هذه الفترة، فقد تواجه استراتيجيتها التعاقدية ضغطًا لا رجعة فيه نحو الانكماش.

الحواجز التكنولوجية ومعاناة “المدخلين” الجدد

يشير التحليل إلى أن الحاجز الرئيسي في الأعمال التعاقدية ليس تقنية واحدة، بل هو حاجز نظامي مبني على تأثير الفائدة المركبة للوقت والإنتاج. من تصميم الرقائق إلى الإنتاج الضخم، كل مرحلة تشكل تحديًا صارمًا للمنافسين.

أهم العقبات تتعلق بمجموعة أدوات التصميم (PDK) وارتباط النموذج المادي (MHC). PDK هو الجسر بين التصميم والتصنيع، ومؤشراته الأساسية مثل MHC تحدد ما إذا كانت أداء الرقاقة يتوافق مع التوقعات. تملك TSMC بيانات تراكمت على مدى أكثر من ثلاثين عامًا من خدمة آلاف العملاء، مما يمكنها من معايرة دقة النماذج باستمرار. بالمقابل، إصدار إنتل 18A PDK 1.0 لم يُطلق إلا في يوليو 2024، رغم ادعائها بأكثر من 100 عملية تصنيع، إلا أن تقييمات الصناعة تشير إلى أن نضج التحقق من صحتها لا يزال بعيدًا عن مستوى المنافسين. بالإضافة إلى ذلك، فإن نقص بيئة IP يخلق مشكلة “البيضة والديك”: فـ TSMC تمتلك آلاف IPs مثبتة على السيليكون، لأنها تخدم العديد من العملاء وتحقق عوائد عالية؛ بينما إنتل، بسبب قلة العملاء، تمتلك عددًا أقل من IPs، مما يصعب عليها جذب العملاء.

على جانب التصنيع، فإن تراكم أفضل الممارسات (BKM) يعتمد أيضًا على الحجم. BKM ينشأ من تكرار عمليات تشغيل وتصحيح عيوب على رقاقة wafers ضخمة ومتنوعة التصاميم. تملك TSMC بيانات عملية غنية من خلال معالجة أنواع مختلفة من شرائح العملاء، بينما تعتمد إنتل بشكل رئيسي على معالجات x86 الخاصة بها، وتفتقر إلى خبرة عملية في تصنيع تصميمات متنوعة مثل معالجات الهواتف المحمولة، والمعالجات المخصصة للذكاء الاصطناعي.

هذا الفارق التكنولوجي يتحول في النهاية إلى حسابات اقتصادية قاسية. الاقتصاديات في التصنيع تعتمد على معدل الجودة واستغلال الطاقة الإنتاجية. في العقد المتقدم، تكلف الرقاقة الواحدة أكثر من 20 ألف دولار، ورفع معدل الجودة من 65% إلى 90% يعني انخفاض تكلفة كل رقاقة بأكثر من 38%. في الوقت نفسه، انخفاض استغلال الطاقة الإنتاجية يؤدي إلى تحميل تكاليف ثابتة هائلة. الخسائر الحالية لإنتل في التصنيع التعاقدي ناتجة عن تراكب ضعف معدل الجودة وانخفاض الاستغلال الهيكلي. نقص الإنتاج الخارجي يؤدي إلى نقص بيانات التعلم، وبطء تحسين معدل الجودة، مما يرفع التكاليف ويضعف القدرة التنافسية، ويصعب جذب عملاء جدد — وهو حلقة مفرغة تحتاج إلى كسرها.

واقع 18A ومعركة 2 نانومتر

يشير التحليل إلى أن 18A، كالسلاح الرئيسي لإنتل في مواجهة التحدي، دخلت مرحلة الإنتاج في النصف الثاني من 2025، مع إطلاق منتجات أولية تشمل Panther Lake (للأجهزة المكتبية) و Clearwater Forest (للسيرفرات). على الرغم من تفاؤل ليب-بو تان بالتقدم، إلا أن التقدم الحالي يقتصر على منتجات إنتل الداخلية. الاختبار الحقيقي يكمن في نسخة 18A-P الموجهة للعملاء الخارجيين، ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم والتحقق من صحة العملاء في عام 2026.

في المنافسة المباشرة مع TSMC N2، تتباين المزايا بين الطرفين. تعتمد إنتل على تقنية PowerVia (تزويد الطاقة من الخلف) التي تدعي أنها تمنحها ميزة في الأداء والكفاءة، مما يمكن أن يخفف من عنق الزجاجة في التوصيل. ومع ذلك، من حيث الكثافة، تتفوق TSMC N2 بعدد ترانزستورات يبلغ 3.13 مليار لكل ملم مربع، مقابل 2.38 مليار لإنتل 18A. كثافة أعلى تعني تكلفة أقل لكل رقاقة. بالإضافة إلى ذلك، على الرغم من أن PowerVia متقدمة، إلا أنه يتطلب من العملاء إعادة تصميم بنية توزيع الطاقة، مما يزيد من تكاليف الانتقال. بالمقابل، تحتفظ TSMC بخيار التزويد بالطاقة الأمامية على N2، مما يوفر مسار انتقال أكثر سلاسة للعملاء.

وفي الوقت نفسه، تعود سامسونج إلى الساحة، مهددة بشكل جدي. رغم أنها خسرت أوامر من كوالكوم بسبب مشاكل الجودة، إلا أن سامسونج تعيد بناء حضورها عبر عملية SF2 (2 نانومتر). وفقًا للتقارير، وقعت سامسونج اتفاقية توريد طويلة الأمد بقيمة 165 مليار دولار مع تيسلا، وترد أنباء عن عودة كوالكوم. سامسونج تتبع استراتيجيات تسعير جريئة، ومصنعها في تكساس في تيلر يهدد بشكل مباشر تميز إنتل في التصنيع المحلي في أمريكا.

اختراق العملاء: أبل، نيفيديا، والعد التنازلي للبقاء على قيد الحياة

يعتقد التحليل أن استراتيجية التنويع في شراء الرقائق من غير مصانع (Multi-sourcing) تمثل الفرصة الأخيرة لإنتل.

وفقًا للمحلل郭明錤، تلقت أبل PDK الخاصة بـ إنتل 18A-P وأجرت محاكاة داخلية، وتوافقت النتائج مع التوقعات. يتوقع السوق أن أبل قد تتجه في 2026 إلى أن تتولى تصنيع إصدارات منخفضة من معالجات MacBook Air أو iPad Pro عبر إنتل. بالنسبة لأبل، هذا يهدف إلى تقليل الاعتماد على TSMC وتجنب المخاطر الجيوسياسية. ومع ذلك، لم يُنهَ الأمر بعد، وسيكون النصف الأول من 2026 نقطة قرار حاسمة.

أما نيفيديا، فموقفها أكثر حذرًا. على الرغم من استثمارها 5 مليارات دولار في إنتل وامتلاكها حوالي 4% من الأسهم، إلا أن التعاون في التصنيع لا يزال غامضًا. ذكرت رويترز أن نيفيديا أوقفت اختبارات 18A، لكن DigiTimes أشار إلى أن نيفيديا تستكشف استخدام عمليات إنتل 18A أو 14A لصنع وحدة I/O للجيل القادم من وحدات معالجة الرسومات (الرمز Feynman)، مع دمج تقنية التعبئة المتقدمة EMIB من إنتل. هذا النموذج، حيث تترك نواة الحوسبة لTSMC، وتحاول إنتل تصنيع الوحدات الخارجية، قد يكون أنسب مدخل عملي.

بالإضافة إلى ذلك، تخطط مايكروسوفت وأمازون AWS لاستخدام إنتل 18A لإنتاج معجلات الذكاء الاصطناعي ورقائق الخوادم المخصصة، لكن ذلك أكثر كاستراتيجية دفاعية لسلاسل التوريد من قرار تقني بحت.

النافذة الزمنية أمام إنتل تتضيق. مع إطلاق مصانع TSMC في أريزونا وتكساس، ستتراجع قيمة الامتياز الجيوسياسي الذي تتمتع به إنتل في التصنيع المحلي في أمريكا. إذا لم تثبت استقرار معدل الجودة ونضج النظام البيئي بين 2026 و2027، فربما يظل العملاء الرئيسيون متمسكين بـ TSMC، أو يتحولون إلى سامسونج التي استعادت عافيتها.

بالنسبة لإنتل، لم يعد الأمر مجرد حديث عن “القدرة المحتملة”، بل هو معركة إثبات. فقط إذا نجحت عملية 18A-P في جذب عملاء خارجيين وتحقيق حجم إنتاج، يمكنها أن تبدأ دورة تعلم الجودة، وتوفر مساحة للبقاء في عملية 14A لاحقًا. وإلا، فإن استراتيجيتها التعاقدية قد تواجه انكماشًا استراتيجيًا مرة أخرى.

تحذيرات المخاطر وشروط الإعفاء

المخاطر في السوق موجودة، ويجب الحذر عند الاستثمار. لا تشكل هذه المقالة نصيحة استثمارية شخصية، ولم تأخذ في الاعتبار الأهداف أو الحالة المالية أو الاحتياجات الخاصة للمستخدم. على المستخدم أن يقيّم ما إذا كانت الآراء أو الأفكار أو الاستنتاجات الواردة تتوافق مع وضعه الخاص. يتحمل المستخدم مسؤولية استثماراته.